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"반도체 Packaging" 검색결과 1-20 / 634건

  • 한글파일 반도체 package 종류
    Report - 디지털 시스템 및 실습 - ☆ 반도체Package의 형태가 지속적으로 변화하는 이유. - 기기의 소형화와 IC의 고집적화와 같은 반도체 개발의 추세에 맞추어 Package의 ... > ☆ 반도체 Package Type 1) DIP(Dual-In Line Package) Type - 점차 SMD로 바뀌고 있으며, 감소하는 패키지임 (전 세계 수량 기준 3%) - ... 많이 사용되고 있는 Solder 물지 배제 일환으로 Lead-free 물질 사용이 강조됨에 따라 이에 대한 대체품 개발 역시 활발히 진행되고 있다. < 반도체 Package의 변천사
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.10
  • 파워포인트파일 반도체 Package & Test
    PACKAGE Package Die 형태의 반도체 칩은 완제품으로 사용하기 힘들기 때문에 , 외부의 습기 , 충격 , 불순물에 대해 보호하고 , 외부와의 연결이 용이하도록 할 수 있게 ... PACKAGE / TEST 2012. 09. 24 Novel Tech Agenda Package Package? Package 제조 과정 . ... PACKAGE Package Type 2.
    리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.01.17 | 수정일 2017.01.06
  • 파일확장자 반도체 LED 강의 5장 : LED Package기술
    LED의 Light Emitting Efficiency70% of power supplied to an LED is converted to heatLight emission efficiency indicates the amount of luminous flux (lm)..
    리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2014.05.20 | 수정일 2017.01.20
  • 파워포인트파일 반도체 후공정 Package Process 소개
    Package 제품 소개[CIS] 2 / 5 2. ... Package 제품 소개 ------------ 3 ------------ ------------ ------------ 1. ... Introduction of Package Contents 3. COF Process 4. CSP Process 5 6 Page Section 2. COG Process 4 1.
    리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.19
  • 한글파일 반도체공정 (Packaging)
    package를 driving package design 하는 것이다. ... COB는 전통적인 SMT와 PIG packaging과 비교해서 package size를 줄일 수 있다는 장점이 있다. ... Packaging의 기술적 흐름과 미래 기술 방향 지난 수년간 4가지의 package 기술들이 생겼다. 그리고 각각은 성공적으로 적용이 되어왔다.
    리포트 | 41페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.01.27
  • 파일확장자 반도체 후공정의 Package Process 이해 자료
    Dicing Saw 5.1 개요: Tape에 접착된 Wafer를 고속으로 회전하는 Diamond Blade를 이용하여 개별의 반도체 Chip으로 절단하는 공정. ... TCP/COF Process 5.1 개요 후공정인 Package 조립이 (TCP,COF)가 완료된 상태에서 제품의 전기적 특성이 사양을 만족하는지 Probe pin을 통해 Electrical
    리포트 | 43페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.09.15
  • 한글파일 반도체 Packaging 공정 report
    반도체 Packaging 공정 1. Packaging Pakaging이란 반도체를 최종 제품화하는 과정으로 옆의 그림과 같이 진행된다. ... Test/Pack ★ Packaging process의 플래시 클릭 ! ... 실장방법에 의한 패키지 분류 반도체 패키지는 반도체 칩과 프린트 기판의 중개 역할이 다.
    리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.10.13
  • 파워포인트파일 [반도체공정] 반도체packaging공정
    ..PAGE:1 반도체 Packaging 공정 ..PAGE:2 반도체 공정 모레로부터 고순도 단결정 실리콘 웨이퍼를 만들어내는 과정 웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 ... 전기적 연결 습기나 먼지 등의 주위 환경으로부터 보호 기계적 충격에서 보호 열 방출 반도체 디바이스가 고속 동작으로 수행을 할 수 있도록 임피던스를 유지 ..PAGE:21 Packaging의 ... )이란… ..PAGE:4 Packaging 제조 공정 1.
