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전기기사 치과교정학 반도체공정 전기공사기사 의류소재의이해 치위생 항공기장비 내추성

"본딩" 검색결과 1-20 / 413건

  • (주)본딩
    기업보고서
    • (주)본딩 (보고서 2건)
    • 대표자명 이종욱 사업자번호 519-86-***** 설립일 -
      기업규모 중소기업 업종분류 플라스틱 적층, 도포 및 기타 표면처리 제품 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • (주)본딩컴퍼니
    기업보고서
  • 자료 표지
    워드파일 (삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.
    다른 형태의 다이렉트 본딩에는 와이어 본딩과 솔더 범프 본딩이 있습니다. 와이어 본딩은 금속선으로 연결하는 방식으로, 데이터 입출력(I/O)이 많지 않은 칩에서 주로 사용됩니다. ... 다이렉트 본딩에는 여러 형태가 있는 바, 하이브리드 본딩은 다이렉트 본딩 중에서, 범프를 만들지 않고 구리와 구리를 바로 맞닿게 만드는 기술입니다. ... 하이브리드 본딩 기술의 개념 하이브리드 본딩 기술은 반도체 스케일링과 패키징 분야에서 큰 혁신을 이끌고 있습니다.
    자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16
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  • 자료 표지
    파일확장자 Baking 처리에 따른 금선 본딩의 신뢰성 연구
    본딩과 baking 중 금선의 결정립이 크게 성장하였는데 이런 결정립 크기 변화와 금선 접합 부위의 기하학적인 모양에 따라 파괴 유형이 바뀌었다.
    논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
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  • 자료 표지
    파일확장자 에폭시 본딩을 이용한 자기변형 박막 작동기의 거동
    Magnetostrictive actuator is fabricated with epoxy bonding method instead of sputtering method in this study. Fabrication process and experimental me..
    논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
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  • 자료 표지
    파일확장자 플립칩 본딩용 접착제 특성에 미치는 촉매제의 영향
    The application of flip chip technology has been growing with the trend of miniaturization of electronic packages, especially in mobile electronics. ..
    논문 | 5페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
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  • 자료 표지
    파워포인트파일 초음파 본딩
    초음파 BONDER 3. Bonding Image Engine 4. Bonder별 Process 비교 5. 초음파 Bonding 업체 6. 장비별 사양 3 4 5 6 Page Section 2. 초음파 Bond Process 2 1. 초음파 Bonder란? ------..
    리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.19
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  • 자료 표지
    파일확장자 본딩재료의 성분 변화가 탄소나노튜브 캐소드의 전계방출 특성에 미치는 영향
    한국재료학회 한국재료학회지 신허영, 성명석, 김태식, 오정섭, 정승진, 이지언, 조영래
    논문 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2016.04.02 | 수정일 2023.04.05
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  • 자료 표지
    한글파일 감전보호용 등전위본딩
    보조 등전위본딩은 주 등전위본딩을 보완하기 위한 것이다. ... 비접지 국부 비접지 국부 설비 또는 기계 등전위본딩 도체 등전위본딩 도체 L≤2.5m 설비 설비 또는 또는 기계 기계 (그림1) 비접지 국부 등전위본딩 시설 비접지 국부 등전위본딩은 ... 감전보호용 등전위본딩 1.
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.11.19
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  • 자료 표지
    파워포인트파일 패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding
    Bonding MEMS Packaging 5 | 42 본딩 (electrical bonding) 이란 부품에 전극용 리드선을 부착하는 경우 등에 수행하는 점용접 .
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.10 | 수정일 2015.01.17
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  • 자료 표지
    파워포인트파일 BONDING, 본딩, ANODIC / FUSION / EUTECTIC / WIRE / POLYMER BONDING 등의 종류, 공정과정, 예 등등
    Bonding - Fusion Bonding - Eutectic Bonding - Polymer Bonding - Wire Bonding BONDING 사용된 예 결 론 BONDING 본딩 ... 기판처리 - 산화물제거 - 본딩 프로세스 - 냉각 ( 중요매개변수 : 접합온도 , 접합기간 , 공구압력 ) 출처 : 구글 위키피아 BODING 의 종류 ( Eutetic Bonding
    리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.11.05
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  • 자료 표지
    한글파일 [부직포] 케미칼 본딩에 관하여
    케미칼 본딩 케미칼 본딩은 웹에 접착제를 부가하여 부직포를 제조하는 방법으로 다양한 접착제가 사용되며 접착제로는 에멀젼 형태의 접착제가 주로 사용되고 있다. ... 케미칼 본딩 부직포의 접착상태 모식도 a : 필름상 접착 b : 도형(island-shaped) 접착 c : 점 접착 2.2 케미칼 본딩에 영향을 미치는 인자들 2.2.1 표면장력( ... 케미칼 본딩의 최근 동향 접착제를 사용하기 때문에 항상 당면하는 문제로 환경 친화적이지 못한 점이 지적되고 있다.
