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LTCC 전자세라믹스 sic cvd CHIP ANTENNA 시장 doctor blade IC 패키지 소결로 기초실험 rlc회로
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"IC 패키지 소결로" 검색결과 1-20 / 24건

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    [계측공학 및 실습]Thermistor를 이용한 온도측정_예비보고서
    의 저항기를 하나의 패키지 안에 넣고 저항 네트워크를 구성하여 IC와 같은 형태를 갖는 것이다. 이 부품은 저항이지만 외형은 기존의 다른 저항기와 달리 단자가 여러 개 나와 있으며 칩 ... 는데, 이러한 특성을 활용하여 온도변화에 따른 저항변화를 보고 온도를 측정할 수 있는 센서가 바로 Thermistor 이다.Thermistor는 금속산화물을 혼합 성형한 후 소결 과정
    리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.02.11
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    알코올성 간경변 케이스, 간호과정
    2016 간호학 312 (1) 패키지 part 1알코올성 간경변(Alcoholic cirrhosis)목 차Ⅰ. 서 론Ⅱ. 본 론1. 간경변증1) 원인2) 병태생리3) 증상과 징후 ... 알아보고자 하였다.Ⅱ. 본 론1. 간경변증. Liver Cirrhosis? 넓게 퍼진 섬유증(fibrosis)과 소결절(nodule)을 특징으로 하는 만성적, 진행성 질환? 섬유 ... , Laennec’s (알코올, 소결절, 문맥성) 경변증 등 4가지 형태가 있음? 간경변증의 문제는 간기능의 저하, 문맥성 고혈압(심각한 간경변증에서 발생)임? 만성 알코올 중독 환자
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    | 리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.03.09
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    기초실험1 RLC회로 예비보고서
    만 재료의 특성상 탄소피막 저항기에 비해 가격이 비쌈.네트워크(어레이) 저항기여러 개의 저항기를 하나의 패키지 안에 넣고 저항 네트워크를 구성하여 IC와 같은 형태를 갖는 부품이 ... 지 못하므로 자심 인덕터를 사용한다. 자심은 단순히 금속의 분말을 압축 성형한?DUST?코어와 금속산화물의 분말을 소결하여 압축 성형한?FERRITE?코어로 나뉘는데 더스트 코어는 대
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.10.06
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    LTCC 소재의 동향 및 tape casting에 대하여
    서론Tape casting방법은 전자기용 세라믹 기판, IC용 세라믹 패키지, 다층 세라믹패키지, 다층 세라믹 회로기관 및 적층 세라믹 콘덴서등에 광범위하게 이용되고 있다.Tape ... 융점고저항 재료Ag/Cu계 저융점고전기전도도 재료그러나 소결 온도를 낮출 목적으로 첨가되는 유리 성분으로 인해, 전자기적 특성이 다소 열화되기는 하지만 고유전율, 저유전손실, 고열 ... 의 이상인 일반적인 세라믹 기판용 소재의 소결온도를 Ag 전극의 융점이하로 낮춘 세라믹 소재에 기반을 두고 있다. 가장 일반적 인 방법은 Al2O3 등의 결정질 세라믹 충진재
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.31
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    첨단세라믹 종류및 응용분야/ 세라믹 소결방법
    30여년동안 마이크로 전자 IC가 우리 사회에 미친 영향보다 더 큰 영향을 MEMS가 미칠 것으로 예측된다.광섬유현대 광 통신 시스템에서 사용되는 가장 중요한 부품이 광섬유 ... 기술, 기계적 가공이 최소화될 수 있는 구체를 만드는 기술, 강재 볼보다 표면의 거칠기가 우수한 연마/래핑 기술 등이다.세라믹 제조공정/ 소결방법(세라믹 제조 공정도:http
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.15
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    소결세라믹 도자기의 역사 도자기의분류
    성을 가진 파인 세라믹스 제품 알루미나 또는 탄화규소로 제조한 IC 패키지 , 스파크 플럭 , 세라믹필터 , 진공 스위치 용기 생체용으로 사용되는 파인 세라믹스 재료와 응용제품 ... - 소결 세라믹 -Ⅰ. 소결 세라믹의 개요 소결 세라믹의 정의와 분류 소결 세라믹의 역사 파인 세라믹스 ▶ 알루미나 (Al ₂ O ₃ ) 로 만든 실험실용 세라믹 용기 및 판상 ... 형태의 다양한 세라믹 제품들1. 소결 세라믹의 정의와 분류 세라믹이란 ?1. 소결 세라믹의 정의와 분류 소성과 소결의 구분 소성 : 기물을 열을 가하여 구워 내는 일반적인 공정
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    | 리포트 | 23페이지 | 8,000원 | 등록일 2009.07.25 | 수정일 2021.06.26
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    LTCC란
    LTCC에 대하여LTCC란 Low Temperature Co-fired Ceramics의 약자로서 일반적인 세라믹의 소결온도가 1300~1600℃인 것에 비하여 50~65%정도 ... 을 약간의 소결 첨가제를 넣어서 900℃ 정도에 맞춘것이고 ,두번째는, 일정 전기적 특성을 가지는 세라믹에 역시 전기적 특성을 가지는 유리분말을 과량 혼합하여 온도를 떨어뜨리 ... 되어 세라믹 기판이나 패키지, 고주파용 모듈 등에 적용되고 있다. 세번째의 경우는 유리의 결정화라는 특수한 상황을 만들어 내야하는데, 유리의 결정화, 특히 기계적 뿐만 아니라 전기
