"화학적 식각" 검색결과 141-160 / 905건

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  반도체 박막 증착 공정의 분류 보고서 (3P)

  4) 식각 공정 ?5) 박막 증착 공정(이온주입) ?6) 금속 배선 공정 ?7) 전기적 특성검사(EDS 공정) -8) 패키징 공정으로 분류되어 있다. ... 이 공법은 대기압이라는 조건으로 화학반응이 매우 빠른 속도로 유발되고 대기압 조건으로 장비 구성과 공정비용이 저렴하며 상대적 저온공정(400℃~500℃)이라는 장점이 있으나 대기압의 ... 먼저 APCVD 공정은 열에너지를 활용하는 가장 기본적인 화학적 기상 증착법으로 대기압 상태의 chamber에 target 물질 가스를 유입시켜 wafer의 boundary layer에

  리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.03.14

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  화공계측실험Pre-Report (10)-Photolithography

  네 번째로 식각(Etching)과정 에서는 substrate의 위 표면을 깎아낸다. PR이 덮이지 않은 부분만 해당되며, 실험자가 원하는 패턴이 그려지게 된다. ... 이것은 화학적인 변화를 야기하여 PR이 용액에 의하여 특정 부분만 제거 된다. ... 순서대로 과정을 진행하면서 우리는 micro-pattern 을 만들어내는 전자 화학적 process를 이해하는 데 초점을 맞출 것이다.

  리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.06.12

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  LCD

  위 증착막을 포토레지스트 모양에 맞게 깎아내는 것을 식각 공정이라고 합니다. ... 액정 배향 방법은 두 가지로 나뉘는데 물리적인 방법인 러빙 방식과 화학적인 방법인 UV 배향 방식이 있습니다. ... 수직으로 서있지 않기 때문에 터치를 해도 복원력이 뛰어나 최신 스마트폰에서마 화학증착(PECVD) 기법을 이용합니다.

  리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.06.14

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  유비쿼터스개론과제 - 유비쿼터스 기술 및 활용사례

  구조적으로는 증착과 식각 등의 과정을 반복하는 반도체 미세공정기술을 적용해 저렴한 비용으로 초소형 제품의 대량생산을 가능케 하고, 구동력은 전하간에 서로 당기는 힘인 정전기력과 표면장력 ... 일반적으로 화학 전지는 전극을 구성하는 물질과 전해질을 용기 속에 넣어 화학 반응을 시키고 있지만, 이 전지는 외부에서 수소와 산소를 계속 공급해서 계속 전기 에너지를 낸다. 3.유비쿼터스 ... 전지는 화학 변화가 일어날 때의 에너지 변화를 전기 에너지로 바꾸는 장치이다.

  리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.17 | 수정일 2021.12.27

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  학점A+받는 영남이공대학 전자계열 마이크로컴퓨터 [반도체 공정과정]

  ●반도체의 제조 공정과정은 크게 9가지로 나눠집니다.회로 설계 → 마스크 제작 → 노광 → 식각 → 확산 → 박막 → 세정과 연마 → 조립 → 시험으로 나뉠 수 있습니다.

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.01 | 수정일 2020.11.02

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  청사진(blueprint)의 광화학 예비보고서(인천대학교)

  수산화 칼륨과 물과 결합하여 무라카미 식각액을 형성한다. 녹을 유발하는 금속 산화를 감지하는데 사용된다. 생리학 실험에서 산화 환원 전위를 증가시킬 수 있다. ... 성분에 따라서 화학적 자외선차단제와 물리적 자외선차단제로 분류가 된다. 화학적 자외선차단제는 옥시벤존, 아보벤존 등 벤젠 계열의 유기화학물질이 주성분을 이룬다. ... 감광제(sensitizer) 또는 증감제란 화학적으로 어떠한 작용을 하는 물질인가?

  리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.03.08 | 수정일 2024.03.04

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  부산대학교 MEMS 실험 3 (박막형 반도체 가스센서) 결과 보고서

  Wet Etching은 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 방법으로, 용액성 화학물질을 사용한다. ... 이 이외에도 Soft baking시 Solvent를 완전히 날리지 못하였을 경우, Lift off를 할 때 용액이 완전히 침투하지 못하여 전체적인 식각이 일어났을 경우 등 다양한 원인이 ... 있었던 이유는 질산인 HNO {}_{3}가 Al과 반응하여 Al {}_{2}O {}_{3}를 형성하고, 인산인 H {}_{3}PO {}_{4}가 이 Al {}_{2}O {}_{3}를 식각하기

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.05.17 | 수정일 2023.05.10

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  [일반화학실험]PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄

