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"칩의 종류와 특성" 검색결과 1-20 / 3,200건

  • 엑셀파일 LED 칩의 종류와 특성 그리고 기초용어설명까지 LED업종 실무자에게 필요한 자료
    *** 조명 용어 정리 *** 1LED (Light Emitting Diode) 전류를 흘려주면 발광하는 반도체 소자의 일종으로 애노드와 캐소드의 2개의 단자가 있으며 애노드에 "플러스, 캐소드에 마이너스 전압을 가하면 볼트의 전압으로 전류가 흘러 발광한다. " 2루멘..
    리포트 | 1페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.02.11
  • 한글파일 칩의 종류와 특성
    칩의 종류 칩이란 ? 절삭분이라고도 한다. ... 칩의 모양은 공작물의 재질 및 절삭조건에 따라 연속형, 열단형, 전단형, 균열형 으로 나뉜다. 칩의 종류 (1) 연속형 칩 -절석속도가 크거나 경사각이 큰 경우에 생긴다. ... 절삭공구의 종류 (1) 고속도강 -고속도강은 1900년경에 Taylor와 White에 의하여 개발되었으며, C가 0.7 ~ 1.5% 정도인 탄소강에 W, Cr, V, Mo 등의 금속원소를
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.03.08
  • 한글파일 Microarray & DNA chip
    배열특성에 따른 분류 2. ... DNA 칩 2.1 DNA 칩이란? 2.2 DNA 칩의 제작 2.3 DNA 칩의 원리 2.4 DNA 칩의 활용 2.5 DNA 칩의 종류 3. Microarray의 방법 1. ... Microarray 1.1 Microarray 개요 1.2 Microarray 정의 1.3 Microarray 원리 1.4 Microarray 종류 1.4.1 분석법에 따른 종류 1.4.2
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.08.26
  • 한글파일 기초전자회로실험 인덕터 예비 보고서
    칩 인덕터는 기판에서 차지하는 공간을 줄일 수 있고, 큰 인덕턴스를 얻기 쉬우며, 고주파에 대한 특성이 우수하다는 장점이 있다. 3) 인덕터의 직렬연결 및 병렬연결 ? ... 코어에 따른 구분 -> 인덕터는 코어의 종류나 코일을 감는 방법에 따라 구분한다. 코어의 종류에 따라 공심 인덕터, 철심 인덕터, 자심 인덕터 등이 있다. ... 한편 표면실장이 가능한 칩 형태의 인덕터도 많이 사용된다.
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.11.23
  • 파일확장자 고려대 지능형모빌리티융합전공 대학원 기출문제 자기소개서 작성 성공패턴 면접문제 구두면접예상문제 논술주제 연구계획서견본 자소서입력항목분석
    여러 개의 칩들과 회로가 모여 서로 연관된 기능을 수행하도록 설계된 제어 칩들의 조합을 무엇이라고 하는가?■ 칩셋(chipset)1.1.7. ... 컴퓨터시스템에서 신호선들의 집합을 기능으로 분류한 기본 버스 3종류는 무엇인가요?■ 데이터버스 ■ 주소버스 ■ 제어버스1.1.6. ... 지능형모빌리티융합전공 유사한 학과가 주변 다른 대학원에도 있는 것 같은데 고려대 지능형모빌리티융합전공대학원이 다른 학과의 특성은 무엇이 있나요?1.1.3.
    자기소개서 | 255페이지 | 11,900원 | 등록일 2022.11.22
  • 파일확장자 기계공학전문 학사 졸업 논문 (미세유체분야를 위한 다중화 운영 시스템 _ 운영 조건과 적용 가능성)
    그러나, 본 시스템의 범용성과 효율성을 더욱 확실히 검증하기 위해서는 다양한 종류의 시약, 다양한 유량 범위, 그리고 다양한 미세 유체 칩과의 호환성 등에 대한 추가적인 실험과 연구가 ... 그러나, 본 시스템의 범용성과 효율성을 더욱 확실히 검증하기 위해 미래의 연구에서는 다양한 종류의 시약, 다양한 유량 범위, 그리고 다양한 미세 유체 칩과의 호환성 등에 대한 추가적인 ... 본 시스템은 그 특성상 다양한 분야에 적용 가능성이 크다.
    논문 | 5페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.04.26
  • 파일확장자 부산대 정보융합공학과 대학원 자기소개서 작성 성공패턴 면접기출문제 구두면접예상문제 논술주제 연구계획서견본 자소서입력항목분석
    여러 개의 칩들과 회로가 모여 서로 연관된 기능을 수행하도록 설계된 제어 칩들의 조합을 무엇이라고 하는가?■ 칩셋(chipset)1.1.7. ... 컴퓨터시스템에서 신호선들의 집합을 기능으로 분류한 기본 버스 3종류는 무엇인가요>■ 데이터버스 ■ 주소버스 ■ 제어버스1.1.6. ... 정보융합공학과 유사한 학과가 주변 다른 대학원에도 있는 것 같은데 부산대 정보융합공학대학원이 다른 학과의 특성은 무엇이 있나요?1.1.4.
