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"전자재료 실험" 검색결과 21-40 / 11,165건

  • 한글파일 전자 재료실험 4(Al과 brass의 압연 전 후 비저항 변화 비교)
    전자 재료실험 < Al과 alpha -brass의 압연 전/후 비저항 변화 비교 > 1. 실험 제목 - Al과 alpha -brass의 압연 전/후 비저항 변화 비교 2. ... 단, pure한 금속에 한해서 적용된다. ④ 열처리 후 비저항이 증가하는 이유는 금속 결정을 이루고 있는 원자들이 격자진동(Phonon)이 활발해져 양이온과 전자의 충돌이 잦아지게 ... 하지만 금속 등의 많은 고체재료는 탄성한계가 작아 강한 힘을 주면 돌아오지 않는 영구(소성)변형이 일어난다.
    리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.08.12
  • 한글파일 [전자재료 실험]Grain size 측정
    실험목적 - ?-brass의 grain size를 측정한다. 2. 실험방법 0. 시편을 sic paper로 연마한다. 1. 알루미나 파우더를 이용하여 폴리싱한다. 2. ... 결정립의 크기는 그 재료의 기계적 성질을 비롯한 각종 성질에 끼치는 영향이 크다. ... 실험 장비 및 소모품 - sic paper, ?-brass , Al, 알루미나 파우더, 연마기, , , 광학현미경 금속의 Etching과 관찰 4. 이론적 배경 ?
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.03.27
  • 한글파일 전자재료실험2(온도에 따른 금속의 비저항 변화)
    전자재료실험 1. 실험제목 2. ... 실험방법 및 실험장비 실험장비 - α-Brass, Al, 자, DMM, 실톱, Vernier calipers, Furnace 실험방법 ① α-Brass와 Al을 각각 5, 10, 15cm로 ... 값을 비교하는 실험이다.
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.12.17
  • 한글파일 전자재료실험4(금속의 압연에 따른 비저항 변화)
    전자재료실험 < 금속의 압연에 따른 비저항 변화> 1. 실험제목 2. ... 실험방법 및 실험장비 실험장비 - α-Brass, Al, 마이크로미터, 압연기, Milliohm meter 실험방법 ① 지름이 각각 5mm, 10mm인 Al, α-Brass를 알맞게 ... 또한 압연시 응력으로 인한 결함으로 전자의 이동을 방해하여 비저항이 증가하였다. ?
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.12.17
  • 한글파일 [전자재료]전자 재료 실험
    2005년 1학기 전자 재료 실험 결과 보고서 1. 실험 목적 2. 실험 방법 3. 이론 4. 결과 및 고찰 5. 참고 도서 및 참고 웹 사이트 1. ... Cr 과 Ag(Cu)를 사용했을때의 차이점을 생각해볼 수있는데, Resistivity가 Cr은 12.8, Cu는 1.7 , Ag는 1.6 이다., S/D metal로 비저항값이 큰 재료를 ... 반도체 속에서 전기 를 운반하는 것은 보통 전자와 양공(陽孔)인데, 전자와 양공의 단위부피당 수 가 각각 n(e)와 n(k)이고 이동도가 각각 μ(e)와 μ(k)라고 보면 이 반도체의
    리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.06.23
  • 한글파일 전자재료실험7(LED의 거리와 빛의 세기에 따른 CdS 저항특성)
    전자재료실험 < LED의 거리와 빛의 세기에 따른 CdS 저항특성 > 1. 실험제목 2. ... 실험방법 및 실험장비 실험장비 - LED(Green, Bluem Yellow), Power Supply, DMM, 암실상자, CdS 실험방법 ① 각각의 LED에 Power Supply를 ... 튀어나온 전자의 상태에 따라 광이온화, 내부광전효과, 광기전력효과로 나뉜다. 전자는 금속 내에서 원자핵의 (+)전하와 전기력에 의해 속박되어 있다.
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.12.17
  • 한글파일 [전자재료] 전자재료소자실험
    형광체 분말의 모체재료로서는 ZnS, 발광중심이 되는 활성제로서는 Cu, Cl, I 또는 Mn 원자를 첨가하여 다양한 발광색을 얻고 있다. ... 이들 열전자가 Mn등 발광중심을 충돌, 여기한다. 여기된 궤도(shell)내 전자가 여기준위로부터 기저준위(ground state)로 완화될 때 EL발광이 일어난다. ... 즉, 임계전압 이상의 전압을 인가하면 터널 효과에 의해 절연층과 발광층 사이의 계면준위에서 방출된 전자가 V/㎝의 높은 전계에 의해 가속되어 열전자(hot electron)화한다.
