• 파일시티 이벤트
  • LF몰 이벤트
  • 서울좀비 이벤트
  • 탑툰 이벤트
  • 닥터피엘 이벤트
  • 아이템베이 이벤트
  • 아이템매니아 이벤트
  • 통합검색(24)
  • 리포트(19)
  • 자기소개서(5)

"fpcb테이프" 검색결과 1-20 / 24건

  • 엑셀파일 이녹스첨단소재
    감싸는 과정을 총칭 "현재, 당사만이 국내에서 유일하게 Full line-up을 갖춤" "반도체 시장의 성장, 지속적인 국산화 요구로 지속적인 수혜 예상" 주력제품 : 반도체용 테이프류 ... FPCB용 소재 (INNOFLEX & SMARTFLEX) FPCB : 매우 얇고 유연성 있게 휘어지는 기판 "작업성, 내열성 및 내약품성 등 제조공정상 필요한 장점 우수" 치수안정성이 ... 시장 장악 중" 당사는 FPCB 부문 세계 시장 1위 기업 당사의 21년도 1분기 시장 점유율 : 55% 세계 최대의 FPCB 소재 생산능력을 갖춘 국내 사업장 보유 주력제품 :
    리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03
  • 한글파일 PI 첨단소재 / PI에 대한 모든것, 회사에 대한 정보 정리
    첨단 산업 용도 1) 전기 절연용 높은 절연 등급을 필요로 하는 용도에서는 PI 필름이 다른 절연물과 함께 복합적으로 적용 2) Tape 및 공정용 Tape: 작은 부피에서도 높은 ... FPCB (연성회로기판) - 규모가 가장 큰 시장 - 얇은 두께와 가벼운 무게, 유연성이 좋고 집적도가 높아 모바일 기기의 고성능, 집적화 트 렌드에 부합하는 부품 1) FCCL - ... 업체의 주요 Supplier 6) FCCL과 FPCB를 거친 PI 필름은 궁극적으로 모듈 업체 및 세트 업체에게 제공 / 이와 같 은 공급채널상에서 수요자의 주문 및 요구에 맞는
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.25
  • 워드파일 [A+] Cu도금 결과보고서 / 논문형식 / 신소재공학실험 화학야금 Cu도금실험 결과보고서
    FPCB의 원재료로 사용되고 있는 연성동박적층판(FCCL)은 LCD 패널과 FPCB 회로 부품 상호간의 전기적인 신호를 연결해 주는 역할을 하며, OLED/LCD/PDP 구동용 IC ... 전처리 용액을 사용하여 Cu 전처리 후, 도금되는 면만 남기고 Fig.1과 같이 Taping한다. 뒷면까지 Tapping후 시편의 무게 측정/도금 후 시편의 무게를 측정한다. ... circuit board, PCB)은 소형화, 편리성, 경량화 및 고기능화와 함께 부가가치가 높은 유연한 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.11.25 | 수정일 2022.08.29
  • 한글파일 기업분석 (비지니스 모델 - (주)캠시스)
    , IR FILTER, 반도체) 부재료 (CAPILLARY, GOLD WIRE, BOND, TAPE 등) 공급자 : 국내외 제조업체 6. ... 생태계 내 주요 공급자 또는 파트너 카메라 모듈 제조를 위해 필요한 원재료 사업부분 : 카메라 모듈 매입유형 : 원재료 (WAFER, LENS, FPCB, ACTUATOR, CONNECTOR
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.01
  • 한글파일 2022 PI첨단소재 생산기술직 합격 자기소개서입니다.
    또한 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재, 스마트폰 방열시트, EV(전기차) 배터리용 절연테이프 등을 생산하며 현재 한국을 비롯해 중국, 일본, 동남아, 유럽 등 총 15개 국가에 제품을
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.09.13
  • 한글파일 [산업공학/SCM] (주)대양코리아 SCM 보고서(경기대학교 산업경영공학과 과제)
    제품 후면에 Tape를 부착시킨 후 타발 설비 및 금형을 통하여 타발 작 업을 시행한다. ⑬ 단품 특성 & 저항검사 : 설비를 이용해 특성검사와 저항검사를 시행한다. ⑭ 세정 & ... . ㈜ 대양코리아는 소규모 고부가가치의 원자재의 특성과 리드타임을 줄이기 위해 운송속도가 가장 빠른 항공운송을 택하였다. ④ 베트남를 시행한다. ⑫ FPCB 타발 : 높이검사를 완료한
    리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.02.15 | 수정일 2021.11.29
  • 파워포인트파일 휴대폰실장기술 경향
    Pins수를 1로 가정했을 때 년도 별 Pins수 증가 비율 2005 2008 60~40um 30um 25um 15um 실장 방법 Remark TCP Bonding 3층 구조의 Tape ... COF Bonding 2층 구조의 Tape COG Bonding 50um 40um 30um 20um 10um 35um 25um ※ 가장 Fine pitch의 실장 방법은 COG Bonding방식임 ... 소자의 실장기술의 비교 결과 FPCB 위에 실장 하는 방식이 실장 소자 수, Packing size, Cost등에서 가장 유리하게 나타남.
