Dry Etch 장비의 식각 시간 변화에 따른 산화막 두께를 알아보고자 Alpha step과 Ellipsometer 장비를 통해 측정하였습니다. ... 현황 조사, PPT 제작, CAD 설계로 분업을 통해 일의 효율성을 더했고, 매주 주말에 서로의 상황을 공유하고, 피드백하며 결과의 완성도를 높였습니다. ... 표면 불량을 개선하기 위해 PCB 기판에 플라즈마를 도포하였고, 프린팅 장비의 압력과 인쇄속도 조절을 통해 paste 도포량을 증가시켜 증착률을 높였습니다.
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이온 충격에 의한 물리적 방법이나 플라즈마 속에서 발생된 반응물질들의 화학반응에 의해 PR을 사용할 수 없는 경우에 사용하며, 끝 부분이 날카롭기 때문에 미세패턴을 만들 때 사용하기 ... -> Dry Etching의 경우 식각 선택도가 높지 않기 때문에 마스크와 기판이 거의 동일하게 깎여나간다. ... 포토 리소그래피 공정에서 분해능을 향상시킬 수 있는 방법들을 간략하게 설명하시오. ppt참고 5.
기술이 사용되고 있다. ... , Cu, W, TiN 등)도 CVD법을 사용하여 증착하는 연구가 활발히 수행되고 있다 3. reference ☞ http://ncml.kaist.ac.kr/CBE473_ch04.ppt ... SiO2박막은 또한 저압(~100mTorr)화학 기상증착(LPCVD)이나 PECVD(plasma enhanced CVD)에 의해 형성될수 있다.
