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"웨이퍼직경" 검색결과 1-20 / 243건

  • 파워포인트파일 서울과기대_반도체제조공정_웨이퍼수율ppt_1차과제
    Auto CAD 를 이용한 (4, 8, 12) 인치 웨이퍼의 Chip 개수 5 Auto Cad 를 이용하여 각각 직경 4inch=(101.6mm), 8inch=(203.2mm), 12inch ... Productivity Repeatability 증가 출처 : semiengineering.com/criticality-of-wafer-edge-inspection-and-metrology-data-to-all-surface-defectivity-root-cause-and-yield-analysis ... 웨이퍼를 키우는 것의 장점 ∙ 웨이퍼를 키운다는 것은 한 장의 웨이퍼로부터 더 많은 칩을 생산할 수 있는 장점이 있다 .
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.04.01
  • 워드파일 Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes_결과레포트
    NA는 렌즈의 직경이 클수록, 렌즈와 웨이퍼 사이의 간격이 작을수록 커진다. 또한 DOF(Depth of Focus)는 wafer에 패턴의 상이 선명하게 맺히는 범위이다. ... 직경을 크게 할 수 있다. ... 플라즈마는 전하를 띠고 있어 웨이퍼에 반대 전하를 걸어주면 인력이 작용하며 웨이퍼를 물리적으로 식각한다. 이때 PR이 있는 부분은 보호되고 PR이 없는 wafer를 식각한다.
    리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.12
  • 워드파일 ITRS roadmap 2005 Front End Processes 번역정리
    이것은 wafer의 두께보다 훨씬 작은 직경을 갖는 입자가 직경이 최대 10mm까지 전면에 팽창을 생성할 수 있으므로 필드의 상당 부분이 초점이 맞지 않고 칩이 굴복하지 않기 때문에 ... 이것은 wafer의 두께보다 훨씬 작은 직경을 갖는 입자가 직경이 최대 10mm까지 전면에 팽창을 생성할 수 있으므로 필드의 상당 부분이 초점이 맞지 않고 칩이 굴복하지 않기 때문에 ... Material Selection ‑ material 선택 범주는 defects engineered CZ wafer와 SOI wafer의 두 섹션으로 나뉜다.
    리포트 | 46페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.02.21
  • 한글파일 [물리학과][진공 및 박막 실험]진공장비 분해조립 및 Si Wafer cutting
    따라서 웨이퍼의 구조를 판별하기 위해 웨이퍼의 한 부분을 평평하게 만드는데, 이를 플랫존이라고 한다. 5) 분류 ① 웨이퍼 직경에 따른 분류 웨이퍼직경에 따라 100mm(4inch ... 실리콘 웨이퍼직경, Dopant 종류, 결정성장 방향, 추가공정에 따라 분류된다. ... 직경이 작은 웨이퍼보다 큰 웨이퍼의 다이 부분이 적고 손실률도 줄어든다. ⑤ Flat Zone: 웨이퍼 결정 구조는 눈으로 식별이 불가능하다.
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.23
  • 한글파일 반도체 - 단결정 성장 방법
    마스크 윈도우 직경에 대한 나노 와이어 높이의 의존성을 계산과 비교하였고, 이는 높이가 마스크 윈도우 직경에 반비례한다는 것을 나타낸다. ... 나노 와이어는 높이가 100-3000 nm이고 직경이 50-300 nm였습니다. ... 마스크 윈도우 직경이 증가하거나 성장 온도가 700에서 800 ° C로 증가함에 따라 높이가 감소했습니다.
