"LTCC구조"의 검색결과 입니다.

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LTCC lc 발진기 fet bjt rf passive 반도체 패키지 HTCC vs LTCC LTCC ANTENNA

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"LTCC구조" 검색결과 1-20 / 22건

LTCC

된 그림막공정 혹은 MCM-D 공정 등에서는 순차적으로 형성되는 적층구조를 얻기 위한 공정비용이 층수가 많아질수록 점점 더 증가하는 반면, LTCC에서는 각각의 층들이 개별적으로 처리 ... 하는 작업이 이미 이전에 만들어진 층을 희생시키지 않고도 가능하다.인터커넥트의 응용으로서 LTCC가 가지는 또 다른 장점은 각 층의 절단을 이용한 다양한 형태의 구조를 만들 수 있 ... LTCC 기술의 또 하나의 유용한 응용분야는 바로 패키지 응용이다. 즉, 적층구조물에 공동(cavity)을 만들 수 있고 여기에 여러가지 능동기능의 집적회로(IC)를 실장할 수 있

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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BJT 논리회로 기술을 조사 분석 하고 특성을 요약정리 하라

IC 기술의 의미많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자 또는 시스템이다. 현재 집적 ... 된 모양 및 구조에 따라, 2개의 P형 반도체 사이에 N형 반도체가 있는 PNP 구조와 2개의 N형 반도체 사이에 P형 반도체가 있는 NPN 구조로 나뉘며, 이 두 가지 구조 ... 에서 이미터에 표시된 화살표의 모양으로 PNP 구조와 NPN 구조를 구분할 수 있는데, PNP 구조는 이미터에 표시된 화살표의 모양이 베이스로 향해 있으며, NPN 구조는 반대로 베이스

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.10.23 | 수정일 2020.03.18

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LTCC

있는 세라믹 소재 또는 기술을 의미한다.[그림1] LTCC 소자의 구조우리말로 저온 동시소성 세라믹 이라고 해석되는 LTCC (Low Temperature Cofired ... 1. LTCC란?LTCC란 (Low Temperature Co-fired Ceramic, 저온 동시 소성 세라믹) 전기 전도도가 우수한 은(Ag), 구리(Cu) 등의 전극 회로 ... 에 많은 걸림돌이 된다. LTCC는 말 그대로 저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭

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| 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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마이크로 유전체

목 차0. 유전체란?1. 유전체의 분극- 극성분자- 무극성 분자2. 유전체의 기술개발 동향- 초고주파용 유리 기반 LTCC 소재 연구- 초저손실 유전체 소재 연구3. 마이크로 ... Molecules)는 분자 구조상 극성을 가질 수 밖에 없는 형태다. 물(H2O)이 대표적인 극성 분자이다. 물은 산소가 음극(-)성이며 양쪽에 위치한 수소가 양극성(+)을 가지 ... 를 마련할 것이다. mm파 대역의 주파수를 이용한 SiP 모듈을 진행 중인회사로는 LTCC 기술의 선두회사인 DuPont/Heraeus/Kyocera 등을 들 수 있

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| 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.15

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LTCC의 특성

다. HTCC 기술은 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정 기술로서 LTCC와 구조적인 면에서 유사한 면을 지니고 있으나, 소결을 위한 환원성 분위기와 1400℃ 이상의 온도 ... LTCC의 특성1.LCTT의 특성최근의 기술은 모든 부분이 이동 통신이 가능한 휴대기기와 밀접한 관계를 가지고 발전하고 있다. 이러한 휴대 기기의 특징은 지금 까지 군사 ... 이외에 멀티미디어, 인터넷과 같이 점 점 더 다양한 기능을 요구한다는 점이다. 결국 이러한 시장의 요구 조건은 LTCC가 가지고 있는 많은 특성들과 잘 부합된다. 즉 전도도가 우수

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| 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.03.31

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LTCC란

LTCC에 대하여LTCC란 Low Temperature Co-fired Ceramics의 약자로서 일반적인 세라믹의 소결온도가 1300~1600℃인 것에 비하여 50~65%정도 ... 며 전극재료로서 Cu보다는 전기적 특성이 우수하고, 공정적으로 경제적인 Ag가 각광 받았습니다. 그러나 Ag의 경우 융점이 960℃로 낮기 때문에 대부분의 LTCC는 900℃이하 ... 에서 소성가능하도록 디자인되고 있습니다.보통 재료적 접근방법에 따라 3종류의 LTCC가 있습니다.첫번째로, 높은 전기적특성을 가지는 재료인데 고온에서(1100℃ 부근) 소성되던 것

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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학업계획서

에서는 Nano크기의 소자를 만들면서 생기는 여러 가지 문제점들에 봉착하고 있습니다.이를 극복하기 위하여 새로운 구조와 재료의 반도체 소자, High-k 절연막, 캐리어의 이동도 향상 ... 개발에 참여하고 싶습니다.저는 올해 초 한국과학기술연구원에 들어가서 모든 전자재료의 기본이 되는 Powder Processing을 익혀 압전체 LTCC개발에 참여하였고, Thick

