Electroless plating is widely utilized in engineering for the metallization of insulator substrates, including polymers, glass, and ceramics, without..
We used an etching process to control the line-width of screen printed Ag paste patterns. Ag paste was printed on anodized Al substrate to produce a ..
For enhanced cavitation erosion resistance of vessel propellers, an electroless Ni-P plating method was introduced to form a coating layer with high ..
첫머리이제까지의 무전해 흑색 도금에 대해 몇 개의 특허가 발표되었다. ... 이 외에 무전해 도금의 욕 온도를 0~40℃의 저온으로 전처리로 염화 팔라듐을 사용하면서 반응의 핵인 팔라듐 위에 무전해 Ni-P도금을 1㎛ 전후의 막 두께로 흑색화 미분자 상태로 ... 여기에서 설명한 무전해 흑색 도금 피막은 그림 2에 나타난 것처럼 도금 조직으로서 미세하고 둥근 혹 분자 를 갖고, 표면은 요철로, 조직 구조로서는 주상조식을 가지며, 상기의 각종
하지만 저인 타입 무전해니켈 도금에서는 상온으로 처리하는 경우도 있다. - 무전해 도금의 용도 1. ... 무전해 도금은 환원반응으로 부족한 금속이온과 환원제를 충분히 보급함으로써 동일 용량의 도금조로 전기도금의 수배~수십배의 처리가 가능하다. 무전해 도금의 단점 1. ... 무전해 도금의 장점 1. 형상에 제한이 없다.
Cu circuits were successfully fabricated on flexible PET(polyethylene terephthalate) substrates using wettability difference and electroless plating ..
합금박막형 자기기록매체의 제작방법은 스퍼터링과 무전해 도금방법이 주로 이용되고 있으며, 미국이나 일본 등에서는 스퍼터링 방법에 비하여 대량생산이 용이하고, 도금조건에 따라 다양한 특성의 ... 무전해 Co-Mn-P 도금층은 Co-P 도금층에 비해 보자력의 경우 100Oe 정도 증가하였지만, 각형비에 있어서는 큰 변화가 없었고, 결정배향 또는 Co-P 도금층과 마찬가지로 α-Co ... 합금박막을 제조할 수 있는 무전해 도금방법을 이용한 합금자성박막에 대하여 많은 연구를 하고 있지만 국내에서는 이에 관한 연구가 매우 미약한 실정이다.
아연산염 응액중의 첨가제와 무전해 도금액 중의 억제제인 Thiourea는 도금층의 평활도를 높이는 역할을 하였다. ... Al 전극에 무전해 니켈 도금하기 위해서는 광레지스트 차폐막을 손상하지 않는 전처리 방법이 필요하기 때문에 전처리 방법으로서 알칼리 아연산염 처리법과 불화물을 이용한 아연산염 처리법을 ... IC와 기판d의 Al 전극을 연결하기 위하여 기존의 기술과의 연관성 및 공정의 연속성, 제조단가등을 고려하여 Pb-Sn 범프를 사용하고자 하였으며 이를 위해 Al 금속 박막위에 니켈 무전해
The monolayer engineering diamond particles are aligned on the oxygen free Cu plates with electroless Ni plating layer. The mean diamond particle siz..
Ni 무전해 도금 조건은 pH 4.5, 온도 90˚C, 시간 20분이며, Au 무전해 도금조건은 pH7, 온도 80˚C, 시간 10분이었다. ... Flip chip bonding에 무전해도금기술을 적용하여 solder bumper형성의 최적 조건을 규명하였다. ... 시편은 AI 패턴된 4 inch Si 웨이퍼를 사용하고, 활성화 처리시 zincate 용액을 사용하였으며, 무전해 도금은 Ni-P 도금액고 Au immersion 용액을 사용하였다.
무전해도금법에 의한 퍼멀로이 박막의 도금 최적조건 규명 및 자기적 특성 향상을 위하여 퍼멀로이 박막의 미세구조 및 자기적 특성 등을 연구하였다. ... 도금시 인가된 도금막이 무자장하에서 도금된 도금막과 비교하여 기공이 적고, 조밀한 막이 형성됨을 SEM을 통하여 확인하였다. ... 이때 포화자기유도값은 자장하에서 도금된 후 열처리한 도금막이 무자장하에서 도금된 후 열처리한 도금막에 비하여 1.7kG 정도 높았다.
본 연구에서는 NaH2PO2H2O (차아인산이수소나트륨)을 환원제로 사용한 무전해 도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리기판 위에 Co-W-P 도금층을 제조할 때, ... 무전해 Co-P 도금층은 석출전위에 따라 산성에서 석출되지 않고 알칼리성에서만 환원석출반응에 의해 형성되었으며, 석출속도는 pH와 온도가 증가할수록 상승하여 pH 10, 온도 80˚ ... 무전해 Co-W-P 도금층의 경우는 자기적 특성에서 보자력은 500Oe, 각형비는 0.6 정도의 경향을 보였지만, 결정배향에 있어서는 α-Co (0002) 방향으로 우선 배향하여 수직자화벡터를
We investigated the characteristics of electroless plated Cu films on screen printed Ag/Anodized Al substrate. Cu plating was attempted using neutral..
We investigated the effects of DMAB (Borane dimethylamine complex, C2H10BN) in electroless Ni-B film with addition of DMAB as reducing agent for elec..
무전해 니켈도금의 경우 몇 가지 복합도금이 가능하다. 복합도금이란 특정한 물질을 도금액에 투입하여 도금 피막 중에 이 물질이 혼합되는 형태로 합금도금과는 구별된다. ... 있는 형태를 가진다.무전해 니켈 도금의 복합도금에 사용되는 물질은 다이아몬드, 실리콘 카바이드, 테프론 등 여러 가지가 있다. ... 합금도금은 도금액 중에 금속이온의 형태로 존재하는 물질이 금속으로 석출되는 형태를 가지지만 복합도금은 이온 상태가 아닌 물질 고유의 상태로 도금액에 존재하고 이 물질이 피막 중에 퍼져
The effect of annealing treatment conditions on the interfacial adhesion energy between electrolessplated Ni film and polyimide substrate was evaluat..