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"증착공정" 검색결과 1,401-1,420 / 2,880건

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    태양전지-차세대 태양전지로써의 박막형 태양전지의 성장성(태양전지의 작동원리 등)
    이 기록된 바 있으며 실험실에서는 17%를 상회하는 효율이 재현성 있게 기록되고 있다. CIS층은 진공증착 또는 금속막을 증착한 후 selenization공정을 거치는 2단계 방법 ... 을 달성할 수 있으나 고가이고, 다결정 재료는 상대적으로 저급한 재료를 저렴한 공정으로 처리하여 상용화가 가능한 정도의 효율의 전지를 낮은 비용으로 생산하려는 의도로 사용된다.단 ... . 몰리브덴(Mo) 으로 코팅된 유리기판 위에 p-type 반도체인 CIS층을 증착하고 그 위에 n-type CdS를 주로 화학적 용액성장법 (chemical bath
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.05.10
  • MOS 소자 형성 및 C-V특성 평가
    -type으로 도핑을 하여 5족형태로 만들어 (-)를 띄게 되는 두가지가 있다. 이번 실험에서는 P-type으로 도핑을 한 P-Si를 사용한다.1) Cleaning 공정처음에 Si웨이퍼 ... 지만 산화막의 질이 상대적으로 우수하다.3) DepositionDeposition이란 MOS소자의 M(metal)을 산화층위에 덮는 것이다. Deposition에 화학적 기상 증착법 ... (CVD)과 물리적 기상 증착법(PVD)로 2가지 방법이 있는데 우리는 물리적 기상 증착법으로 실험을 한다. 여기서 Sputtering을 하는데 DC Sputtering을 한다
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.12.20
  • [공업화학실험]반도체 식각 실험 결과
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각하는 것이 ... 다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화등에 대하여 고찰하고자 한다.3. 실험내용가장
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02
  • TFT 기술개요, 단위공정&개선기술, 응용 및 최근기술 동향, 기술 관련 특허
    TFT 전체 제조 공정02 TFT 단위공정 & 개선기술2.1 TFT 단위공정 소개2.1.1 박막증착 공정2.1.2 식각 공정2.1.3 포토리소그래피 공정2.1.4 이온주입 공정2.2 ... TFT 단위공정 개선기술 소개2.2.1 박막증착 공정- 원자층증착법- 플라즈마 강화 원자층증착법2.2.2 식각 공정- 조성물 구성비에 따른 식각문제 해결2.2.3 포토리소그래피 ... 았으며 크게 4가지 기술, 즉 박막증착기술, 식각기술, 사진패턴기술, 이온주입기술로 나누었다. 이를 토대로 각 기술 공정을 알아보고 기술의 문제점, 개선방안을 중심으로 새로운 기술의 특허
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.08
  • 오엘이디 설계계획보고서
    공학도로서 차세대 디스플레이로 각광받고 있는 OLED의 구조 및 작동원리에 대해 이해하고 직접 OLED를 제작해봄으로써 OLED의 제조 공정을 숙지하는 것이다.1. 실습 설계 ... )가 차례대로 겹쳐지고 맨 위와 아래에 금속으로 된 Cathode와 TCO 전극으로 이루어져 있다.그림 OLED의 구조이 중 OLED의 금속전극은 Evaporation을 통해 증착 ... 되는데 이 과정에서 금속전극을 원하는 모양으로 증착시키기 위해 마스크가 필요하다. 이러한 금속전극의 증착을 위한 마스크 제작 재료는 여러 조건을 만족시켜야 하는데, 그 조건은 다음과 같
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25
  • TCO에 대한 기초 내용 및 현재의 기술동향, 관련 특허 조사 및 분석, 시장 및 기술동향에 대한 전망 발표 자료
    Patent analysis – 증착방법의 개선증착 방법의 종류와 문제점기판 손상 발생, 고온 공정설비 비용 증가구동 전압이 불안정16Patent analysis – 증착방법의 개선 ... 하여 증발 - 각 Precursor의 증착속도를 조절하여 ITO의 조성비를 조절, 기판 손상 없이 uniform한 ITO 박막을 형성17Patent analysis – 공정방법 ... 에 Litho 공정 과정에서 Align이 어려움 - ITO 증착 후 Opaque한 Metal을 바로 증착 - ITO line 양끝에 Metal이 남게 Patterning - Line 끝
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 20페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02
  • 플렉서블 트랜지스터
    년 플라스틱 기판에서 저온 폴리실리콘 TFT를 120°C 이하에서 공정을 수행하여 어레이로 제작하였다. 저온 폴리실리콘 TFT를 플라스틱 기판에서 제조하기 위하여 비정질실리콘 증착 ... , 플라스틱 기판에 damage 없는 공정기술, 저온 게이트 절연막 증착기술, 저온 결정화 기술, 저온에서의 ion doping 및 활성화 기술이 개발되었다. Seiko-Epson ... ) 기술이 1차적으로 개발되고 있으며, 최근 상대적으로 저온공정이 가능하고 용액공정이 용이한 유기반도체를 이용한 유기 박막트렌지스터 (OTFT : Organic Thin-Film