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.07
  • 파워포인트파일 반도체 Packaging의 신뢰성문제, Bilayer passivation in DRAM device (PPT자료)
    Passivation thickness의 영향에 따른 package level에서 전기적 성능 Conclusion Al interconnection 에서 stress-voiding ... Result and Discussion Plastic packaging 후의 Passivation 두께에 따른 access time 절연파괴강도가 SiN에 비해 작은 TEOS를 initial
    리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.22 | 수정일 2017.11.04
  • 워드파일 반도체회사 직무 소개 (삼성)
    반도체 Packaging 직무 TSP 총괄, 패키지개발, 충청남도 온양/천안/경기도화성 최적화된 구조의 반도체 Package와 이를 구현하기 위한 Package 공정개발을 연구하여 ... 첨단 반도체 제품 개발과 반도체 공정품질 확보, 물량 원인 적기 발굴/해결, 생산성 극대화, 원가 경쟁력 향상을 통해 Package의 가치를 극대화 하는 직무 6. ... 반도체 장비 회사 직무 국내에는 외국기업들이 많음. 7. 반도체 재료 회사 직무 8.
    자기소개서 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.01.27
  • 한글파일 앰코테크놀로지코리아 RF 합격자소서
    [반도체 한 길만 바라보고 걸어온 나] 모든 반도체Packaging으로 통한다고 생각합니다. 4차 산업혁명을 이끄는 기술은 Packaging이라고 생각합니다. ... 반도체 패키지 개발 및 양산에 이바지하여 반도체 후공정 기술을 세계 최고 수준으로 향상해보고 싶어서 '앰코테크놀로지코리아'에 지원하게 되었습니다. ... [반도체 공정 프로세스를 개선해 본 경험] 반도체 공정 프로젝트를 진행하면서 공정 설계부터 장비 운용, 검사까지 진행해보며 실무 경험을 쌓을 수 있었습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.29
  • 한글파일 삼성전자 파운드리 공정기술 직무면접 준비자료
    패키징, 최종검사(Packaging, Final test) 26. FinFET? 27. DRAM? 28. NAND FLASH MEMORY? ... 부도체, 반도체, 도체? 4. FET이란? 5. MOSFET이란? 6. MOSFET의 동작 원리? 7. MOSFET과 MOSCAP의 차이? 8. ... 반도체 8대 공정 설명, 가장 중요하다고 생각하는 공정?(간단히) 17. 웨이퍼 제조 18. 산화(Oxidation) 19. 박막 증착(Deposition) 20.
    자기소개서 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.07
  • 파워포인트파일 기업분석 PPT 발표
    Level Package Panel Level Package Wafer Level Package 는 반도체와 메인 보드를 연결하는 데 필요한 PCB( 인쇄회로기판 ) 를 이용하여 ... Level Package 는 반도체와 메인 보드를 연결하는 데 필요했던 PCB( 인쇄회로기판 ) 없이도 반도체를 완제품에 적용할 수 있게 하는 차세대 반도체 패키징 기술 PCB 를 ... 2-2 네패스 주요기술 테스나 홈페이지에 있는 반도체 공정 순서 사진으로 변경 2-2 네패스 주요기술 System In Package Wafer Level Package Panel
    리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.06.25
  • 파일확장자 패키징 (후공정) 내용 정리
    개념반도체 관점에서 패키징의 개념 : 외부 환경으로부터 보호하고 단자 간 연결을 위한 전기적인 포장 / 반도체 칩을 탑재될 기기에 적합한 형태PCB (printed circuit board ... 생산성 용이, 낮은 단가advan. packaging 성능 향상, wafer 단위의 공정, pcb 사용하지 않음, 작업성과 비용 측면 손해, ... 및 다단구조에도 유리core die , buffer diewafer level package (WLP) : pcb sub을 사용하지 않고, 바로 die에 전기적 배선을 만들어버리는
    리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25
  • 한글파일 반도체공정 기말정리
    반도체 부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술이며 Chip 면적이 Package 면적의 80% 이상일 때 CSP라고 한다. BGA 기술보다 배선 밀도가 크다. ... DIP : Dual inline package SIP : Single inline package ZIP : Zig-Zag inline package 리플로우를 위해 가열하면 5% 주석 ... Ion Implantation : 반도체 공정 중 중요한 process 중 하나로, 불순물 반도체를 만드는 방법 중 하나이다. diffusion 방식보다 II방식이 더 정확하게 원하는
    리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.22
  • 한글파일 엠코테크놀로지코리아 유지보수직 합격자소서
    반도체 후공정에서 Packaging과 Test 또한 Wafer 상의 각각의 정상 동작하는 칩 다이를 잘라내고 Package를 씌운 후, 전기신호를 각 핀에 인가하여 최종 IC Test를 ... 1.반도체 Package 또는 Test와 관련하여 본인이 학습한 주요 전공 과목은 무엇이며, 학습 결과와 공부를 하면서 느낀 점에 대해 작성하시오. ... Package나 Test 관련된 과목은 '마이크로프로세서'입니다. 이 과목에서는 ATmega128을 이용하여 수업을 진행했습니다.