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09
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    광 PCB
    Chip Module)SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판 위에 여러 개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB 기존 ... 대비 1/10크기로 축소가 가능함.SIP (System In Package)반도체 소자를 가까이 패키지 함으로써 전기적 성능 향상 패키지 단계를 줄임으로써 저가 구현 시스템 보 ... solder joint 신뢰성 향상 신호 switching 시 발생하는 noise 최소화Embadded PCBR,L 의 층간 실장은 실용화, C는 티탄산바륨의 소결온도 130
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    | 리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26
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  • 자료 표지
    LTCC
    LTCC 기술의 또 하나의 유용한 응용분야는 바로 패키지 응용이다. 즉, 적층구조물에 공동(cavity)을 만들 수 있고 여기에 여러가지 능동기능의 집적회로(IC)를 실장할 수 있 ... 목 차1. What is LTCC?2. Why use LTCC?3. LTCC 용어4. LTCC Structure4.1. 인터커넥트(Interconnect)의 응용4.2. 패키지 ... )는 마이크로파 패키지 및 모듈을 설계하는 데에 있어서 매우 중요한 요소이며, LTCC의 3차원 공정기술은 이런 목표를 달성할 수 있는 유용한 대안이다.4.2. 패키지의 응용
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06
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  • 자료 표지
    전자용 세라믹스에 관한 조사
    유전성각종 세라믹스 축전기절연성IC기판 패키지, 전자관재반도성서미스터- 온도센서, 온도보상비선형반도체- 버리스터, 피뢰기저항발열체- 세라믹스 히터, 헤어 드라이어압전성착화소자 ... 성 또한 좋다.① 질화알루미늄(AlN)계 세라믹스- 제조법: 산화이트륨(Y2O3)을 첨가하여 1,800℃정도의 온도에서 상압소결 법으로 제조- 특징· 열전도율이 알루미나계의 수배 ... 를 혼합하여 환원성 분위기에서 소결한 후 산화나트륨등의 금속 산화물을 칠해 열처리하여 입계층부분에 이 절연층을 확산시킴- 특징· 버리스터와 병렬로 큰 용량의 축전기를 연결한 것과 같
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    | 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.17
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    소결세라믹
    탄화규소로 제조한IC패키지,스파크플럭,세라믹필터,진공 스위치 용기생체용으로 사용되는 파인 세라믹스 재료와 응용제품생체 적합성,담체성,내식성이중요.알루미나,아파타이트등이사용응용제품 ... 2.xml.rels..FILE:ppt/diagrams/_rels/data3.xml.rels..FILE:ppt/diagrams/data3.xml석기주원료:점토,석영,장석,도석소결온도 ... : 1300℃∼1450℃주원료:질이 낮은 점토소결온도: 1200℃∼1300℃유색,투광성없음.가정용,화학공업,토목건축용자기백색.흡수성 없음.투광성좋음.금속성의 맑은소리.기계적 강
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    | 리포트 | 24페이지 | 8,000원 | 등록일 2009.03.27 | 수정일 2021.06.26
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  • 자료 표지
    실과 전기전자기호 50개
    하여 소결한 반도체이다. 온도제어용 센서로 많이 이용되는데, 체온계·습도계·기압계·풍속계·마이크로파전력계 등에 널리 이용된다.12주배선반가입자 선로나 중계 선로를 전화국 내에 끌어들일 ... 는 것.36반 고정저항전자 회로의 부품의 불균형에 의한 동작 상태를 조정(조절)하기 위해 이용되는 저항.37IC저항IC저항기는 집적 회로의 발달과 함께 같은 곳에 많은 저항기 ... 를 사용하는 경우가 증가하여, 1개의 패키지에 여러 개의 저항기를 수납한 집적 저항기가 만들어지게 되었는데, 저항 네트워크라고도 한다.38조광기극장이나 텔레비전 스튜디오 또는 각종 전시
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.01.09
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    신소재를 정의와 재질별 분류
    융합 등의 에너지개발, 자기부상열차, 고에너지 가속기 등에 이용된다.⑵ 비금속 무기재료전기적 기능이 있어 절연재료(IC기판·패키지·배선기판), 유전재료(세라믹 콘덴서), 압전재료 ... ):뉴세라믹스라고도 한다. 천연 또는 인공적으로 합성한 무기화합물인 질화물 ·탄화물을 원료로 하여 소결한 자기재료이다. 내열성 ·굳기 ·초정밀 가공성 ·점연성 ·절연성 ·내식성
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.11.29
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    [구조세라믹스] 광/전자 세라믹스
    용 기판이나, 텅스텐 페이스트를 세라믹스의 그린 시트에 인쇄한 것을 적층하여 하나로 소결하는 다층 배선기판 또한 소결 후에 금속리드와 접합한 IC 패키지 등에도 많이 사용되고 있 ... ) 등의 고순도 원료가 사용되고 있으며, 뮬라이트(3Al2O3?2SiO2)나 포스테라이트(2MgO?SiO2)와 같은 재료가 실용화 되고 있다. 특히 고온에서의 소결기술 진보에 따라 ... 난소결성의 산화알루미늄이나 산화마그네슘과 같은 재료도 단독으로 소결하는 것이 가능하다. 또한 절연체 세라믹스는 전극기술의 진보와 함께 소결한 세라믹스기판에 전극을 패터닝한 HIC
