"공정 개요" 검색결과 1-20 / 17,626건

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  알루미나 정제 공정 원리 및 개요

  알루미나 정제 공정 원리 및 개요 20xx. xxx. xx CONTENTS 1.General Information 2.Red Side 2.1 Scope 2.2 Process Description

  리포트 | 140페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.06.05 | 수정일 2023.06.18

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  고분자 성형공정 개요 및 성형원리

  과정 : 가소화, 충전 공정, 보압 공정, 냉각 공정, 취출 순서의 한 주기(사이클)로 이루어지며, 위 5개 공정을 거치는 시간(1개의 제품을 생산하는 시간)을 one cycle ... 고분자 가공 공정(아래 나온 것 외에도 Film blowing 등의 공정이 있다.) ... 고분자 가공 : Compounding(플라스틱 성형품에 기능과 특성을 부여하기 위하여 2종 이상의 소재를 혼합하는 공정) 이후의 고분자 재료로부터 완제품까지 사이의 공정 가.

  리포트 | 8페이지 | 6,000원 | 등록일 2023.05.29 | 수정일 2023.05.31

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  질소를 생산하기 위한 공기분리 상용공정에 대한 개요

  질소를 생산하기 위한 공기분리 상용공정 에 대한 개요 공기분리 상용공정 공학적 측면에서 공기 란 산소 , 질소 , 아르곤 및 기타 미량의 성분으로 이루어진 기체 혼합물이다 . ... 공정의 공기분리 방법 심랭분리법 흡착분리법 막분리법 공기 압축 / 정제 막의 용해도 + 확산도 열교환기 ( 저온 냉각 ) 증류 순수한 기체 기체성분 간 평형흡착량 흡착속도의 차이 ... 최근에는 크게 세가지 방법으로 분리된다 . : 심랭분리법 , 흡착분리법 , 막분리법 화학적분리방법 심랭분리법 흡착분리법 막분리법 공기분리 공정의 종류와 특징 심랭분리법 흡착분리법 막분리법

  리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.08.12

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  건축공정표 LOB의 간단한 정리입니다.개발배경, 개요, 고려요소, 방법

  LOB의 개요 CPM과 PERT공정표의 초기 개념은 군사적 및 상업적으로 특수한 목적으로 사용되어 비용과 효율적 자원 활용에 주안점을 두지 않았다. ... 완전공정균형이 되어야 한다. ... 이러한 Graphical한 공정관리 기법으로 인하여 작업흐름의 최적화 및 유연한 작업 생산성과 지속적인 자원의 할당에 유리한 공정관리 기법이라 할 수 있다.

  리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.03.07

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  PCB의 개요 및 각 공정 특성

  3) PCB 종류별 개요/용도 ① 회로가 형성된 층수에 따라 단면부터 다층까지의 일반적인 방식으로 분류된다.

  리포트 | 103페이지 | 30,000원 | 등록일 2018.04.11

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  공정 품질현황 개요 보고서

  ▣ 공정 품질현황 개요 작성일자 : 2017년 10월 12일 (현재) 회 사 명 : 소 재 지 : 전화번호 : 팩스번호 : 담당부서 : 직 위 : 성 명 : (인) 성 명 : (인) ... 압출공정 유형별 분석 2017년 10월 현재 압출공정 불량 유형 분석 (단위: 불량개수:본) 구분 압출 공정 불량명 2017년도 월별 품질 통계 실적 1 월 2 월 3 월 4 월 5 ... 품질검사 현황 구분 공정별 전년도 평균실적 2017년 목 표 월별 해당 불량 점유율 1 월 2 월 3 월 4 월 5 월 6 월 7 월 8 월 9 월 10월 불량 합계 불량 율 코팅