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.01.15
  • 한글파일 [경영정보론] 그래핀에 대한 이해 - 그래핀의 정의와 특성, 그래핀의 강점과 약점, 그래핀의 응용분야와 대표적 기업, 그래핀의 발전 방향
    이들이 개발한 접착강화 전도성 그래핀은 고순도 수분산 그래핀에 접착력을 강화시켜 다양한 플라스틱 기판에 저온 접착되도록 개발되었으며 현재 PCB, FPCB기판 등에 활발하게 적용되고 ... 이러한 그래핀에 대한 기술은 2004년 영국 Geim과 Novoselov 연구진이 접착 테이프를 이용한 흑연으로부터의 그래핀 박리기술을 소개하는 것을 통해 그 후 그래핀의 독특한 물성과 ... 이 방법 하에서 Sio2 기판 위쪽을 연필심으로 문지름으로써 그래핀의 주원료인 흑연이 기판에 쌓이게 되고 이 때 겹겹이 쌓인 흑연을 테이프를 이용하여 벗기게 되면 여러 층의 흑연이
    리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.02.10
  • 한글파일 이녹스,마케팅,브랜드,브랜드마케팅,기업,서비스마케팅,글로벌,경영,시장,사례,swot,stp,4p
    , Lead Lock Tape, PSA Tape Spacer Tape, QFN Tape, WBL Film INNOFLEX : FCCL, Coverlay, Bonding Sheet, ... 이녹스는 Lead Lock Tape 개발을 시작으로, LOC, Elastomer, TAB, PSA Tape, Spacer Tape, QFN Tape, WBL Film등을 계속적으로 ... 납품하는 대기업에 종속적이며 상당한 경쟁이 존재하는 FPCB 제작 기업 보다는 다양한 매출처를 지니는 시장 점유율 1위의 독보적인 FPCB소재 기업이 보다 확실하고 안정적으로 FPCB시장의
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.04.27
  • 한글파일 [이녹스-최신공채합격자기소개서]이녹스자기소개서,합격자기소개서,이녹스자소서,합격자소서,자기소개서,이녹스자소서자기소개서
    저는 ASIC용 리드락테이프(LLT)의 활용성을 높이고 마이크로 볼그리드어레이(BGA)용 엘라스토머(Elastomer) 테이프의 사용성을 개발하여 반도체 소재 분야의 깊이있는 공부를 ... 그리고 국내 원 소재 업체와 FPCB 업체와의 전략적인 협조체계를 구축하고 국산화를 적극 추진하여 수익성을 개선하겠습니다. ... 저는 이녹스에 입사하여 주력사업인 FPCB 소재 부문(FCCL 오버레이)의 영업확대와 하반기 반도체·디스플레이 부문의 신제품을 개발하는데 최선을 다할 것입니다.
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.28
  • 워드파일 폴리이미드 필름
    Polyimide Film) 연성인쇄회로기판용 재료: 양, 단면 FCCL, Cover Lay 등 COF(Chip on Film) 디스플레이 구동 IC 실장 기판 반도체 패키지용 접착테이프 ... 국내 주요 FPCB 제조 업체(Domestic Major FPCB manufacturers) 인터플렉스 – 국내연성회로기판 1위 보유공장 본사 제1공장 – 안산시 제2공장 – 안산시 ... 연성 회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)은 기존 경성(rigid) 회로 기판에 비해 얇은 두께의 다층 구조가 가능하고 3차원적 연결 구조 및
    리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.09.10
  • 한글파일 이녹스 합격자기소개서
    대표상품에는 LOC Tape, Lead Lock Tape, Coverlay, Bonding Sheet 등이 있습니다. ... 당사는 연성회로기판(FPCB) 소재를 생산하는 업체로 미국 엠플렉스를 통해 EMI차폐필름 승인을 위한 테스트를 진행하고 있는데요. ... 이와 같은 제 성격이 다양한 사람들의 마음을 움직여 생산성을 높여야 되는 FPCB의 생산기술직무에서 큰 강점이 될 것입니다.