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.23
  • MOS소자
    가target 표면의 매우 가까운 곳에 유지, 증착속도 향상.(4) 사진식각공정(Photo-lithography)사진공정이란마스크에 설계된 패턴을 기판 위에(Si wafer, 유리 ... 실험 목적MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)소자를 직접 제작하고, 작동원리를 이해한다.이론(1) Cleaning 공정1) Piranha cleaning: Si ... = 1 : 10 용액에 wafer를 담궈 native oxide를 제거한다.(2) Oxidation반도체 공정에서 Si 기판 위에 산화제(H2O, O2)와 열에너지를 공급하여절연막 등
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.04 | 수정일 2016.04.25
  • CNT와Graphene이용
    만 기술적 및 경제적으로 어려운 실정이다.그래핀 필름을 대면적으로 용이하게 제조하여 이러한 그래핀 필름의 전사, 패터닝, 에칭 등의 공정을 이용하여 대면적 그래핀 투명 전극을 용이 ... 하게 제조하는 방법을 개발하여 본 발명을 완성하였다. 이에, 본원은, 화학 기상 증착법에 의하여 제조되는 대면적 그래핀 필름을 이용하여, 상기 그래핀 필름을 도전막으로서 포함 ... 그래핀 필름은 화학 기상 증착법에 의하여 제조되는 대면적 그래핀 필름을 이용할 수 있다.그래핀은 전기적, 기계적, 화학적인 특성이 매우 안정적이고 뛰어날 뿐 아니라 우수한 전도성 물질
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.27
  • 판매자 표지 자료 표지
    박막형 태양전지의 성장성 (태양전지의 기술, 차세대 친환경 에너지)
    으며 실험실에서는 17%를 상회하는 효율이 재현성 있게 기록되고 있다. CIS층은 진공증착 또는 금속막을 증착한 후 selenization공정을 거치는 2단계 방법 등으로 만들어진다 ... 을 달성할 수 있으나 고가이고, 다결정 재료는 상대적으로 저급한 재료를 저렴한 공정으로 처리하여 상용화가 가능한 정도의 효율의 전지를 낮은 비용으로 생산하려는 의도로 사용된다.단 ... ) 으로 코팅된 유리기판 위에 p-type 반도체인 CIS층을 증착하고 그 위에 n-type CdS를 주로 화학적 용액성장법 (chemical bath deposition, CBD 또는
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.02.18
  • 증착
    와 CVD의 사용분야PVD와 CVD 모두 반도체 공정이나 기타 산업에 많이 이용되는데 대개 PVD는 고품질의 박막이나 나노구조를 만들 때 쓰이지만 진공이 필요하므로 장비가 고가이며 증착 ... 1.실험목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다.2.실험이론박막이란, 두께가 단원자층에 상당하는 0.1nm ... 적 기술의 하나로서 이후에도 이 기술의 중요성이 한층 더 심화되고 있다.2-1) 진공증착증착 증착된 박막을 얻는 방법은 1857년에 Faraday가 처음으로 시행하였으며 그는 불활성
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.08
  • 반도체 폐수 중 불산폐수 처리
    glass 등의 원재료를 세정하고 표면에 증착 및 현상, 식각 공정에 많은 양의 불산(HF)을 이용하고 있다.불소가 사람에게 미치는 영향불소는 환경기준치인 1.5ppm 이상의 농도 ... 산업폐수처리┩반도체폐수 중 불산폐수처리┢목 차반도체의 정의와 활용 반도체의 제조공정 반도체 폐수의 발생 및 특징 불산 폐수1. 반도체의 정의와 활용반도체(半導體, s ... emiconductor ) 전기를 전달하는 성질이 도체와 부도체의 중간 정도 되는 물체.반도체의 활용반도체집적회로트랜지스터다이오드모든 전자기기무궁무진!!!2. 반도체의 제조 공정반도체 제조공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.06.29
  • 세라믹스 미세분체의 제조방법
    : 고순도의 미분체를 얻을 수 있다. 생성물의 조성과 입도의 조절이가능하다.- 단점 : 공정 제어가 힘들다.2-1. 액상법에 의한 분말제조용액중의 형태로 존재하는 금속원소를 수산화 ... 를 첨가하여 가수분해 시킨다음(Sol) 중합반응을 시켜Gel을 얻은 후 열분해 하여 미세 분말을 얻는다.▶ 졸?겔법의 분류 및 공정졸?겔법이란 “졸?겔 세라믹스(Sol-Gel ... -OC2H5)4(액체)▶ 이중금속 알콕사이드 : La[Al(iso-OC3H7)4]3...졸?겔공정에서 전이금속 알콕사이드는 매우 반응성이 높으므로 산을 이용하여 변형시킴으로써 침전
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    | 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.29
  • ITO Glass
    여 평판 유리 위에 증착하는 공정을 거치는데, 이중 In2O3의 분체 가격이 kg당 $700 이상으로 매우 고가이며 원료 수급의 불안정성 때문에 원료 수급차원에서 핵심사항은 현재 ... 에 고에너지의 이온으로 형성되는 유속에 의해 지배되는 증착법이다.이온플레이팅도 스퍼터링과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착공정이지만 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하는 물질을 증발 ... 목차1. ITO Glass란? …………………………… 32. ITO Glass 의 생산 공정………………… 33. ITO Glass 의 물리적 특성……………… 44. ITO