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| 자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.10.27

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LTCC(Low temperature co-fired ceramic)

물과 함께 집적화하는 것은 무선 마이크로파 통신 모듈의 제작에 공통된 사항이 되고 있습니다. LTCC에 의해 구현되는 도파로 구조물이 기존의 인쇄된 전송선로에 비해 뛰어난 점 ... 고 마이크로스트립 혹은 스트립라인 등의 다른 전송선로와의 연계도 용이합니다. 그림 4)에는 inductive window를 이용한 LTCC 도파로 필터의 구조가 나타나 있는데, 2.40 ... 1. 개요요즘 부품업계에서는 저온 동시소성 세라믹(LTCC)공법이 주목을 끌고 있습니다. 보통 세라믹 가공은 1200℃ 이상에서 이루어지는데 비해 LTCC공법은 말 그대로 세라믹

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.14

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LTCC , 기판 , 유전체

되기 쉬우므로 기술적인 어려움이 있다.▲ LTCC co-fire 재료? 전극재료Co-fire 재료라는 것은 LTCC 유전체와 더불어 적층구조 내부에 구현되는 재료들로 정의 된다 ... 들을 갖한 후, 이를 1000℃이하의 저온에서 동시소성하여 일체화된 세라믹 다층 회로 구조를 얻는 소재 및 공정기술이라 할 수 있다. LTCC의 제작과정 및 관련 요소 기술들을 상세히 ... 으로는 LTCC 적층의 하부구조로서 invar 등의 열팽창률이 0인 금속을 채택함으로서 소성 수축을 억제하는 LTCC-On-Metal(LTCC-M) 기술이 있다. 이 방법은 기존의 LT

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| 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.09 | 수정일 2022.03.09

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[재료공학]LTCC의 소개

다.▲ LTCC co-fire 재료? 전극재료Co-fire 재료라는 것은 LTCC 유전체와 더불어 적층구조 내부에 구현되는 재료들로 정의 된다. 가장 핵심적인 Co-fire용 재료로는 내부 ... 므로 고비용의 단점을 안고 있다. 또 다른 방법으로는 LTCC 적층의 하부구조로서 invar 등의 열팽창률이 0인 금속을 채택함으로서 소성 수축을 억제하는 LTCC-On-Metal ... ■ LTCC란▲800∼1000℃ 정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술▲녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.12

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마이크로파 유전체에 대한 연구

를 줄이는 것이 필요하다. 이러한 요구에 부응하기 위해서 적층구조가 가능한 저온 동시 소결 세라믹(Low Temperature Cofired Ceramics, LTCC) 유전체 ... 을 가했을 때 쌍극자가 얼마나 잘 유도되느냐를 나타내는 척도이다. 이러한 유전체의 유전율은 각 구성원소가 가지고 있는 분극값과 구조에 의해 결정되는데, 분극값을 구성하는 기구

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| 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.04.10

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Power divider/combiner

은 구조를 제안한다. 길이는 비슷하지만 너비가 작아져서 하우징 금속의 양이 줄어들 수 있다. 그러나 이런 구조를 그냥 사용 하면 선로가 구부러져있기 때문에 선로간에 커플링 으로 인해 ... 캐패시턴스가 커져서 임피던스 매칭이 잘 되지 않을 수 있다. 그래서 이런 미앤더 라인 구조에 슬릿을 주어서 인위적으로 인덕턴스를 주어서 임피 던스를 보상해주는 방법을 사용한다. 이 ... 방법은 참고 문헌 [1]을 참고하였다. 이 논문에 따 르면 이런 미앤더 구조에 슬릿을 준 회로는 일반 회 로에 비해 Isolation 특성이 더 좋아졌고 Insertion

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| 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.01.02

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[전자 통신 공학]LTCC

들로 이루어지는 계층 구조들을 이루는 것은 가능하다. 수동의 기능들을 기판에 접합 위해，다른 재료의 green sheet들을 쌓고, LTCC에서 집적화하게 된다. 그리고 그것들이 층 ... band width, 그리고 고주파에서의 적은 손실로 요구되는 접합이 예상 된다.Low Temperature Co-fired Ceramics(LTCC)를 다른 특성들을 가지 ... 는 재료들과 결합하는 것이 비교적으로 쉽다. 세라믹에 집적화하고，다른 종류의 구성 요소들을 추가하는 것이 가능하다. 더구나, 도체로서 저 손실 금속을 LTCC에 병합하는 것이 가능

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| 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.02.20

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플라즈마 디스플레이 패널의 기술 개발 현황 및 향후 계획