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.11.07

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  정유공정개요

  정유공정의 개요 석유의 정의 최근 들어 환경문제가 중시됨에 따라 황의 함유량도 가격결정의 중요한 요소로 등장하였는데,일반적으로 비중이 가벼운 원유가 유황성분도 적다. ... 나온 C3, C4성분을 분리시키는 장치 MEROX 공정 GAS CON' 공정 - HOU 공정 HOU공정은 정유공정(CDU)에서 공급되는 상압잔사유(AR)를 원료로 하여 1차로 촉매가 ... Unit는 상압증류공정에서 생성된 C1 ~ C4성분중에서 C1, C2 성분을 제거한 후 C3와 C4를 분리하고, 접촉개질공정에서 생성된 C3, C4 성분을 회수/분리시키는 공정이다

  리포트 | 39페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.11 | 수정일 2018.04.09

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  SMT공정라인과 설비개요

  1. SMT 개요 1) SMT란? ... SMT 공정 중에서 인쇄 불량으로 인하여 발생되는 공정 불량이 가장 많이 발생 됨으로 Cream Solder 및 인쇄 공정은 대단히 중요한 공정이 된다. ... 프린트 공정 이후 작업자의 목시 검사로서는 납의 도포 상태를 알 수 없다.

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.01

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  [건축공정관리]EVMS개요

  EVMS(Earned Value Management System) 개요 C O S T TIME 일정차이 (SV) 원가차이 (CV) 총 예상원가 (EAC) 예산 (BAC) 투입원가(ACWP ... 실행예산 작업부위 물량분개 일정관리 작업일보 S-Curve 공정율 기본공정표 CPM공정표 공종별현항 공정 관리 운영 공정 계획 수립 공정/손익 연계 계획/실적 진도관리 ① ⑦ ⑪ ... ⑨ ⑤ ④ ③ ② ⑥⑧ ⑩ ⑩ ⑩ ⑩ 공정분석보고서 (월간) 월간공정표 주간공정표 3.

  리포트 | 24페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.11.22

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  반도체제조공정 및 개요

  확산공정과 이온주입공정 이온 주입공정 물질의 이온을 다른 고체 물질에 주입하는 공정과정 이다 . ... 박막 증착 공정 증착 공정이란 ? ... Dicing(Sawing) 이란 , 반도체 및 LED 제조 공정중 Front End 공정에 속하는 다이싱공정으로 한 웨이퍼에 만들어진 칩 (die) 를 각각 개별분리는 공정이다 .

  리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  LED 제조공정 및 개요

  1.LED 제조 공정 LED 제작 공정과 제조업체 시작 -LED 란 ? ... 제조공정 간략도 1. ... 페키징 및 모듈 공정 페키징 공정 모습 2.LED 제조 업체 LED 제작 공정과 제조업체 1. ㈜ 비아이이엠티 LED 사파이어 잉곳 제조 업체 1.

  리포트 | 24페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  디스플레이 제조공정 및 개요

  디스플레이 제조공정과 제조업체 디스플레이 제조공정과 제조업체 1. ... 디스플레이 제조공정 ▣ INDEX 디스플레이 및 반도체 전체공정 진공공정 - 1)CVD - PECVD - 2)PVD -Vacuum evaporation - sputtering 리소그래피공정 ... (Lithography Process) 1) 식각 - Plasma etching ▣ 진공공정 진공공정 반도체 제조장치와 작용 진공도 영역 ▣ 진공공정 진공공정 반도체 제조장치에서의

  리포트 | 30페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  반도체 공정 장비 개요 (트랜스퍼 챔버, EFEM, 트랜스퍼 모듈)

  반도체 트랜스퍼 모듈의 개요 적층되어 있는 LCD 패널/반도체 웨이퍼 등을 진공 공정처리하기 위해서 로봇 암을 배치하고 이를 이용하여 공정 위치를 변경하는 구조임. ... Chamber의 기술 개요 Transfer Chamber Transfer Chamber의 내부 구성 LCD 패널/반도체 웨이퍼 등을 진공 공정하기 위해 다각형 형태의 모서리에 공정 ... EFEM의 기술 개요 EFEM EFEN의 내부 구성 진공 상태에서의 공정이 필요한 Transfer Chamber 등으로 가공 대상물을 투입할 시 크린룸과 진공의 압력차를 최소화하기

  리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.05.19

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  태양전지 제조공정 및 개요

  태양전지 제작 공정과 제조업체 1. 태양전지 제조 공정 시작 - 태양전지 란 ? ... 절연 공정 확산 공정에서 부가적으로 생성된 전 , 후면 사이의 단락회로를 레이져를 사용하여 분리시켜주는 공정 9. ... 산화막 제거 공정 확산 공정 중 실리콘과 산소가 반응하여 부수적으로 형성된 기판 표면의 산화막 ( 절연층 ) 을 제거하는 공정 5.

