안료의 첨가에 따라 코팅막에 복잡한 구조가 만들어졌고 열을 전도할 수 있는 경로를 제공하여 방열 성능이 향상됨을 확인하였다. ... 이를 해결하기 위해 본 연구에서는 heatsink 표면의 방열 성능을 향상시키기 위해 spray coating 방식에 비해 도막 형성이 균일한 전착도장 (electrodeposiion
In this study, we analyzed the radiant heat performance of ballast fin when the aspect ratio of the fin of ballast was changed. The minimum size of t..
Various morphologies of copper oxide (CuO) have been considered to be of both fundamental and practical importance in the field of electronic materia..
Summary 스마트폰 방열시장 현황 스마트폰 방열기술 현황 미래를 준비 필요성 GOS 도입 방열 문제를 해결하지 못해 성능제한 해결 못한 스마트폰 방열 시장 현재 현황 히트 파이프 ... 스마트폰 방열시장 및 기술 동향 스마트폰 방열기술 현황 II 스마트폰 방열시장 현황 Ⅰ 그라파이트 기술현황 III 그래핀 제조 방법 및 정리 IV CONTENTS 전기 · 전자제품의 ... 스마트폰 방열시장 현황 성능 제한 GOS(Game Optimizing Service) 의 약자 로 성능 제한 소프트웨어 방열 문제를 해결하지 못해 결국 성능제한 이라는 방법을 사용함
본 논문에서 제시한 방법을 통해서 방열시스템 구조 요소의 안전성을 평가하기 위한 파괴 압력을 선정할 수 있고 모형실험을 통한 슬로싱 압력과의 비교를 통하여 방열시스템의 구조안전성을 ... LNG 방열 시스템의 선형 동적해석 모델을 사용하여 슬로싱 충격 압력을 구조해석에 적용 시 사용되는 이상화된 삼각파 압력에 대해서 검토하였다. ... 또한 해석결과를 통해 방열시스템에서의 최대 응력은 매우 짧은 순간의 충격하중 하에서는 압력의 비대칭성 보다는 하중 지속시간에 많은 영향을 받고 있음을 검토하였다.
설계 필요 방열 설계 압전소자와 자석을 이용하여 팬을 가동 팬을 통하여 방열 LED 방열설계 팬으로 인한 소음 최대 약 50dB LED 방열설계 층고에 따른 소리의 세기 층고 앉은키 ... LED 방열설계 압전소자 LED 방열설계 압전소자 10x10으로 10개를 직렬로 연결시 약 30V전압 인가 압전소자 6개 사용 : 18V LED 방열설계 LED 방열설계 자석의 인력과 ... 척력을 이용하여 압전소자에게 압력을 가함 LED 방열설계 LED 방열설계 네오디움 자석 자성이 세고, 수명이 길며, 저렴하다 LED 방열설계 참고원문 (팬과 히트 싱크를 이용한 LED
This research is to investigate the cooling performance analysis of the heat sinks for LED light with four different fin types and two different fin ..
야간의 경우, 방열기 직하부의 엽온이 방열기 중간 지점에서 측정한 엽온 보다 크게 2~3℃정도 높게 나타나거나 또 는 미미하지만 약간 높게 나타나는 경향이 있었다. ... 방열기를 이용하여 난방할 경우, 난방비를 약 50% 정도 줄일 수 있을 것 으로 판단되었다. ... 경상대학교 교내에 설치되어 있는 1-2W형 온실을 대상으로 전기 방열기를 이용하여 국화 재배온실의 난방효과를 검토한 결과는 다음과 같다.
LED industry in the world, is rapidly emerging as an important policy means of each countries for climate change, saving energy and international env..
The surface of poly(ethylene naphthalate) film applicable to high temerature insulator for convection microwave oven was modified with silicone coati..
In this study, the heat flow analysis compatible commercial code CFX 11 was used to develop the structure inside PCB circuit board devices, which cou..
In this study, the control of microstructure for increasing surface roughness of Al with an electro-chemical reaction and a post treatment is systema..
This study analyzed the thermal properties of a thermal conductive polymer polyethylene terephthalate(PET) to make it into a heat sink and evaluated ..
나) 설계 및 제작 방법 -100mm X 60mm 평면의 철판위에 팀별로 설계된 핀을 용접하여 방열판을 제작 - 제작된 방열판에 써머커플을 설치하여(방열판 바닥, 방열판 앞쪽, 방열핀 ... 이점을 보았을 때 방열판이 계속하여 많은 양의 열을 방열을 함으로 인해서 철판의 온도가 일정온도 이상 올라가지 않는다는 것을 알았다. ... 최대의 방열 효과를 가질 수 잇도록 설계하고 접합한다.
In order to find better performance of heat sink, in this research, different cases were analysed by changing number of slots and shape of fins. Roun..
Composite materials consisting of pure aluminum matrix reinforced with different amounts of graphite particles are successfully fabricated by mechani..