"적층형 칩 인덕터"의 검색결과 입니다.

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LTCC CHIP ANTENNA 시장 반도체 패키지 HTCC LTCC 칩화율

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"적층형 칩 인덕터" 검색결과 1-20 / 33건

전원용 적층형 칩 인덕터의 공극 효과 (Effects of an Airgap on a Multilayer Chip Inductor for Power Applications)

한국물리학회 남백일, 김진우, 김기현

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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칩인덕터용 NiZnCu Ferrite의 자기적 특성 연구 (Magnetic Properties of NiZnCu Ferrite for Multilayer Chip Inductors)

한국자기학회 안성용, 문병철, 정현철, 정현진, 김익섭, 한진우, 위성권

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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삼성전기 기업분석 레포트

융·복합을 통한 핵심 제품의 일류화 추진, 전장 및 AI 컴퓨팅 관련 산업 확대에 따른 제품 고도화 컴포넌트 MLCC(적층세라믹콘덴서), 인덕터, 칩저항 등 수동소자 생산. 전자 ... 사업부문 MLCC(적층세라믹콘덴서), 인덕터, 칩저항 등 수동소자 생산 시장점유율: MLCC 23%(IT용), 성장축: AI 서버/전장용 고용량 라인업 반도체패키지기판(FC ... 패키지기판) 출처: 삼성전기 회사소개, IR 재무정보연혁 (주요 이정표) 1973: 삼성전기 설립 1980s: 소재/컴퓨터 부품으로 사업 확장 1990s: 칩/이동통신/광부품 등 신

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| 리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2025.11.18

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칩인덕터용 저온소성 Nano-glass 연구 (Low Firing Temperature Nano-glass for Multilayer Chip Inductors)

한국자기학회 안성용, 위성권

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.14 | 수정일 2025.06.17

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8장 커패시터와 인덕터 예비

인덕터■ 가변형 인덕터와 칩 인덕터인덕터의 인덕턴스 값을 바꿀 수 있는 가변형 인덕터가 있다. 그리고 표면실장이 가능한 칩 형태의 인덕터도 많이 사용된다. 칩은 공간을 줄일 수 있 ... 고, 큰 인덕턴스를 얻기 쉬우며, 고주파에 대한 특성이 우수하다는 장점이 있다.[그림 8-13] 가변형 인덕터, 칩 인덕터? 인덕터의 회로 심벌[그림 8-14]은 인덕터의 회로 심벌이 ... 기초전자회로실험 ? 8장, 커패시터와 인덕터 예비보고서8.1 실험 주제? 커패시터와 인덕터의 종류와 특성을 배운다.? 커패시터의 용량을 읽는 법을 연습한다.? 부품 용량에 따른

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| 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.06

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전자공학과 편입 면접 대비자료_면접 전에 알고가야하는 필수 개념 압축 [과목별 주요 개념, 질의 응답식 내용 추가]

대역폭 메모리입니다. 여러 개의 DRAM 칩을 TSV 기술로 수직 적층해 병렬 연결을 늘리고 배선 길이를 줄임으로써, 전송 속도는 높이고 전력 소모는 줄였습니다. 이런 특성 때문 ... 가 더 커지냐?인덕터와 커패시터의 임피던스 표현을 생각해보면 인덕터는j omega L, 커패시터는{1} over {j omega C}인데 이때omega 는 각주파수로2 pi f이다. 그”

자기소개서 | 19페이지 | 8,000원 | 등록일 2025.09.11

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[실험예비보고서] 기초전자실험 with PSpice 13장(커패시터)

제목 : 커패시터 (예비실험보고서)1. 실험 목적1. 커패시터와 인덕터의 종류와 특성을 배운다.2. 커패시터의 용량을 읽는 법을 연습한다.3. 부품 용량에 따른 용량성 리액턴스 ... 하여 어느정도 주파수가 높은 회로 등에 사용한다.적층형 세라믹 커패시터(MLCC, Multi Layert Ceramic Capacitor)1)전극간 유전체로 고유전율계 세라믹을 다층 ... 주파에는 사용 할 수 없음수백 kHz 이하의 필터 회로나 타이밍 회로등에 주로 사용전극의 극성은 없음.칩 필름 커패시터가 있음슈퍼 커패시터대용량의 캐패시터를 전원 회로에 사용 할

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.10.28

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인하대학교 전자공학과 기초실험1 예비보고서 RLC회로

의 간격이 좁은 곳에서부터 넓은 곳을 순서로 읽으면 된다.2.인덕터(Inductor, L)1) 인덕터란?인덕터는 수동소자의 하나이다. 인덕터는 자신을 통과하는 전류의 변화를 방해 ... 기초실험1 예비보고서학과학년학번조성명전자공학과2학년121312823조김영호실험 제목RLC 회로?실험 목적전자 회로는 기본적으로 저항(R)과 인덕터(L), 캐패시터(축전기,C ... ∼±100·네트워크 저항기부품의 집적도를 높이기 위해 여러 저항을 하나의 패키지로 묶어 저항 네트워크를 구성해 IC의 형태를 취한 것이다. 칩형태의 칩네트워크 저항기와 다리(lead

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| 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.10.15

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메카트로닉스 ) 수동소자와 능동소자의 의미가 무엇인지 설명하고, 수동소자와 능동소자의 부품에는 어떠한 것이 있는지 조사하여, 전기전자회로에서 각 부품의 기능 및 역할에 대해 설명하시오.