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.05
  • 파워포인트파일 FPCB 세미나
    FPCB Seminar FPC 탄생 성장과정 주요 업체 현황 (국/내외) 주요 업체별 생산능력 FPC History 1940년대 - CABLE 형태. 유럽 및 미국. ... (KAPTON) 양면 TAPE 열경화성 TAPE. (THERMO SETTING) 감압성 TAPE. (PRESSURE SENSITIVE) 치수 변형이 적어야 한다. ... 감압성 TAPE 감압성 및 열경화성 TAPE 열경화성 TAPE 188 ㎛기준. \2,000/㎡ 1.0 t 기준. \12,250 /㎡ 125 ㎛기준. \38,400 /㎡ 보강판 종류
    리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.01.14
  • 파워포인트파일 터치패드 부품제조 공정 과 부품제조사현황 및 시장동향
    board) 지지대로 플라스틱과 강화유리등이 사용되고 있음 Substrate ITO필름과 ITO필름을 부착시켜주며, 필름사이의 배기층을 확보해줌 DAT(Double adhesive Tape ... 2,827(19.17) 국내 상아전자외 3,249(22.03) 국내 한국니토옵티컬외 5,104(34.0) 수입 SKC Haas 외 551(3.74) 국내 비고 매입액/년, 백만,$ FPCB ... 형성, ITO film의 물성 항목 중에 b*값이 낮을 수록 에칭 후의 시인성이 개선 Index Matching 폴리아미드 필름위에 회로 설계되어 터치패널의 신호를 컨트롤러에 전달 FPCB
    리포트 | 26페이지 | 10,000원 | 등록일 2010.02.10
  • 한글파일 [SK하이닉스-공정(제조)] 합격 자기소개서, SK 자소서, SK하이닉스 공정
    최초 개선안은 테이프를 떼어내면 불이 붙는 담배였습니다. 그렇지만, 저희 아이디어에는 큰 문제점이 있었습니다. ... 한화첨단소재에서 투명 전극 ITO glass 생산 공정을 견학하고, 회로 기판 소재인 FCCL과 이를 이용한 FPCB 제조 공정에 대한 강의를 들었습니다.
    자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.10.12
  • 한글파일 [PCB]PCB와 FPCB
    종합적인 FPCB 제조공정 soft-etching 부 식 박 리 Cover-lay 보강대 가접 원, 부자재 (Cover-lay, 보강판, Tape) 부자재 (보강판, Tape) * ... 양면 Tape -용도 : 보강판 부착, FPCB를 본체에 고정, 납접시 가접용으로 사용한다. -종류 : 감압성 - 3M#467, NP303, T4000... ... 보강대, Tape 부착 BBT Check 2차 외형 Press 검 사 출 하 검 사 포장, 출하 보강판, Tape 가공 보강판 punching Cover-lay punching *
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.04.20
  • 한글파일 표면실장기법과 표면실장소자의 종류, 장단점
    FPCB와는 약간 다른 의미한다. ... 그리고 FPCB와 비교해 보면 포함되는 의미가 맞다. ... Tape Film에 접속하고 수지(Resin)로 밀봉하는 TAB(Tape Automated Bonding)기술을 활용한 Package를 말합니다.
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.07
  • 한글파일 한국 전자 부품전
    그 외에 BAG, CSP, ACF, FLIP-CHIP, FPCB 검사까지 한다고 하였다. ... 여기저기 둘러보다가 라벨/테이프 부착기라는 장치를 보았다. 이 장치는 핸드폰 및 터치 판넬 등의 액정에 테이프등을 진공으로 부착하는 장비라고 하였다.
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.02.03
  • 한글파일 [금속재료공학]FCCL
    , 양면테잎 5. ... 회로패턴 보호 접착 Tape, CL CL은 CCL에 형성된 회로패턴을 보호하기 위해 사용하는 접착 Tape다. ... 장비 -Cr Target, 기판(Polyimide), 황산구리용액 800㎖, 도금조(1000㎖ 비이커), Pt망, 피도금부품(플라스틱 Bar), 전류계, 가열팬, 집게, 가위, 투명테잎
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.08
  • 한글파일 [재료]연성인쇄회로기판(FPCB)
    ◎양면 테이프 (DOUBLE TAPE) ☞ 보강판을 부착할 후 발생된 스미어를 제거하기 위한 공정으로 스웰러(SWELLER), 프로모터 (PROMOTER), 중화(NEUTRALIZER ... FPCB(Flexible : 연성 인쇄 회로 기판 이란? ... 완료된 BASE를 PRINT 및 BBT 검사 또는 외형 타발을 하기 위하여 사용되는 GUIDE HOLE을 PUNCHING하는 공정으로 크게 자동과 수동으로 구분되며 텐션고정방식과 Tape
    리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2005.12.21
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업
  • 레이어 팝업