1.0 개 요 1.1 목 적 이 문서는 연성 회로의 커버 시트를 사용한 한쪽면 위에 접착제와 함께 코팅된 절연 필름과 연성 회로의 제작에 사용되는 지지하지 않는 접착 필름의 접착제와 함께 한쪽면 또는 두 개의 면으로 코팅된 절연 필름의 필요성에 대해 확립한다. 1.2 ..
Core 재료의 두께, 동박의 분포율 55% 20% 7% 9% 5% 4% [표3-6] FPCB 지역별 분포 < 자료 출처: 전자산업 진흥회 > 구분 핸드셋 LCD 핸드셋 TFT LCD ... , 노트북 컴퓨터등 디지털 가전부문의 수요확대로 FPCB 수요의 증가세는 지속될 것으로 예상된다. < 자료출처:통계청 > [그림 3-3]내수단말기 판매대수 추이 제 4 장 PCB업체들의 ... 연성 PCB 에플리케이션에서 핸드셋 관련 수요가 60%를 넘고 있어 향후 FPCB시장의 성장세는 핸드셋 수요의 지속적 증가 여부에 크게 영향을 받을 것이지만, 그 외에 캠코더, 디지털카메라
동시에 RF Chip 의 Encoding Data 와 RF 판독기가 통신하도록 하는 기능을 하고 있다. 2) 휴대폰 배터리 내장형 루프안테나 유도기전력 유기를 위하여 연성의 양면 FPCB로 ... RFID 칩이 추가된 핸드폰 구조 1) 휴대폰 Upper Case 내장형 루프안테나 Polyimide나 Polyester등의 재질을 이용한 연성 양면의 FPCB(Flexible Printed
RFID 칩이 추가된 핸드폰 구조 { 1) 휴대폰 Upper Case 내장형 루프안테나 Polyimide나 Polyester등의 재질을 이용한 연성 양면의 FPCB(Flexible ... 동시에 RF Chip 의 Encoding Data 와 RF 판독기가 통신하도록 하는 기능을 하고 있다. 2) 휴대폰 배터리 내장형 루프안테나 { 유도기전력 유기를 위하여 연성의 양면 FPCB로
· 15 FPC 구성 FPC 구조 FPC 종류 FPC 특성 FPC의 구조 및 특성 FPC 제 조 기 술 Copyright ⓒ 2000 CIRCUIT FLEX Ltd. Co. 16 FPC 구 성 FPC 구성 구 분 절 연 물 (INSULATOR) 도 체 (CONDUCT)..
■ 도금된 동박상에 발생된 산화막이나 지문등을 제거하고 DRY-FILM이 잘 접착 되도록 동박면에 조도를 형성시켜주는 공정으로써 다음의 조건을 만족해야 한다. 1. 정면의 개요 동표면에서의 DRY FILM의 밀착력과 일치성에 있어서 그 수행능력은 밀착공정중의 청결과 조..