적으로 사용되는 수동소자 칩 부품 중 하나로 적층세라믹콘덴서(MLCC)라는 부품이 있다. MLCC는 유전체와 외부전극, 내부전극으로 이루어져있으며, TV나 컴퓨터 핸드폰 등 다양한 IT ... 도록 하자.-수동소자의 부품과 기능수동소자의 부품 종류로는 전자 소자나 저항기, 콘덴서, 인덕터와 같은 것들이 있으며 수동소자의 부품은 사람들이 많이 사용하는 노트북이나, 휴대폰 ... 을 감소시키는 일을 한다. 저항기는 일반적으로 저항성과 도전성을 가지고 있으며, 전류의 흐름을 방해하며 정확하게 컨트롤하는 것을 목적으로 하는 부품이다.인덕터는 초크, 리액터 등이

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| 리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.11.19

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전자 부품 및 공정 실험 <Resistor and Inductor>

Rdc, high Q, highrated current등이 있다.적층형 세라믹 인덕터(Multilayer Ceramic Inductor)적층형 세라믹 인덕터 제작에 사용되는 분말 ... 의 변화로 유도될 때는 상호인덕턴스라고 한다.2-2) 인덕터의 종류인덕터는 인덕터가 적용되는 set의 주파수등 필요한 전기적 특성에 따라 권선형,적층형, 박막형, laser ... 1. 실험제목Resistor(chip)와 Inductor(Chip)의 특성 실험.2. 이론적 배경1) Resistor저항을 얻기 위해 사용하는 부품으로, 전자 회로를 구성 하

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| 리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.06.27

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LTCC 신소재분야 PPT 입니다. Low Temperature Co-fired Ceramics

에 소결하여 얻어지는 기술 . LTCC 의 응용분야 1. 적층세라믹 커패시터 (MLCC, Multi-LayerCeramic Capacitor ) 2. 고밀도의다층칩 모듈 (MCM ... .Capacitor , Resistor, Inductor 등의 수동소자 및 배선의 기판내부 형성이 가능 . 5. 고집적화 , 경박 단소화 , 고 신뢰성 가능 .LTCC 의 특성 및 ... 까지 고려한결정상의 석출의 어려움LTCC 의 응용분야 LTCC 기술 Ag/Cu 전극과 함께 동시소성이 가능한 유전체 세라믹을 다층으로 적층하여 900 ℃ 이 하의 온도에서 동시

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| 리포트 | 16페이지 | 2,500원 | 등록일 2014.12.20

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LTCC

에 구현하고, 이를 3차원적으로 적층한 후, 전극과 세라믹을 회로 전극의 융점 이하인 ~900℃ 에서 동시에 소성함으로써 다수의 수동 소자를 한 개의 칩(Chip) 형태로 구현할수 ... 방법을 이용하면 박막다층 회로가 구성이 가능한데, 특히 inductor같이 덩치가 큰 소자를 구현할 때 유리하다. 예를 들어 MMIC나 RFIC등의 칩 다이 위에 inductor ... 를 올리려면 그 크기 때문에 손해가 많은데, 이것을 LTCC로 하면 밑에 깔아버릴 수 도 있고, 외부에 나가야 할 소자들도 박막형태로 칩 밑에 깔아서 공간을 절약할 수도 있다. 이러

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| 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.11.11

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적층세라믹콘덴서(MLCC)

%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 이루고 있다.MLCC는 리드인덕턴스가 적어 고주파 특성이 좋 ... 있다........................ .......(a) 단판형콘덴서.......(b) 적층 칩 콘덴서 ...(c) 반도체 콘덴서적층 세라믹 칩 콘덴서를 살펴보면 이 ... 이 높고 저항값이 올라가면서 수준이 높아지고 있다.3. Chip Inductor인덕터란?인덕터는 구리선과 같은 선재를 나선모양으로 감은 것으로 코일이라 하며, 원리적으로 자심에 감긴

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| 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.12

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수동 소자

, 코일 같은것이 있다. 저항, 커패시터, 인덕터, 릴레이 등이 수동소자이다.(1)저항기저항기는 전자기기 또는 전자회로 내에서 전류에 의한 전압 강하를 이용하여 회로 동작을 시키기 위한 ... 를 하나의 패키지로 나열하여 접속하고 절연도료를 입힌 형태로 되어 있다.? 칩 : 칩 저항기는 길이가 1~6.3mm 폭이 0.5~3.15mm 두께가 0.35~0.55mm 인 박막 ... 에 커패시터는 일정 크기 이하로 줄이기 힘든 소자이다. 이 때문에 커패시터는 반도체 칩으로 전환되고 있는 다른 소자들에 비해 소형화가 느린 편이나, 소재 효율이나 구조면에서 발전