  인쇄된 미세패턴은 식각(etching) 공정 또는 증착(deposition) 공정을 통해 마스터에 따른 패턴을 제작할 수 있게 된다. ... 화학식: C _{16} H _{34} S, 분자량: 258.50616g/㏖, 끓는점: 334℃ 구조: 분자의 화학적 구조는 원자의 배열과 각 해당 원자들 간의 화학결합으로 결정된다. ... 상태:무색의 액체, 밀도:0.91g/㎤(25% 질량), 녹는점:-57.5℃ (215.7K)(25% 질량) 끓는점:27℃ (300K)(25% 질량), 화학식: NH _{4} OH, 화학식량

  리포트 | 14페이지 | 4,500원 | 등록일 2022.05.20

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  기기분석2 현미경 레포트

  화학 해석을 통해 해당 부분의 구조 및 조성 결함을 해석해 밝혀내야 한다. ... 시료에 조사하면 충돌로 인해 sputtering이 발생해 2차 이온 또는 2차 전자가 나오게 되는데, 이를 통해 시료 표면을 원하는 형태로 식각 할 수 있다. ... 이들 중 회로 수정과 Cross Section에 대해서만 알아보도록 한다. a) 회로 수정 FIB Etching(식각)/Deposition(증착) : LMIS로부터 발생한 이온을 강하게

  리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.08.31

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  고분자 공학 Photolithography

  사진 인쇄 기술을 써서 집적 회로, 부품, 박막 회로, 프린트 배선 패턴 등을 만들어 넣는 기법이다. 2) Photo-resist: 빛의 조사로 성질이 변화하는 고분자 재료로, 사진식각 ... 웨이퍼 위에 균일하게 입혀진 감광액은 빛에 노출되면 화학적 성질이 변하게 되는데, 그 부분만을 제거함으로써 웨이퍼 위에 원하는 감광액 패턴만을 남길 수 있다. ... 3) Photolithography 과정 a) Surface preparation i) Wafer Cleaning: 유기 또는 무기 오염물이 웨이퍼 표면상에 존재하는 경우 습식 화학

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.09

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  바이오 소재 (Surface Modification를 이용한 기능성 개질)

  또한 flexible 기기는 유연한 고성능 고분자로 제조되는데 이때 plasma 기술을 사용해 처리하면 플라즈마 식각, 플라즈마 산화물 감소, 플라스마 마이크로파인 클리닝(Microfine ... Surface Modification의 정의 Surface modification은 한국어로는 ‘표면 개질’이라고 하며, 물질 표면에 원래 물질에 없던 물리, 화학, 생물적인 특성을 ... 표면을 덮는 방법으로는 크게 표면적으로 드러나는 원자나 화합물이나 분자 등을 화학적ㆍ물리적으로 다른 물질로 대체하는 것과 표면적으로 드러나는 부위 위를 다른 구성을 갖는 물질로 덮는

  리포트 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.11.04

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  PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비 보고서, 예비 레포트 A+

  반도체 8대 공정에는 웨이퍼 제조, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 증착 & 이온주입 공정, 금속배선 공정, EDS 공정, 패키징 공정이 있다. ... 화학식: C6H12O6 ? 몰질량: 180.156 g/mol ? 밀도 1.54 g/cm^3 ? ... 산화막은 이후 반도체 공정 과정에서 발생하는 오염물질이나 화학물질로부터 생성되는 각종 불순물로부터 웨이퍼 표면을 보호해준다.

  리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.02.10 | 수정일 2023.02.16

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  [명지대학교]기계공학실험1 교수님 예비레포트1

  미소유체 분야는 반도체 공정과 같은 미세식각공정의 발달과 함께 다양한 미세구조 제작이 가능해 지면서 많은 발전이 이루어 졌는데 특히 플라스틱을 이용해 값싸고 손쉽게 미세 채널을 제작하는 ... 등), 마이크로 유체 소자를 구동시키기 위한 액추에이터, 주변 회로부 등의 소자를 MEMS공정을 이용하여 집적화 시킨 작은 화학/생물 마이크로프로세서이다. ... 랩 온 어 칩은 말 그대로 생물학, 화학 실험실의 구성 요소를 미세화 하여 하나의 칩에 구현함으로써 기존의 실험을 하나의 칩에서 수행할 수 있도록 하는 것을 의미한다.