    자기소개서 | 562페이지 | 9,900원 | 등록일 2022.05.28
  • 한글파일 SK하이닉스 면접 자기소개서와 직무역량입니다.
    Multi CHip Package로 여러 종류의 반도체를 하나로 묶어 단일칩으로 만든 반도체입니다. 4.CIS(CMOS IMAGE SENSOR) 비 에너지를 감지하여 그세기의 정도를 ... 영상 데이터로 변환 해주는 비메모리 반도체입니다. 5.반도체종류는? ... 하지만 그 대상이 박막 물질이 아닌 웨이퍼 표면에 조잰하는 유기물/무기물 잔여물,파티클, 흡착된 가스 등의 다른 특성을 갖는 물질을 제거하는 과정입니다.
    자기소개서 | 73페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.24 | 수정일 2024.04.01
  • 파일확장자 고려대 전기전자공학과 대학원 기출문제 자기소개서 작성 성공패턴 면접문제 구두면접예상문제 논술주제 연구계획서견본 자소서입력항목분석
    6) 컴퓨터시스템에서 신호선들의 집합을 기능으로 분류한 기본 버스3종류는 무엇인가요? ... ■ 데이터버스■ 주소버스■ 제어버스7) 여러 개의 칩들과 회로가 모여 서로 연관된 기능을 수행하도록 설계된 제어 칩들의 조합을 무엇이라고 하는가? ... 3) 전기전자공학과와 유사한 학과가 주변 다른 대학원에도 있는 것 같은데 고려대 전기전자공학대학원이 다른 학과의 특성은 무엇이 있나요?
    자기소개서 | 249페이지 | 9,900원 | 등록일 2022.12.03
  • 파일확장자 kaist 전기및전자공학부 기출문제 자기소개서 작성 성공패턴 면접문제 구두면접예상문제 논술주제 연구계획서견본 자소서입력항목분석
    6) 컴퓨터시스템에서 신호선들의 집합을 기능으로 분류한 기본 버스 3종류는 무엇인가요? ... n 데이터버스n 주소버스n 제어버스7) 여러 개의 칩들과 회로가 모여 서로 연관된 기능을 수행하도록 설계된 제어 칩들의 조합을 무엇이라고 하는가? ... 3) 전기및전자공학부와 유사한 학과가 주변 다른 대학원에도 있는 것 같은데 kaist 전기및전자공학 대학원이 다른 학과의 특성은 무엇이 있나요?
    자기소개서 | 247페이지 | 10,900원 | 등록일 2022.11.02
  • 파일확장자 부산대 전자전기컴퓨터공학과 대학원 기출문제 자기소개서 작성 성공패턴 면접문제 구두면접예상문제 논술주제 연구계획서견본 자소서입력항목분석
    6) 컴퓨터시스템에서 신호선들의 집합을 기능으로 분류한 기본 버스 3종류는 무엇인가요? ... ■ 데이터버스■ 주소버스■ 제어버스7) 여러 개의 칩들과 회로가 모여 서로 연관된 기능을 수행하도록 설계된 제어 칩들의 조합을 무엇이라고 하는가? ... 3) 전자전기컴퓨터공학과와 유사한 학과가 주변 다른 대학원에도 있는 것 같은데 부산대 전자전기컴퓨터공학대학원이 다른 학과의 특성은 무엇이 있나요?
    자기소개서 | 245페이지 | 10,900원 | 등록일 2022.10.27
  • 워드파일 반도체 실무자로 거듭나기 위한 핵심용어 정리본
    특히 기존 와이어 방식의 패키지 경우 고속으로 동작하는 마이크로프로세서에 적용키 어려웠던데 반해 플립 접촉법은 우수한 전기적 특성을 요구하는 대용량의 D램, 속도가 빠른 S램 칩은 ... . - AC Characteristic : Device가 동작 시 갖고 있는 특성중 입출력 파형의 Timing과 관련한 여러 가지 특성들을 말함. - Access : 메모리 Device에 ... Compound Device : 하나의 케이스 속에 2개 이상의 회로소자를 포함하는 것을 복합 부품이라고 함. - Contaminant : Wafer 표면에 육안으로 보이는 광범위한 이물질의 종류이며
    자기소개서 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.02.25 | 수정일 2024.03.11
  • 한글파일 SK하이닉스 생산직 합격자기소개서_22년 하반기
    이를 해결하고자, 보고서에 작성된 테스트를 통하여 각 단위 LED에 적절한 출력값을 제공해주는 게이트 IC칩 종류를 기록해둔 부분을 참고하였습니다. ... 이를 통해 단순히 게이트 IC칩 종류의 혼동인 것을 파악하여 신속히 부품을 교체하여 시간을 절약할 수 있었습니다. 둘째, 코로나 19에 따른 동료의 부재입니다. ... 초 단위를 구성하는 회로를 조건에 맞는 IC칩을 조합하여 설계를 진행하였습니다.