(2) 방전 셀의 발광을 증가 (3) 주변의 반사광을 줄이는 방법 (4) 셀 구조의 개선 방법(1) 발광 패턴의 비 균일성을 제거하는 연구 (2) 동화상의 disturbances ... -C PDP 연구 - 1984년 : 3전극 구조 AC PDP 개발 - 1992년 : ADS 3전극 21인치 AC surface discharge PDP 개발 - 1993년 : 위 ... PDP 개발 - 1999년: Meandering 구조(효율 2.15 lm/W) AC PDP 개발 - 1999년: Fujitsu-Hitachi PDP 합작 회사 출범▷ PDP 개발

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| 리포트 | 65페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.11

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[논문] 반도체 패키지 (System In PKG)

Bonding -> Wafer Bumping , Flip-Chip BGA 와 RDL그림 2. Single Chip -> Multi Chip, 휴대폰용 MCP 구조그림 3. MCP ... 고 관련 국제 컨소시엄도 결성되었다. 실리콘 인터포저의 장점은 PCB 나 LTCC 등의 기판에 비해 미세 패턴을 제공하여 매우 작은 부품을 개발할 수 있다는 장점과 더불어 능동 칩

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| 리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.14

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MCM multichip module

: 0차 레벨 패키지라고 하며 이로부터 각 단계별로 차수를 올리며 각각의 기술을 분류.• 이중 칩 패키징: 웨이퍼상의 칩과 하부구조의 PCB(2차레벨 패키지)을 연결시키는 기술 ... 은 PCB공장들이 MCM-L의 기판을 제작할 수 있는 잠재력을 가지고 있기 때문에 아주 폭 넓은 잠재 생산 하부구조를 갖추고 있다. ▪ 제품의 신뢰성은 MCM-C 및 MCM-D ... hybrid) HTCC - High temperature cofired ceramics LTCC - low temperature cofired ceramics AlN - high

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| 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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LTCC

밀도를 제공하며 또한 인터커넥트 구조 내에 RF 접지면(grounding)과 차폐(shielding)를 제공할 수 있다.적층 밀도는 LTCC 기술의 또 하나의 장점으로서 40층 ... 으므로 부품 밀도를 높일 수 있다. 심지어는 부품을 여러 층에 걸쳐서 3차원적으로 배열시키는 것도 가능하다.4. 내장된 수동부품의 정확도와 허용오차LTCC 적층구조물 내에 내장되는 각종 ... LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)LTCC(Low Temperature Cofired Ceramics)I. Introduction휴대용 전자기기

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.21

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블루투스 시스템의 기술 전망 분석

하려고 하는 기술적 장애마. 블루투스에서 교환되는 데이터의 종류바. 코어 규격사. 무선부분의 통신 규격아. 패킷 데이터의 구조자. 프로파일 규격II-1 블루투스 하드웨어의 기본구조II-2 ... 블루투스 산업의 특징가. 블루투스 가치사슬나. 블루투스 산업구조분석다. 블루투스 산업의 SWOT분석라. 블루투스의 응용영역마. 블루투스 유사기술과의 비교바. IEEE 802.11 ... 의 요소부품 공급업체가 본 단계를 구성하고 있다. 2000년 말에 블루투스 모듈은 개당 약 28달러였는데 베이스밴드와 RF트랜시버 IC가 가격의 1/4을 차지하는 비용구조를 보이고 있

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| 리포트 | 29페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.06.25

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세라믹과 전자 세라믹 산업

가 어려움 ( 최근의 기술의 발달로 단점들을 극복함 )일반적인 세라믹의 특성1. 세라믹 산업의 범위파인 세라믹세라믹 산업의 종류전통 세라믹전기, 전자 재료 기계, 구조 재료 광학 재료 ... 이전을통한 생산, 수입의 비중이 높아졌기 때문산업의 구조5. 전자 세라믹 산업의 국내 현황산업의 구조5. 전자 세라믹 산업의 국내 현황(3) 서미스터 (가) PTC 서미스터 ... Transformer를 공급할 계획으로 현재 거래선들과 지속적인 개발 및 양산 진행 중 ○ 신소재 산업의 일환인 LTCC의 소재를 개발 완료 LCTT Powder 및 Antenna 소재ow}

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| 리포트 | 132페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.10 | 수정일 2020.12.08

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[공학]Low pass filter LPF 저역통과필터 로우패스필터 시뮬과 이론

에서 필수적인 회로의 하나로서, 특정주파수의 sin파 신호을 생성해내는 회로이다. 특성상 AMP와 비슷한 구조이지만, 설계과정에서 Stability조건의 차이에 의해 AMP가 되 ... 하는 회로를 뜻한다. 크게 손실 방식과 비손실 방식이 있는데, 비손실 방식은 Coupler와 같이 선로구조의 공진특성만을 이용하지만, 손실방식은 저항소자를 이용하여 전력의 balance ... 를 조절한다. 비손실 방식은 Hybrid type이, 손실 방식으로는 Wilkinson 방식이 많이 애용된다. - Antenna : RF 회로의 필수품인 안테나 역시 구조의 공진특성

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.01.30

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