LSI PACKAGE 의 기능변화 LSI 의 얼굴인 PACKAGE 는, 반도체소자의 취급을 용이하게 하고, 외부환경으로부터 소자를 보호한다는 기본적인 역할 외에, 소형. ... 그림 4 PACKAGE 중량비교 그림 5 PACKAGE 실장면적 비교 그림 6 표면실장형 HYBRID IC(후지쯔·제 5 LSI 사업부) 한편, PGA PACKAGE 는 PIN PITCH
다양한 프로그래밍 언어가 개발되고 MIS가 도입됨 제4세대 컴퓨터 (LSI) (1971-?) ... 고밀도 집적회로(LSI:Large Scale IC) 사용 ?마이크로프로세서의 개발에 힘입어 개인용 컴퓨터가 만들어지고 보급되기 시작 ?구조적 프로그램 개발이론 도입 ?컴퓨행 ... 이것은 제3세대 이후의 세대, 즉 오늘날을 포함한 앞으로의 세대를 뜻하며, 대규모집적회로(Large Scale Integration: LSI)를 소자로 사용한 컴퓨터를 제4세대 컴퓨터라
서론 최근 MEMORY LSI, LOGIC LSI 로 대표되는 반도체 DEVICE 의 눈부신 고집적화, 고기능화에 의해, CHIP SIZE 의 대형화, 핀수가 증가되고 있다. ... 더우기 이 IC/LSI 를 사용하는 전자기기도 소형화 되어, 고밀도로 실장하기 위한 소형표면실장형 PACKAGE 가 요구되고 있다.
초일류기업의 기반 구축기 (2004 - 2009) 해외지향 변신기 (2009 – 2011) 제품소개 영상디스플레이 생활가전 무선 IT 솔루션 디지털이미징 메모리 / System LSI ... 공단에서 생산되고 있음 삼성전자 투자 전략 결과 삼성전자 향후 베트남 투자 전망 삼성전자 투자 전략 결과 삼성전자 반도체 사업 현황 삼성전자 반도체 사업 분야 메모리 사업부 시스템 LSI
사업 분야 - 기흥에 위치한 삼성전자의 반도체 총괄은 메모리 , 시스템 LSI 및 스토리지 시스템 3 개 주요 사업부로 구성되어 있으며 , 오늘날 모바일 , 데스크톱 및 기타 디지털 ... 삼성은 2001 년 시스템 LSI 사업부 확장 및 SoC 연구소의 개설과 함께 로직 및 아날로그 칩 개발의 장도를 시작하는 첫 걸음을 내디뎠습니다 . 2004 년에는 삼성의 하드 디스크 ... 삼성전자반도체 사업현황 철학 / 비전 사업철학 삼성전자반도체 사업현황 철학 / 비전 비 전 삼성전자반도체 사업현황 삼성반도체 기술개발 역사 집적도에 따른 분류방식 SSI / MSI / LSI
이에 비해 C, FA 및 M2 TYPE 의 Au WIRE 는, IC, LSI 의 고속 BONDER 용으로서 개발된 것이다. ... 접속방법 1.1 서론 표면실장 PACKAGE 의 보급은 LSI 제품의 고밀도실장화를 가능하게 하고, CHIP 의 고집적도화와 더불어 PACKAGE 의 다핀화를 가속하고 있다. ... 기밀봉지는 수분이나 외기를 차단하여, 장기간에 걸쳐 내부소자의 특성, 기능을 보증할 수 있으므로, 고출력, 고신뢰성을 요구하는 TRANSISTOR, IC, LSI 에 채용되고 있다.
통신시스템, 프린터, 컴퓨터 등을 생산/판매하는 IM(Information technology & Mobile Communications) 사업의 DMC 부문과 메모리 반도체, 시스템 LSI ... Analytics, 수량기준) (3)반도체 사업부문 1)산업의 특성 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 암산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI
