녹색은 프린트 기판의 레지스트 색이고 기기에 따라서는 할로겐프리 레지스트에 의한 청색인 경우도 있다. ... 이러한 경박단소형 SMT 패키지는 1990년도 중반부터 솔더 플립칩과 SMT 기술의 장점을 결합한 BGA(Ball Grid Array) 형태의 패키지로 발전하면서, 새로운 솔더볼 접속 ... BGA도 PLCC와 마찬가지로 핸들링이 용이하고 셀프 얼 라인먼트가 효과적이라는 것을 특징으로 하여 미국에서 개발 됐지만 일본에서는 단자의 땜납 접속부가 패키지 아래로 숨 어 외관검사를
드라이필름을 열과 압력으로 내층용 동박적층 원재료의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상을 거쳐 회로를 형성한다. (2) 내층 에칭 & 레지스트 ... 있는 드라이필름을 열과 압력으로 동도금된 제품의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 나타나 있는 마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한 후 현상을 거쳐 회로를 형성한다. (2) 에칭 & 레지스트 ... Solder Mask 인쇄 부품실장시- 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 SOLDER MASK 절연잉크를 도포 하는