    자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.11.12
  • 한글파일 [계측공학 및 실습]Thermistor를 이용한 온도측정_예비보고서
    고주파 특성이 우수하고 소형이므로 핸드폰, 컴퓨터 등의 최신 기기들에 사용된다. 그림12. 후막칩 저항기 ? ... [필터의 종류] 주파수 특성의 커브에 따라 몇 개의 종류로 나눌 수 있다. ① 하이 패스 필터 [HPF] : 차단 주파수(fc)보다 위에 있는 주직렬회로(저역필터회로 또는 적분회로) ... 이 부품은 저항이지만 외형은 기존의 다른 저항기와 달리 단자가 여러 개 나와 있으며 칩 형태의 칩 네트워크 저항기와 다리를 갖는 일반형 어레이 저항기가 있다. 그림13.
    리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.02.11
  • 파워포인트파일 LED에 대한 레포트
    모듈로 만드는 패키지 방식 고밀도 실장 가능 광효율 높일 수 있음 열 방출 특성이 향상되어 열 저항이 줄어 듬 기존의 방식보다 LED 칩의 수명 길어짐 신뢰성과 안정성 향상 고객 ... point source of light) → 조명으로 사용하기 위해 → 많은 수의 LED 를 배열하여 사용 02 LED 의 특징 그 밖의 특징 : 점광원이다 LED 가 가진 점광원적인 특성을 ... Mounted Device type) 03 LED 의 종류 – 패키지에 따른 구분 COB(Chip On Board) 방열 소재 기판위에 여러 개의 LED 칩을 그대로 실장하여 하나의
    리포트 | 43페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.09.08
  • 워드파일 HBM의 현황과 미래 전망에 대하여 PT하시오 (삼성전자 SK 하이닉스 등 공채 면접 주제)
    한편, 이종접합 패키징 기술은 서로 다른 종류의 반도체를 하나의 패키지에 결합하는 기술을 말하는 데, 이는 각 반도체의 특성을 최대한 활용하면서, 전체 시스템의 성능을 향상시키는 데 ... 각각의 메모리 칩은 전용 통신 채 칩의 성능과 효율성을 크게 향상시킵니다. ... 예를 들어, CPU와 GPU, HBM과 로직 칩, 다양한 센서 칩 등을 하나의 패키지에 결합할 수 있습니다.
    자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.03.18
  • 한글파일 칩 워 독후감
    칩 워 ? ... 그러나 기계식 계산기는 속도가 느리고 고장이 잦았으며, 한 대의 기계가 미리 설정된 한 종류의 계산기만을 처리할 수 있다는 단점이 있었다. ... 미국은 새로운 종류의 기술이 필요했다. 반도체가 해답을 제시했다. 실리콘이나 게르마늄 등 반도체 소재를 이용해 스위치를 만들면 진공관처럼 부서지지 않는다.
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.06.05
  • 파워포인트파일 디스플레이공학 ppt 요약 과제 (마이크로프로세서 생산기업, 반도체칩 제조 공정, 에너지밴드, 점결합, 습식 산화공정의 반응 가스, 열 산화 공정의 성장 단계 모델)
    포장 본딩 ( 연결 ) 할 때 칩을 고정시켜 패드에 연결 패키지를 통해 최총적인 회로를 구성하게 됨 최종 검사 전기적인 검사 제품 출하 전 , 최종적으로 전기적인 특성을 검사 신뢰성 ... 점 결함 결함 결정성 질서를 무너뜨리는 결정상의 원자의 상태의 결함을 통틀어 ‘ 결정 결함 ’ 이라고 명칭 점 결함의 세 종류 공공 결함 , 침입형 결함 , 프랭캘 결함 열적 구배 ... 검 사 칩 분류 (chip 이 접촉된 경사 · 여유면 기준 ) 절삭형 칩 유동형 칩 전단형 칩 조립 및 포장 공정 조립 직접 회로를 다른 기능의 소자와 결합하여 전체 회로가 구성됨
    리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.09
  • 한글파일 경상대학교 반도체설계개론 3차 레포트/과제
    로우값 전달 특성은 소스는 가장 낮은 전압이 인가 되므로 , Vin=0V, Vgs=0V, 스위치는 off된다. 9. ... 반도체 메모리의 종류를 쓰고 각각에 대하여 간단하게 설명하시오. ... NMOS 스위치에서, 하이 값과 로우 값의 전달 특성을 VGS와 출력 커패시터의 충전 및 방전 관계를 이용하여 설명하시오.
    시험자료 | 4페이지 | 3,300원 | 등록일 2022.03.04 | 수정일 2022.04.14
  • 워드파일 중앙대 교양 반도체 이해하기 pbl 보고서
    온도계수 : 대부분의 반도체 소자, 특히 저항기와 다이오드 등은 온도에 따라 전기적 특성이 변화합니다. ... 반도체의 보상효과란, 반도체 소자의 전기적 특성이 온도 변화에 따라 어떻게 변하는지를 나타내는 현상을 말합니다. ... TSV는 기존 와이어를 이용해 칩을 연결하는 대신 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다도 얇게 깎은 후, 미세한 구멍을
    리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.03.22
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