    리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28
  • 한글파일 [A+] 면저항 결과 보고서 레포트
    (Si wafer) - Si 단결정 또는 다결정을 길게 기른 후 얇게 잘라서 만든 판 - 태양 전지나 반도체 집적회로에 주로 사용된다. - 다결정 실리콘 웨이퍼는 grain boundary에 ... Sample size 계수는 4-Point Probe의 탐친 간 거리(1mm라 하자)의 40배인 40mm이상의 직경의 Sample일 경우 4.532이고, 박막두께계수는 400μm이하 ... 실험 재료 및 방법 ① 3개의 시편(ITO, FTO, Si wafer)을 준비하고, 측정용 장비인 RSD-40K의 전원을 킨다. ② 준비 된 시편을 4-Point Probe를 이용하여
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.06.23 | 수정일 2023.07.06
  • 워드파일 고분자 photolithography 결과보고서
    웨이퍼에 PR 코팅 전에 하는 공정인 프라이밍 공정을 해주는 이유와 그 종류(2가지 이상)에 대해 설명하세요. ... Lithography에서의 Resolution은 K1* λ/ NA식을 만족하기 때문에 Resolution을 증가시키기 위해서 작은 공정계수(K1), 짧은 광원의 파장(λ)과 렌즈의 직경 ... Wafer와 PR간의 adhesion을 향상시키기 위해서 PR coating을 하기 전에 Wafer 표면에 먼저 코팅시켜주는 물질로 Wafer와 PR와 모두 반응하여 강하게 결합시킵니다
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.30
  • 한글파일 나노재료공학_기말 REPORT
    금 표면에 Thiol(R-SH)을 사용하여 SAM박막 입힌다고 할 때 금의 직경은 0.2nm이고 수소의 직경은 0.1nm이다. ... 공정의 목표는 웨이퍼 상에 패턴을 생성하는 것이므로, 웨이퍼 전체에 걸쳐 균일하게 빛이 방출되지 않는다. ... 광학 리소그래피의 첫 번째 단계는 화학적 레지스트 재료로 웨이퍼의 표면을 코팅하는 것이다. 이 점성 액체는 웨이퍼 상에 감광성 필름을 생성한다.
    리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.06.13 | 수정일 2020.11.22
  • 워드파일 반도체 공정 레포트 - front end process(학점 A 레포트)
    챔버 직경에 걸쳐 매우 균일한 플라스마가 형성될 수 있어도 웨이퍼 edge의 균일성은 edge 보정을 통해 수정되어야 한다. ... STI 구현과 래치업 억제를 위해 MPU 나 ASIC 생산에는 p/p+ 웨이퍼가 사용되었지만 요즘에는 p/p- ep 웨이퍼도 많은 분야에 사용된다. ... 웨이퍼의 edge profile또한 지속적인 문제로 남아 있다. profile의 제어는 웨이퍼의 크기와 무관하며 일반적으로 장비 설계의 주요한 과제 중 하나로 간주될 수 있다.
    리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.29 | 수정일 2023.01.03
  • 한글파일 전자기적특성평가_면저항 결과보고서
    반도체 제조 공정에서의 박막이란 웨이퍼(wafer)라고 하는 반도체 기판에 분자나 원자 단위의 물질을 1㎛(Micrometer) 이하의 두께로 만든 매우 얇은 막을 의미한다. ... 이후 박막을 웨이퍼 위에 씌워서 적기적 특성을 갖게 하는 것을 증착 공정이라고 한다. ... 실험결과 1) ITO Sample 2) FTO Sample 두께 : 200nm 두께 : 250nm 직경 : 10 TIMES10nm 직경 : 25 TIMES25nm 1회 : 7.01
    리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.11
  • 한글파일 숭실대 Metal strain sensor 제작 및 성능 분석 예비레포트
    이에 따른 재료의 직경은 커지게 된다. ... 이는 웨이퍼를 평탄화 하는 과정에서 사용되는 공정이다. 예를들면, 증착 공정에서 상부 코너의 절연막을 식각 함으로써 ? ... 또한 박막보다 PR의 두께가 3~4배 이상 두꺼워야 하므로 양산성이 떨어진다는 단점이 있다. etch back 공정은 웨이퍼 전면을 에칭하는 공정이다.
    리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05
  • 한글파일 반도체(포토리소그래피,나노임프린트)실험 결과 보고서(실험과정, 분석)
    속도가 점성에 반비례하고 패턴사이 직경에 비례한다. 다른 변수들은 동일 현상 공정에서 거의 동일하다. ... PNU가 보이는 면이 Quartz에 오도록, 그 반대 면이 웨이퍼에 접촉하도록 한다. 이후 마스크 장착. ● 처음 공정에서 웨이퍼의 진공을 잡아 주지 못하였다. ... 다음 웨이퍼위에 표면의 2/3정도로 PR을 올려 준 후 다음과 같이 코팅을 해준다.
    리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.11.02 | 수정일 2023.08.24
  • 한글파일 반도체공정과제
    쵸크랄스키법의 장단점 장점 1) 장비구조가 간단 2) 큰 직경의 단결정 봉의 성장 가능 3) 낮은 저항 값을 얻기 위한 불순물 주입이 용이 4) 다양한 형태(가루나 알갱이, 막대모양 ... 표면 위로 이동 ② 반응 가스가 표면에 흡착 ③ 화학반응으로 웨이퍼 표면에 막을 증착하고, 반응부산물 생성 ④ 반응부산물 가스가 웨이퍼 표면으로부터 탈착하여 reactor의 gas ... 장비의 구성 가장 흔한 형태의 단결정 실리콘 웨이퍼이고 태양전지와 집적회로 제작에 사용된다.