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| 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.30

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전자부품의 판독 (저항, 커페시터, 인덕터)

클래딩을 하여 전력용량을 크게 한 제품들이 사용되는것이 보통이다.4. 저항컬러코드(Color code)를 읽는 방법5. 칩저항값 읽는법Ⅱ커패시터(capacitor)1. 커패시터 ... 이 세라믹커패시터이다.세라믹커패시터특징 : MLCC라는 약자로 흔히 쓰는 적층세라믹 커패시터는 세라믹 을 다층 구조로 사용하고 있어 온도 특성, 주파수 특성이 좋 고 크기가 작다는 특징 ... 이 있다.이용분야 : 이동통신단말기, 디지털AV기기 등 전자기기에서 다양한 용도로 사용되기 때문에 적층세라믹커패시터의 수요는 계 속 증가하고 있는추세. 최근 들어 휴대용 전자제품

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.03

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[논문] 반도체 패키지 (System In PKG)

의 interconnection 방식 (와이어 본딩, 플립칩 등 ) 디바이스 배향, 수직 적층 방식, 수동 부품 종류 (개별 부품, 내장형 수동 부품 등) 등에 따라 복잡도가 매우 증가하므로 설계 ... 에 고려하여 설계하는 기법이 필요하다. 삼차원 interconnection 은 MCP 처럼 칩 적층, 솔더 볼을 이용한 패키지 적층, 플렉서블 기판을 접는 적층 방식, 핀 커넥터 ... 로 적층하는 방식 혹은 추후 논의 될 칩 레벨에서 적층 등 여러 가지 방법이 있으므로 이들 기술의 전기적 특성, 수직 interconnection 밀도, 공정 조건, 수동 소자 실장

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| 리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.14

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RF에 적용 가능한 RLC(저항,인덕터,커패시터) 소자의 제조회사 및 제품의 특징

.600.636GHz49.610.6049.780.5751.020.592) 인덕터칩인덕터?메이커품명사이즈구조타이요유덴HK1005 시리즈1005적층타이요유덴HK1608 시리즈1608적층 ... 할 것으로 보여진다.적층형이나 박막형의 칩인덕터도 특성이 점점 더 좋아지고 있지만, 여전히 공심코일형에는 못미치고 있다. 공심코일형도 매우 소형으로 제작되어 SMD 형도 있 ... 서 인덕터가 아닌 캐패시터로 동작하고 있음을 의미한다.적층형 중에서도 최근 것(다이요유덴 HK시리즈, 토코 LL시리즈)는 좋은 특성을 보여주고 있다. 적층형과 박막형 자체는 특성

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| 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.09.07

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SMT(Surface Mounting Technology)

를 이루고 있으며 공정저항기(탄소계, 금속피막계, 금속박계 등), 컨덴서(적층세라믹, 탄탈고체전해 등), 적층형 칩인덕터, 권성형 칩인덕터,칩형서미스터, 세라믹 필터 등의 부품이 있다. ... 에서 최고의 전자밀도와 성능을 달성하기 위해 SMT가 쓰여지고 있다.복합칩 부품을 비롯해 세라믹 관련부품등의 신제품 및 기존 상품의 상품 범위확대와 사용량의 증대로 칩 부품의 사용비율 ... ① 실장 밀도 의 향상- 칩 부품은 리드가 없고 소형이다- 표면만을 이용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다- 부품 삽입을 위한 구멍이 불필요하다② 비용 절감- 칩 부품은 리드가 없

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.19

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LTCC

의 응용4.3. 수동부품의 집적화 응용4.4. 내장된 수동부품의 정확도와 허용오차5. 칩 부품 제조공정6. LTCC Manufacturing Process7. LTCC용 유전체 소재 ... 은 전자 패키징 에서 다양한 모듈과 기판, 특히 무선 또는 마이크로파 응용 부품을 개발하는데 매우 중요하다. 즉, LTCC 기술은 전자부품의 소형화 추세에 대응하여 개발되어온 적층 ... 세라믹 기술로 2차원 평면상에 제작되어온 소자를 다층의 세라믹 층을 적층하여 3차원으로 제작함으로서 부품의 소형화와 다기능화를 이룰 수 있는 장점이 있다. 보통 세라믹 가공은 1200

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| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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LTCC란

방식보다 절연신뢰성과 열방출이 우수하다.◆ 다적층 인덕터 PKG표면실장형 인덕터는 구조적인 면에서 권선형과 적층형으로 구분되나 소형화면에서 적층형 인덕터의 사용이 증가 추세이 ... 의 NEC 등이 이 방법을 이용한 제품을 양산하고 있습니다.LTCC-M(LTCC on metal) 기술은 소성 중 metal core에 의하여 적층된 그린시트의 shrinkage를 x ... , 이들을 포개어 하나의 층(적층기판)으로 하고 이 기판상에 Bare Chip 등을 장착하여 Wire Bonding등의 방법으로 각 부품의 회로 를 연결해서 완성한 Modul화 한

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.07.09

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