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.12
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  • 자료 표지
    한글파일 [섬유,부직포,서멀본딩] Thermal Bonding 법
    TB법의 장치는 캘린더, 재래식 컨베이어 오븐, Through-Air System, 초음파 본딩, 적외선 가열기 등이 주로 사용된다. a.
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.22
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  • 자료 표지
    한글파일 등전위본딩
    (그림5) 비접지 국부 등전위 본딩 시설 4) 본딩선의 굵기 (1) 주 본딩선 굵기 a) 주 접지단자에 접속하기 위한 주 등전위 본딩선은 설비 안에 있는 가장 큰 보호선 단면 적의 ... 분류 등전위 본딩을 설비의 종류와 목적에 따라 분류하면 (그림1)와 같으며, 각각의 특성은 다소 차이는 있으나 감전보호용 등전위 본딩은 피뢰용 등전위 본딩 의 역할도 한다. ... (표1) 등전위 본딩의 역할 3.
    리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.05.19
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  • 자료 표지
    한글파일 공통접지
    다만, 통신케이블의 금속외피는 소유자 또는 운영자의 요구사항을 고려하여 보호 등전위본딩에 접속하여야 한다. 1) 수도관 ? ... 등전위본딩 가. 공통 ?통합 접지공사를 하는 경우에는 KS C IEC 60364-4-41(안전을 위한 보호-감전 에 대한 보호)에 적합하도록 시설하여야 한다. ... 구조물에서 접지도체, 주 접지단자와 다음의 도전성부분은 등전위본딩 하여야 하며, 건축물 외부로부터 인입된 도전부는 건축물 안쪽의 가까운 지점에서 본딩하여야 한다.
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.04.18
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  • 자료 표지
    워드파일 고아정공 업체 조사
    정지기(변압기 등) 제품 ​- 셀프 본딩 . 전기강판을 적층시켜 제조 -> 모터 효율 향상을 위한 셀프본딩 . 전기가 통하지 않는 코팅을 전기강판 표면에 적용 .
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.09.12
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  • 자료 표지
    한글파일 TN 계통의 전원자동차단에 의한 감전보호
    이내에 있는 노출도전부 상호간 및 노출도전부와 계통외 도잔부 사이에 보조 보호등전위본딩 도체를 설치하여야 한다. ... I {}_{a}) : 보조 보호등전위본딩 도체의 설치 나. 부적정 유형 2(I {}_{S} ? I {}_{n}) : 누전차단기 설치 다. ... 부적정 유형 1에 해당하는 경우에는 과전류 보호장치가 동작은 하지만 (표 2-5)의 최대동작시간을 초과하는 경우에 해당하므로 보조 보호등전위본딩을 설치하여야 한다 부적정 유형 2에
    리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.07.07
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  • 자료 표지
    엑셀파일 엠케이전자
    신제품으로 금속코팅은(MCS, Metal Coated Silver) 본딩와이어 양산화" "기존의 금 소재 본딩와이어가 가지는 전도성, 본딩특성을 그대로 유지" 은 소재의 적용으로 ... 엠케이전자 "시가총액 : 2,312억 원" "주가 : 10,600원 (7월 22일 기준)" 사업영역 본딩와이어 - 전체 매출의 90% 이상 비중 본딩와이어(BW) : 반도체 리드 프레임 ... 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용" "주요 고객 : ASE, AMKOR 같은 반도체 후공정 어셈블리 업체들" 본딩와이어(BW) - 세계 점유율 1위 "동사의 주력 부품
    리포트 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03
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  • 자료 표지
    한글파일 반도체 8대 공정(전공정, 후공정)의 이해
    구리 하이브리드 본딩은 2016년에 소니가 CIS에 사용하면서 등장했다. 소니는 미국 기업 엑스페리의 기술 DBI(직접본딩 접합)를 라이선스해 이 기술을 개발했다. ... 선폭을 줄이면 칩 간 통신이 빨라지고 연산 속도도 높아진다. ③ 하이브리드 본딩 기판 최근 입출력을 늘리는 데 핵심적인 역할을 하는 하이브리드 본딩 기술이 각광받고 있다. ... 최근 TSMC가 먼저 AMD의 칩에 하이브리드 본딩을 적용하기로 했다. 애플과 삼성전자도 이 기술을 후공정에 적용할 계획에 있다.
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.14
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  • 자료 표지
    파워포인트파일 [건축시공] 피뢰침 공사 발표자료
    금속설비의 등전위본딩 지하실 또는 지표면 본딩도체는 점검이 용이하도록 설치 본딩도체는 본딩모선에 접속 본딩모선은 접지설비에 접속 대규모 건축물 2이상의 본딩모선을 설치 / 상호 ... 접속 높이가 20m 이상인 건축물 수직간격 20m 이하의 지상에 접속 본딩모선은 인하도체를 접속한 수평환상도체에 접속 피뢰침의 설치방법 외부 피뢰설비 - 등전위본딩 일반장소의 전기 ... 수뢰부, 인하도체, 접지부의 3요소로 구성된 설비 내부 피뢰설비(Internal lightning protection system) 외부 피뢰설비 이외에 설치된 모든 설비 등전위본딩
    리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.08.08
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