    리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.12.30
  • 파워포인트파일 현대사회와 신소재 - 광섬유를 이용한 가속도 센서
    마이크로 섬유는 직경이 작기 때문에 휨강도가 작고 , 섬유 촉감이 특히 부드럽고 극세 섬유 사이의 틈이 물방울 직경과 수증기 덩어리 직경의 중간이므로 마이크로 섬유 직물 방수 및 통기성 ... 과제 내용 센서의 패키징은 진동 측정 시 외부 환경에 의해 디바이스가 파손되는 것을 방지하고 , 웨이퍼에 광섬유를 고정하기 위해 필요하다 . ... 과제 내용 DRIE 공정에 의하여 350um 로 식각된 실리콘 웨이퍼의 홈에 광섬유의 고정 및 센서의 패키징의 역할을 하기 위한 구조물을 성형하였다 .
    리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.09
  • 워드파일 인하대 VLSI simple microprocess of design 레포트
    직경 150~300nm (6~12inch)의 단일 실리콘 웨이퍼 상에서 여러 개의 칩을 동시에 생산한다. ... 패키지(Packaging) 공정을 마친 웨이퍼들은 다이 단위로 절단되고 패키지로 된다. ... 테스트 (Testing) 웨이퍼에 있는 작은 결함이나 미세한 먼지 입자들이 칩의 정상적 동작을 불가능하게 한다. 칩들은 판매되기 전 테스트되어야 한다.
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.06.22 | 수정일 2020.08.19
  • 한글파일 PS합성 보고서
    실험 제목 : 직경 500nm의 균일한 Polystyrene 중합 b. ... 충분히 묽힌 후 siliconwafer에 떨어뜨린다. 너무 많이 떨어뜨려선 안된다. sem 촬영 때 빛 투영이 되지 않아 잘 보이지 않을 수 있기 때문에 얇게 떨어뜨려준다. 7. ... 이렇게 한 첫 번째 실험의 SEM 사진을 보면 다음과 같이 입자들의 직경이 매우 불규칙한 크기임을 알 수 있다.
    리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.09.23
  • 한글파일 도쿄일렉트론코리아 합격자소서 (반도체장비공정관리)
    저의 이러한 정비 경험으로 얻은 손재주를 통해 장비나 Wafer에 손상이 가지 않는 정비를 가겠습니다. 4. 앞으로의 계획과 포부에 대해 기술해주시기 바랍니다. ... 그렇기에 가격경쟁력을 향상하자는 의견을 제시하게 되었고 팀원들과의 소통을 통해 파이프의 직경을 변경하면 추가 비용이 거의 들지 않는 다는 것을 알게 되며 최고의 결과를 위해서는 협업이
    자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.12.02
  • 한글파일 고분자재료및실험 스핀코팅 실험보고서 신소재공학과
    필요한 두께의 감광막을 웨이퍼 전체에 균일하게 형성한다. ... 여과할 샘플이 양에 따라 필터직경이 달라져 여과 면적이 커지므로 여과량을 증가시킬 수 있다. ... PMMA 용액이 회전하는 웨이퍼 위에서 원심력에 의해 밀려나기 때문이다.
    리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.10.29
  • 한글파일 Disk diffusion
    이 시험에서 항생제를 함유한 웨이퍼를 박테리아가 배치된 한천 플레이트에 놓고 플레이트를 항온 처리한다. ... 일단 구역 직경이 측정되면, 연구 중인 박테리아가 해당 항생제에 대해 감수성이 있는지, 어느 정도 감수성이 있는지 또는 내성이 있는지 확인하기 위해 구역 표준 데이터와 비교해야 한다 ... 항생제가 박테리아의 성장을 막거나 박테리아를 죽이면 웨이퍼 주변에 박테리아가 보이지 않을 정도로 성장한 지역이 있다. 이를 금지구역이라 한다.
    리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.10.21
  • 한글파일 부산대학교 기계공작법실습 보고서 정밀측정
    진원도 측정방법을 설명하라 1) 직경법 원형 부품의 한 단면의 직경을 여러 방향으로 측정하여 최대치와 최소치의 차로써 진원도를 정의현장에서 쉽고 빠르게 측정할 수 있으나. ... 이러한 광파 간섭식 거칠기 측정기는 비접촉식으로 측정하기 때문에 광학검사, 다이아몬드 선삭, 거울, 렌즈, 실리콘 웨이퍼, 컴퓨터 하드 디스크, 컴퓨터 자기테이프, 광디스크, 플로피디스크
    리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.11.12 | 수정일 2021.11.14
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