배경 에너지 고갈 환경 오염 연료 전지 친환경 고효율 반영구적 출처 : 포스코 홈페이지 Non- coated 400 series stainless steel Cu, Au, Ti 등으로 ... 개선점 보완점 Cold rolled annealing plate 0.05~ 2mm Press molding and hydro forming Shot blast and wire brush ... 목적 Bipolar plate 계면 접촉 저항성 증가 400 계 Ferritic- Stainless steel 금속 이온화 부동태 피막 형성 촉매 전극 오염 연료전지 성능 저하 전기
ZAMAK alloys ①ZAMAK2 Zn-4%Al-3%Cu-0.1%Mg ZAMAK중에 가장 강력함, 그래비티캐스팅에 쓰임, Cu많아서 에이징현상 발생 ②ZAMAK3 Zn-4%Al- ... Zn-0.12%Ti-0.5%Cu-Mn,Cr소량 Ti첨가로 분산강화 효과, 고온에서 강도 크립저항성이 좋아서 가공, 용접 심하게 해도 괜찮 12. ... 0.04%Mg 다이캐스팅용도로 쓰이는 가장 일반적인 Zn합금, 기계적/물리적 성질이 우수함 ③ZAMAK5 Zn-4%Al-1%Cu-0.03%Mg ZAMAK3보다 더 높은 강도, 경도,
, Molded, Dipped, SMD(표면실장소자)로 활용됨 주로 SMD. - 표면 실장 기술은 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품(SMC)을 ... But, 과소결 진행 시 Cu 입자들이 지속적으로 수축함에 따라 내부 기공을 채우고 있던 glass들이 표면으로 밀려나오게 된다. ... 단자의 모양이 일정하고 균일하여야 한다. ⑪ 외부전극 소성(Termination Firing) ; 열처리를 통하여 외부전극의 기계적 강도 높이고 세라믹과의 밀착성을 높인다. ⑫ 도금(Plating
In this study, we analyzed machining characteristics of Cu-plated flat mold by shaping with diamond tool ... mold machining with prism pattern shape, cutting force and roughness. ... film is used as luminous sign consist of square and triangular pyramid structure pattern based on V-shape
In case of porous Cu prepared from CuO/Camphor-naphthalene system, the pore structure exhibited plate ... The porous Cu specimen, frozen the CuO/camphene slurry into the heated mold of the upper part, showed ... Camphene and Camphor-45 wt% naphthalene based slurries with 14 vol% CuO powder were frozen into a mold
N/A Attach Photo Plating Thickness 20∼30 Composition 20∼30 Solder-ability 5 N/A Trim / Form De-lamination ... ⑴ Do not allow rework (re-plating) 4.16 Trim/Form ⑴ Need to install an ionizer on equipment ⑵ Should ... lead frame onto fixture ⑵ Necessary to automatically record the temperature of post moldcure ⑶ X-ray
Solder Free (Sn-Bi, Pure Sn, Sn-Cu, Sn-Ag) HYUNDAI GDC21D601 0045 M/K 전 M/K 후 3. ... MOLD POST MOLDCURE MARK TRIM SOLDER PLATE FORM/SINGULATION WAFER MONITOR MONITOR MONITOR MONITOR MONITOR ... Mold 전 Mold 후 5) Post Mold Bake 목적 : Molding 후 EMC의 가교반응 증대를 위하여 일정온도에서 일정시간 EMC의 경화공정. -.
) plate as a cathode were used for the electrochemical experiments. ... Etching profile and surface morphology were characterized using a 3D-profiler and FE-SEM measurement. ... To fabricate a precise micro metal mold, the electrochemical etching process has been researched.
Cu heatslug polyimide Ni plated Die Ni plated PQ4 Cu heatslug * Copper Heat slug(up or down) * Heatslug를 ... Wafer Level CSP Chip Solder ball(250~350㎛) Al Pad PIQ(P-SiN, P-SiO) S18㎛) Cover coat (20㎛) WAVE(wide ... TSSOP : 0.90 mm ⊙ Lead pitch : SOP/SSOP : 25/50 mil TSSOP : 0.5/0.65 mm ⊙ L/F의 downset을 깊게 하여 paddle 을 mold외부로
전력 공급 신호 연결 열 방출 외부로부터의 보호 반도체 패키징 기술 반도체 패키징 고려 사항 성능 패키지 크기 생산성 / 가격 신뢰성 반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술의 발전 Plated-through ... 미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술 , Flip chip 기술 , 기타 Wire bonding 및 Molding 기술 등 기존 패키지 기술의 ... : 자동차용 전자부품의 고온용 solder 무연 solder 기술 무연 solder 개발 Sn/Ag/Cu 계 : Sn96.5/Ag3.5 공정 solder 합금에 Cu 를 첨가하여 융점을
계의 합금과 Cu 합금의 2 종류가 있다. ... MOLD EPOXY 는 WETNESS 가 좋으면서 WET 면적이 작은 구상 FILLER 를 넣고 있지만, DIE BONDING 재 에도 이것을 사용하면 좋을 터이다. ... 또한, 그 강도나 기계특성의 이방성(異方性)은 공정내에서의 YIELD 나 OUTER LEAD 의 위치정도, COPLANARITY 에, PLATING 성이나 SOLDER 와의 사이에서
4” wafer 개발중 2” wafe에서 chip 2만개 생산 Substrate 외 Sapphire bar, plate등 다른 품목 동시 생산 구조 - 중소기업 생산품목 고휘도 Blue는 ... 증착기 Wire bond Molding Test 선별기 투자규모 2 M$ 15 M$ 12 M$ 5 M$ 1500만개/월 기준, 설비 금액 기준 특이 사항 2” wafer 적용 → ... ) GaN 기판 Patterend Sapphire 기판 Metal (Al, Cu, CuW ) 기판 개발 中 열 추출 효율 up 격자 결함 down MOCVD 사용 저온 버퍼층 성장
compound Cu lead frame Die Die attach pad Molding compound Au wire Assembly Process 5. ... Evolution process of package 제 1세대 표면실장형으로 전환 Lead frame계열 패키지 초기 삽입형(plated-through) DIP(Dual Inline ... , BGA, Flip chip, 기타 Wire bonding, molding기술 등 기존 모든 기술의 장점을 모두 사용한 것 -패키지의 둘레가 내장 칩 둘레의 1.2배를 넘지 않는
Chemical compositions of Mg anodes (wt %) { Samples Mn Ca Al Zn Fe Si Ni Cu Mg-Mn 1.27 - 0.0024 0.0176 ... 다른 양의 Ca으로 합금한 것을 90mm×40mm×180mm mold ingots로 주조한다. (이 anode의 화학 조성은 Table 1.에 수록되었다.) 3. ... (SCE(saturated calomel electrode)와 steel plate는 각각 reference 와 counter electrode로 사용되었다.) 6. 14일 후에 시편의