  리포트 | 28페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  SPM / STM / AFM 제조공정 및 개요

  특히 반도체 분야의 박박 두께 측정 장비 및 표면 분석 장비를 공급하고 있으며, 신재생 에너지 분야인 태양전지 및 LED 전 공정 분야의 박막 두께 및 표면 형상 분석.이물 검사 분야의

  리포트 | 34페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14

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  공정 개요와 공정별 적산방법 (미장공사)

  인조석, 테라초, 모조석바름 (1) 개요 인조석 바름은 모르타르 밑바름을 한 위에 정벌바름으로 시멘트, 모래, 종석을 섞어 반죽한 것을 두께 약 7.5mm정도로 바르고, 그 표면을 ... 같이 구분한다. (1) 공정내 경과시간 : 동일 공정내에서 동일 재료를 반복하여 바르는 경우에 바름과 바름 사이에 필요 한 시간 (2) 공정간 경과시간 : 한 공정에서 다음 공정까지 ... 결합재 : 시멘트, 플라스터, 소석회, 벽토, 합성수지 등 다른 미장재료를 결합하여 경화시키는 재료 경과시간 : 공정과 공정, 또는 최종 공정과 사용 개시시간 사이의 경과시간은 다음과

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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  공정 개요와 공정별 적산방법 (토공사)

  현장계측계획 → 시공공정표작성, 계측장소위치 작업계획도 작성 9. 토공사계획 → 시공공정표작성, 장비투입계획, 작업계획도작성 ?토공사 조사사항 ? ... 이상 90~120CM 1)흙막이가 있는경우 2)흙막이가 없는 경우 -인력 되메우기와 기계사용 되메우기로 구분한다. 3.잔토처리( ) -지하구체공사를 위한 터파기 흙을 이동시키는 공정

  리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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  공정 개요와 공정별 적산방법 (도장공사)

  문지르기 ⑦ 정벌바름 (필요에 따라서 몇 회) ⑧ 왁스갈기 도장공정은 설계도에 따라서 주어지나 도료의 종류, 성질을 숙지하여 그 순서나 방법을 바꿔서는 안 된다. ... 또 작업순서를 정확히 해서 도료의 성능이 충분히 발휘되도록 바탕만들기, 도장 및 마무리의 각 공정을 순서대로 진행하고 또 충분한 위치 및 보양기간을 잡아 실시해야 한다 2. ... 도정공정의 대략을 표시하면 통상 다음과 같다 ① 바탕만들기 ② 초벌바름 ③ 틈막기, 퍼티대기 ④ 물갈이 또는 연마지 문지르기 ⑤ 중벌바름(필요에 따라서 몇 회) ⑥ 물갈이 또는 연마지

  리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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  공정 개요와 공정별 적산방법 (목공사)

  목공사의 물량산출 기준. ① 가공 조립하는 순서대로 조립하되 외부에서 내부로, 구조체로부터 수정체의 순으로 산출한다. ② 재료(육송, 라왕, 미송 등), 등급(일반 건조목, 증기 건조목), 형상별 (각재, 판재)로 정미수량을 산출하여 일위대가에 포함한다. ③ 도면상의..

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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  공정 개요와 공정별 적산방법 (돌공사)

  외벽습식공법 1) 공법개요 외벽습식공법은 석재의 상하 좌우 맞댐 사이에 촉, 꺽쇠 등으로 안벽과 연결 고정시키고 모르터로 붙여 나가는 방법이다. 2) 충전모르터공법 돌은 콘크리트구체에

  리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.18

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