  리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.04.17

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  A+화학레포트(나노입자의 합성)

  기존의 반도체 재료에 식각장치(화학적, 물리적으로 기판 위에 일정한 크기와 모양의 소자를 깎아 만드는 장치)를 이용하여 작은 크기의 소자를 만드는 방법이 여기에 속한다. ... 참고문헌 -“나노화학”, 네이버 지식백과(화학백과), https://terms.naver.com/entry.nhn? ... 실험에 대한 간단한 설명 이번 실험은 금 나노입자 및 은 나노입자를 나노기술의 접근 방법 중 Bottom-up 방법을 이용하여 화학적으로 합성함으로써 나노물질의 물리화학적 특성과 합성

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.12.27 | 수정일 2021.01.03

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  2020 경북대학교 기계공학실험 마이크로표면측정 A+ 레포트

  반도체 공정에서 플라스마 식각(Plasma Etch) 및 증착, 금속이나 고분자의 표면처리, 신물질의 합성 등 에서 이용되고 있으며, 공정의 미세화, 저온화의 필요성 때문에 플라스마 ... 표면 거칠기가 크거나 표면의 물리적, 화학적 비 균질성이 클수록 큰 히스테리시스를 보이게 된다. 3. ... 막 생성 속도가 양호하고 핀홀이 적으며 밀착성이 우수하지만 매회 금속의 추가 또는 교환이 필요하며 마스킹성이 좋지 않으며 장치의 가격이 고가이다. (2) 화학적 방법 ?

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.01.08

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  재료분석학 Report-재료분석기기 및 분석원리

  또한 이온빔으로 표면을 식각하여 깊이에 대한 분포도를 측정할 수 있다. 2) IR (FTIR) / Raman / UV-VIS (1) IR (Infrared Spectroscopy) ... 즉, 방출하는 광전자의 에너지를 측정함으로써 시료표면의 조성 및 화학적인 결합상태를 알 수 있다. ... 분광기(Spectroscopy) - 조성/화학결합/전자밴드구조 1) XPS XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy) 광전자 분광기 일정한 에너지를 가지는

  리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.04.21 | 수정일 2020.04.23

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  반도체 산업 공급체인관리의 분석

  마지막 작업인 성형에서 칩과 연결된 금선 부분을 호보하기 위해 화학수지로 밀봉해주면 패키징이 끝난다. 2.2. 반도체 산업의 구분 3.3.3. 제품별 반도체 구분 1.1.1.1. ... 앞으로의 발전 방향19 국가별 반도체 수출 순위 및 점유율5 반도체의 8대 공정6 식각의 종류9 제품별 반도체 구분11 메모리/비메모리 반도체 산업의 특징12 반도체 제조형태에 따른 ... 기업들이 글로벌 시대에 들어와 거래 관계로 이루어진 구성원들이 많아지면서 공급망 전산화막을 형성시키는 공정 포토 공정 빛을 이용하여 회로 패턴이 담긴 마스크를 웨이퍼 위에 그리는 공정 식각

  리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2019.12.01

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  지역사회 간호학, 산업보건과제, 직업병 사례 분석, 산업재해 사례 분석, 원인분석(재해 발생 경로와 상황), 원인의 정의 (물질이라면 물질의 특성, 참고자료 등 활용), 이에 대한 예방법 (참고자료 등 활용), A+ 자료

  대상자는 “유해한 업무 환경으로 알려진 ‘클린룸’과 분석실에서 ‘식각 작업(회로 패턴 형성을 위해 불필요한 부분 깎는 공정)’ 등 각종 업무를 하면서 벤젠, 포름알데히드 등 유해 화학물질에 ... cancer_seq=3509&menu_seq=3516 - 산업재해예방 안전보건공단 화학물질정보 MSDS http://msds.kosha.or.kr/ - 산업재해예방 안전보건공단 산업재해 ... 안전보건 11대 기본 수칙 : 작업 전 안전점검 및 작업 중 정리정돈 에 대한 항목 : 개인 보호구 지급 착용 에 대한 항목 : 작업장 안전통로 확보 에 대한 항목 : 유해, 위험 화학물질

  리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.11.25 | 수정일 2021.12.02

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  반도체 - CVD, PVD

  세라믹은 장시간 사용 시 플라즈마에 의해 식각돼 수율 저하 및 설비 수명 단축을 야기시킨다는 단점이 있습니다. ... 이트륨옥사이드(Y₂O₃)는 플라즈마 에처와 화학증착장비(CVD) 내부 코팅 등 반도체 공정 장비에도 적용되는 소재입니다. 이트륨옥사이드는?

  리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28

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  [과 수석, 평점 4.5 자료 인증사진 첨부] 아크릴 유화중합

  고분자 화학, 식각액, 세척 및 표백제 로 사용되는 강력한 산화제이다. 5% 고형분 0.264g/1.004g x 100% = 26.3% 2) 입자크기 분포 측정 평균 입자의 크기 : ... 이는 내부상의 점도를 낮추고 화학 첨가제를 사용하는 두 가지 주요 방법으로 수행된다. ... (250ml), 리비히 냉각기, 교반기용 임펠러, 클램프, 감압 여과장치 2) 시약 - Methyl methacrylate(MMA) Methyl methacrylate(MMA)는 화학식

  리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.09.06

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