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.18
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  • 자료 표지
    플라스틱과 세라믹스
    발전은 대단히 빠르다. IC기판이나 IC패키지, 고밀도 집적회로의 개발로 컴퓨터나 전자교환기와 같은 다량의 정보처리 전자장치의 소형화 고속화 및 높은 신뢰도가 보장되었다.세라믹스 ... 원료(Al₂O₂, MgO, TiC) 사용.초경재료전자재료자성재료신세라믹스생체재료핵재료비산화물계- 인공적으로 합성한 원료를 사용하여 소결하여 만듦인공옥석기 타1) 보통세라믹스- 도자기
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.08
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    [신소재]파인세라믹스
    이다 시트 두께는 0.1mm~0.5mm정도로 편차1%가 일반적으로IC기판 패키지등의 작제에 이용3.1.2 소결기술보통 품을 싼가격으로 제조하는 데는 상압으로, 높은 치밀도의 고급품 ... 식별용공진자, 배기가스정화용 촉매, 허니콤 담체, 가스센서, 온도센서, 서리방지 유리용 피막 정보/통신:IC기판 및 패키지재, 압전진동자(전자필터), 전자파흡수체, 페라이트 ... 은 가압하여 제조하는것(1) 반응소결비산화물의 소결, 예를들면 질화규소와 같이 Si와 N을 반응시켜면서 치밀화 시키는 소결법(2)핫프레스 소결고온에서 소결 도중 압봉으로 원료분말
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    | 리포트 | 89페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.09.13
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    세라믹과 전자 세라믹 산업
    , 전자기기의 피뢰용, 가스누출 경보기절연 및 저항재료절연재료, SMT용 칩 저항기, 알루미나 기판, IC패키지 재료IC패키지, HIC 기판, 다층 배선 기판, 애자, 점화 플러그, 고 ... 의 확대 적용 및 반응소결 , 정밀 가공 등의 부가가 치가 높은 공정기술의 도입으로 자동차, 기계 및 전기/전력 분야로의 사업 영역 확장이 예상 ○ 다양한 재질 개발, 보유 재질
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    | 리포트 | 132페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.10 | 수정일 2020.12.08
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  • 자료 표지
    MCM multichip module
    : 0차 레벨 패키지라고 하며 이로부터 각 단계별로 차수를 올리며 각각의 기술을 분류.• 이중 칩 패키징: 웨이퍼상의 칩과 하부구조의 PCB(2차레벨 패키지)을 연결시키는 기술 ... 로 통상 1차레벨 패키지라하며 MCM (Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다.• 1차레벨 패키지: 근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부 ... 전자산업에서 질화규소의 주된 용도는 IC 기판의 보호막으로 사용되고 있다.BN : hexagonal BN 은 자주 다른 세라믹의 물성을 증진시키는 첨가제로 사용된다. 그리고 수많
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    | 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27
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    [공학]전자재료
    , SaggerStud Welding Plugs④ 응용과 전망-절연성, 열전도성을 이용한 IC용 패키지는 파인세라믹스의 원조라고도 말할 수 있는 것으로 현재에도 수천억원의 시장을 형성하고 있다.내식성 ... 기록 매체, 등에 쓰이는 재료3. 세라믹스 재료의 전자기적 기능① 절연성 재료 : 전기를 통하지 않고 차단하는 성질IC기판 [예; Al2O3, MgAl2O4, BeO]② 도전 ... 성을 부여한 투광성 알루미나는 나트륨램프 등에 없어서는 안 된다.알루미나 패키지의 시장은 플라스틱과 같은 값싼 것으로의 전환이 이루어져 감 소 추세이며, 구조재 등 다른 용도의 신장이
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    | 리포트 | 37페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.10.02
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    [재료공학] LTCC-MCM에 대하여
    기술을 활용해 다층 배선을 형성하는 세라믹 (알루미나 또는 유리세라믹)을 기판으로 하며 다층 세라믹기판을 사용하는 후막 IC이다.MCM-D는 구리(Cu)박막의 배선 ... 아 생산코스트가 높은 것이 특징이다.▶LTCC-M(Low Temperature Cofired Ceramic on Metal) 기술LTCC-M기술은 세라믹 패키지를 제조하는데 사용 ... 하는 LTCC기술을 응용한 기술이라 말할 수있다. 세라믹 패키지는 단일 칩을 실장 하는 경우에는 CSP(Chip Scale Package)나 BGA에 응용하고 있으며 2개 이상의 칩
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24
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2025년 12월 02일 화요일
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