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    | 리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2010.05.27
  • 발광 박막의 제조2
    목적.발광 특성이 있는 물질을 사용한 간단한 발광 박막의 제조를 통하여 박막 재료제조 공정의 이해를 돕는다.이론.발광박막제조IR- spectroscopy형광 광도계UV-Vis s ... display)LCD (liquid crystal display)OLED (Organic LED )LED (light emitting diode)진공 증착법용액 코팅법이론.(LCD)LCD ... .(진공 증착법)진공 chamber 내에 Ar을 넣고, (-)전압을 가하면방출된 전자들이 Ar 기체원자와 충둘하여 Ar을 이온화 시킨다.Ar + e- (primary)= Ar+ + e
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    | 리포트 | 46페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.30
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 결정 제조공정에 대하여
    반도체 결정의 제조 공정에 대하여1)초크랄스키법 (Czochralskimethod;약칭은 CZ법. 結晶引上法)크고 질적으로 양호한 결정을 만드는 데에 적합한 방법. 이렇게 만들 ... 갈륨의 결정이 성장하게 된다. 이상과 같은 기법으로 제조된 단결정은 절단·연마의 공정을 거쳐 박판(薄板:웨이퍼)으로 만들어져 반도체결정으로서 이용된다.※박판상 결정(리본결정) 제조 ... 법위의 공정에서 반도체결정의 일부가 자투리로 남게 되어 버려지는 것을 막고, 또 공정을 줄이기 위해 고안된 경제적인 반도체 결정 제조 기법.이 제조 기법에는 과냉각용액 표면
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.05.05
  • 다층 박막 분석 및 평가
    Evaporation의 증착 원리 및 공정방법을 이해한다.-Titanium Silicide의 형성을 분석할 수 있는 방법을 이해한다.-Titanium Silicide의 형성 시 ... 전자로 인해 electron beam이 발 생한다.Electron beam이 자기장에 의해서 증착하고자 하는 물질이 채워져 있는 도가 니에 유도 되어 충돌됨으로써 증착 ... 되는 target material이 가열되어 증착된다.E-BeamEvaporator장점단점증착속도가 빠름(50Å/sec 가능)X-ray 발생고융점 재료의 증착이 가능e-beam source 위
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.17
  • 반도체 제조과정
    기상증착 (Chemical vapor deposition)Gas간의 화학반응으로 형성된 입자들을 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성막을 형성시키는 공정금속배선 ... 위에 옮기기 위해 유리기판으로 된 마스크 위에 그대로 그려 놓음그려진 모양대로 사진공정을 통해 웨이퍼 위에 회로모양이 그려짐3) 웨이퍼 가공 공정산화공정 (Oxidation ... layering)800~1200도 의 고온에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면과 화학 반응시켜 얇고균일한 실리콘 산화막(SiO2)을 형성시키는 공정산화막은 웨이퍼 위에 그려질 배선
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.09.09
  • 만화로 보는 반도체 이야기를 보고나서
    으로는 단결성장, 규소봉 절단, 웨이퍼 연마, 회로설계, 마스크 제작, 산화 공정, 감광액 도포, 노광, 현상, 식각, 이온주입, 증착, 배선, 웨이퍼 뒷면 연마, 웨이퍼 절단, 칩 ... 는 D램, 낸드플래시, S램과 노어 플래시로 분류되고 시스템 LSI는 마이크로 컴포넌트, 로직, 아날로그, 개별소자, 광학반도체로 나뉘며 CPU, DSP 등으로 나뉜다.제조 공정 ... 자동 선별, 금선 연결,성형, 최종검사, 마킹, 출시로 20가지의 공정을 거친 후에야 반도체가 완성, 시장에 판매가 된다. 여기서 웨이퍼의 재료는 규소이다.반도체의 공정 중 전기
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.05
  • 제너다이오드
    ⑶ 고주파 특성이 좋다 ⑷ 성능이 뛰어남* 박막박막, 증착실리콘 팁의 제조 공정열산화 - 건식식각 - 열산화 - 산화막 성장 - 실리콘팁 형성 - 전자선 증착 - 습식식각 ... 목 차다이오드 제너다이오드 터널링 지그, 박막, 증착다이오드 란?이극 진공관 및 반도체 다이오드를 통틀어 이르는 말 정류(整流) 기능을 이용하여 정류기, 검파기 따위에 쓰는 일반 ... 할 때에 그 부품을 일정한 자리에 고정* 증착가열 증발시켜 그증기를 물체 표면에 얇은 막으로 입히는일마이크로미터 이하의 얇은 막 장점 ⑴ 소형 경량화 ⑵ 열방산이 좋아 큰 전력을 다룸
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.04
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2025년 11월 02일 일요일
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