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.11.19
  • 한글파일 [수업자료][반도체][반도체사전] 반도체 용어 영어 번역본입니다. 국내에서 하나밖에 없는 자료입니다.
    Bin means dividing the LED package according to its characteristics, and color bin is dividing the package ... A type octor chip and an external circuit and a frame fixing the semiconductor package to the substrate ... 전력 반도체 소자 [Power IC] 전력을 시스템에 맞게 변환, 제어하는 반도체 소자.
    리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.05
  • 한글파일 경상대학교 반도체설계개론 2차 레포트/과제
    Filp chip, Wafer level package, multichip package를 포함하는 다양한 패키지 군을 생산하고있고 테스트 장비에 대한 투자를 확대하는 중이다. ... 반도체설계개론_2차 리포트 1. ... 원래 STS반도체통신이라는 사명이었지만, SFA반도체로 바뀌었다. 시그네틱스는 영풍그룹 계열 반도체 생산업체로 본사는 경기도 파주시 탄현면 법흥리에 위치해있다.
    시험자료 | 3페이지 | 3,300원 | 등록일 2022.03.04 | 수정일 2022.04.14
  • 워드파일 반도체 취업준비전략(전략 및 업종별 회사소개)
    Packaging Company 후 공정, 전 공정에서 양산된 Chip을 Die 별로 Cut하고, 이를 Packaging하여 제품의 형태로 만드는 회사. ... 20210125 빡공캠프 1일차 ​ 반도체 취업준비전략(2021 상반기 준비) 21년 상반기 반도체 동향 및 전망 - 반도체 슈퍼사이클 예상 - 비대면 수요 증가로 D램 업황 좋아질 ... Wafer를 산업용 Saw를 사용해, Die별로 자르고 각 Die에 Packaging을 통해서 제품의 형태로 양산함 하나마이크론, 아이세스시, 에이티세미콘, 테스타, 엠코테크놀로지코리아
    자기소개서 | 9페이지 | 10,000원 | 등록일 2021.01.27
  • 파워포인트파일 반도체 8대 공정 제조기술 및 프로세스에 대한 자료
    박막 / 증착 공정 Metalliztion 금속배선공정 EDS (Electrical Die Sorting) Packaging 패키징 Si 로부터 웨이퍼 형성 산화막으로 웨이퍼 보호 ... 반도체 8 대 공정 제조 기술 및 프로세스 Index 1 반도체 8 대 제조 공정 2 웨이퍼 동도금 국내 업체 3 참고 문헌 CH1. ... 반도체 8 대 제조 공정 - 반도체 제조의 8 대 공정도 순서 Wafer 제조 공정 Oxidation 산화공정 Photo Lithography 공정 Etching 식각 공정 Deposition
    리포트 | 33페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.12.09 | 수정일 2021.12.13
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