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.06
  • 한글파일 전자재료실험3(금속의 열처리 후 냉각방식에 따른 비저항 변화 비교)
    전자재료실험 < 금속의 열처리 후 냉각방식에 따른 비저항 변화 비교 > 1. 실험제목 2. ... 실험방법 및 실험장비 실험장비 - α-Brass, Al, DMM, 비커, Furnace 실험방법 ① α-Brass와 Al을 10cm로 절단한다. ② 각 시편을 500℃에서 1시간 동안 ... 비저항이 감소한 이유는 고온의 열처리로 인해 grain size가 증가했고 이로인해 dislocation이 감소되어 전자의 이동이 활발해졌기 때문이다.
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.12.17
  • 한글파일 [전자재료실험]MOS캐패시터
    실험 목표 MOS를 직접 제작하고 공정을 이해하고, Dielectric 재료와 두께에 따른 MOS 특성 및 구동원리를 이해한다. 2. ... 실험 방법 1) Wafer를 건식산화를 해서 원하는 만큼의 산화막을 형성시킨다. ... 반응기 내의 유체 흐름은 층류(laminar flow)로서 산소나 수증기 등의 반응기체는 운반기체(carrier gas)에 섞 어려운 재료를 융점보다 낮은 온도에서 용이하게 제조할
    리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.20
  • 한글파일 전자재료실험6(전압인가시 각 LED의 발광시점 및 최소.최대 전압 측정)
    전자재료실험 < 전압인가 시 각 LED의 발광시점 및 전압 측정 > 1. 실험제목 2. ... 또한 청녹색 LED는 백열전구를 대신하는 신호기의 광원으로 유명하다. · SiC 청색 LED SiC는 일찍 시판된 청색 LED의 재료인데 이유는 다른 재료와 달리 P형 결정을 비교적 ... 실험방법 및 실험장비 실험장비 - LED(Red, Green, Yellow, White, Blue), Power Supply, DMM 실험방법 ① LED와 Power Supply,
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.17 | 수정일 2017.09.28
  • 한글파일 전자재료실험8(HP4156A 장비를 활용한 LED의 I-V곡선 그리기)
    전자재료실험 < HP4156A 장비를 활용한 LED의 I-V곡선 그리기 > 1. ... 실험방법 및 실험장비 실험장비 - LED(Green, Blue Yellow), HP4156A 암실상자 실험방법 ① HP4156A 장비와 연결된 암실의 프로브에 LED를 연결시킨다. ... 따라서, 활성층에서 정공과 전자가 결합하면서 에너지 준위가 낮아지게 되고, 에너지 준위가 낮아짐과 동시에 방출되는 에너지가 빛의 형태로 발산된다.
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.12.17
  • 한글파일 재료공학기초실험 주사전자현미경(SEM)관찰 실험 A+레포트
    영남대 신소재공학부 재료공학 기초실험 ... ▶주사전자현미경을 이용한 미세구조 관찰 2011.6.7 B반 20711627 정상훈 1.실험 목적 -주사전자현미경(SEM)을 이용하여 재료의 미세구조를 관찰하는 방법을 배우고, 주사전자현미경의 ... 실제 산업현장에서 SEM을 통해 재료의 미세구조를 관찰해서 재료의 특성을 파악하고 기계적 특성을 향상시키는 방법들을 고려할 수 있어 산업기술을 좀 더 향상 시킬 수 있으므로 실무적인
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.06.26
  • 한글파일 전자재료실험9(면 저항측정기(4-Point Probe)의 이해 및 Wafer의 면 저항 측정)
    전자재료실험 < 면 저항 측정기(4-Point Probe)의 이해 및 Wafer의 면 저항 측정 > 1. ... 실험방법 및 실험장비 실험장비 - Wafer, 4-Point Probe(CMT-SR100W), Cutter 실험방법 ① Wafer위에 박막으로 (Si, Si O_{ 2},+Pt)물질을 ... 실험제목 < 면 저항측정기(4-Point Probe)의 이해 및 Wafer의 면 저항 측정 > 2.
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2014.12.17
  • 파워포인트파일 [전자재료실험]NTC 발표수업
    C 발표자 : 김종률 2002450045 2004 . 6 . 4 전자재료실험 * ..PAGE:2 1. temperature Measurement and Calibration Technique ... 고온에서는 내화접시의 번호가 사라지기 때문에 다음 실험에 bulk시편의 정보가 뒤바뀌어서 실험에 오차가 많이 생길 수 있기 때문이다. 2. ... Pressing, sintering * 저희는 총 7주의 실험을 했습니다.
    리포트 | 32페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.29
  • 한글파일 [전자재료기초실험]VSM
    재료의 자기적 특성을 자기장, 온도, 시간의 함수로 간단히 측정할 수 있으며, 최대 2 tesla의 자력과 2 K to 1273K 온도범위의 빠른 측정이 가능하다. ... 진동 장치를 이용하여 자성물질의 Hysteresis Properties를 측정, 전자석과 자성물질에 의하여 발생된 waveform이 진동 장치로 전달되어 아날로그-디지털 전환기를 ... function(정현파 함수)으로 진동한다면 pick-up coil에 유기되는 기전력은 pick-up coil을 지나는 자속의 변화로 나타낼 수 있음. e = kmfA 다시 말해서, 전자석과
    리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.21
  • 한글파일 [전자재료]전기화학실험 Ti부식
    공침 내에서는 금속부식이 가속화 하면서 방출되는 과다 전자는 전하의 평형을 유지하 기 위하여 외부표면으로 이동하여 용존산소와 반응하여 수산화기 (OH-) 를 생성하는 환원반 응을 한다 ... 목 차 실험목적 이론적 배경 실험시약 및 기구 실험방법 실험결과 고찰 참고문헌 ◐ 실험목적 ◑ 금속부식에는 많은 정의가 있다 본질적으로는 금속의 기계적, 물리적 성질에 변함없이 성능의 ... 각각의 재료를 몰드에 넣은 후 포르코트(CH 304)+소량의 경화제(luperox DDM)를 섞어서 재료가 들어있는 몰드에 넣는다.
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.12
  • 한글파일 [재료공학] [재료공학]전자재료실험
    이 전기장 Ey 때문에 전자는 크기 qEy인 새로운 힘을 받게 되고, 이 힘은 자장에 의하여 생기는 힘과 반대 방향이 된다. ... 그러므로 자기장에 대하여 y방향으로 힘이 생기고, 이 힘은 전자를 고체의 표면 가까이로 밀어내므로 그 표면은 음으로 대전된다. ... 예를 들면, 만일 정공과 전자가 모두 RH에 기여한다면, RH는 두 운반체의 상대적 밀도와 운동도에 따라서 양 또는 음의 값이 될 수 있다. 3.
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.23
  • 한글파일 [물리.전자] 전자재료실험 레포트
    전자재료실험 레포트 1. 옴의 법칙 2. 키르히호프법칙 3. 테스터 사용법 4. 저항 { 교수명 학 번 성 명 제출기간 1. ... 옴은 이러한 사실을 실험적 결과로 얻었다. 금속 도체 양단의 전위차를 바꾸어가면서 전류의 세기를 조사하여 그래프로 그리면 비례한다. ... 전자는 충돌할 때마다 새로운 방향으로 튕겨져 나가기 때문에 전자의 운동은 불규칙하다.
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.02.21
  • 한글파일 [전자재료실험]e-beam evaporator에 대하여
    Amorphous(비결정질)와 같은 특별한 조직, 새로운 결정질을 만들 수 있다. 5 기판의 끝과 증착된 표면의 끝이 거의 비슷하다. 6 기판과 뛰어난 결합력을 가지고 있다. 7 실험중에 ... 높은 에너지의 전자빔을 직접 재료에 조사하므로 고온을 얻을 수 있어서 텅스텐이나 몰리브덴 같은 고융점 금속뿐만 아니라 세라믹 재료까지도 증착시킬 수 있는 장점이 있다. { e-beam ... 소스 물질은 수냉 도가니 내에 놓여 있고 증발과정 동안 물질의 표면만이 전자선과 접촉한다. 순도는 원래 소스재료의 순도에 의해 조절된다.
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.22
  • 한글파일 전자재료실험 - 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석 결과보고서
    전자재료실험 결과보고서 열처리 시간에 따른 C-V I-V 특성 분석 * SiO2 300nm, 열처리 시간 - 0분 5분 10분 Advanced Material Science & Engineering ... 실험목적 MOS Capacitor를 직접 제작하며 공정을 이해하고, Dielectric 재료와 열처리 시간 변수에 따른 MOS Capacitor의 특성 및 구동원리를 이해한다. 2. ... 이 부분을 electron gun이라하고 여기에 의해 방출된 열전자들은 ingot 형태의 증착시키고자하는 재료(ingot feeder)에 충돌한다.
    리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.01
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