• AI글쓰기 2.1 업데이트
  • 통합검색(74)
  • 리포트(57)
  • 자기소개서(9)
  • 논문(6)
  • 시험자료(1)
  • 방송통신대(1)
  • 기간
  • 연관순
  • 영역
  • 페이지 수
  • 확장자
  • 할인자료 보기

연관검색어

반도체 공정 cof 공정 반도체 후공정 신소재기초실험 lamination Tape
판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"Dicing공정" 검색결과 21-40 / 74건

  • 판매자 표지 자료 표지
    하나마이크론(주) 자기소개서 작성 성공패턴과 입사시험 기출면접문제
    는대로 말해 보세요?3) 하나마이크론(주)의 Wafer level CSP는 어느 공정에 활용되나요?4) 아래 글을 읽고 요약해 보세요.☞ For the WLCSP, HANA ... dicing WLCSP is essentially a true chip scale packaging (CSP) technology, since the resulting package is practically of the same size as the die.
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 233페이지 | 9,900원 | 등록일 2017.05.05 | 수정일 2019.06.02
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    반도체공정기술
    )·율을 향상시키는 공정이다.6.PKG관련용어·DICING:Wafer상의 다수의 Chip을 낱개의 Chip으로 분리하기 위해 분리선 (SCRIBE LANE)을따라 잘라주는 과정 ... {반도체 공정 용어1.공통용어·SEMICONDUCTOR:전기적 저항특성이 있어서 도체와 부도체의 중간적성질을 갖는 물질 주기율표상 4족 원소를 말함.·MOS:Metal-Oxide ... Device·LOT:Wafer의 공정단위·MODULE:기억용량의 증가를 위해 일정용량의 기억소자를 PCB상에 조합한 제품·PAD:Lead Frame과 Wire를 연결할 수 있도록 소자
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.09.12
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    COF Assembly 공정 소개
    를 이용하여, 각 제품별 규정된 개별 Chip으로 절단하는 공정.♦ 공정 순서Tape Mounted Wafer Loading - Pattern 인식 - Dicing - Cleaning ... Tape으로 Frame과 Wafer를 붙여주는 공정. ※ Frame: SUS재질의 원형 틀♦ 공정 순서Wafer Frame Loading - Align - Laminating ... 위한 목적으로 UV Tape의 접착력을 약화시키기 위해서 자외선을 Irradiation (조사) 시키는 공정.♦ 공정 순서Sawed Wafer Loading - UV
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.08.02
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    반도체 후공정 Package Process 소개
    Mount  Dicing SAW  UV Irradiation은 COG와 동일함. Chip의 Au bump와 Film상의 Sn의 회로를 열압착을 통해 금속간 접합을 시켜주는 공정 ... )PackingSawing시 Chip이 떨어지지 않도록 UV Tape을 이용하여 Wafer와 Ring Frame을 접착 시켜주는 공정UV Tape에 의해 고정된 Wafer를 고속 회전 ... 하는 Diamond Blade을 이용하여 개별 Chip으로 절단하는 공정.Sawing된 Chip의 Pickup이 용이하도록 UV를 조사하여 Tape의 접착력을 감소 시켜주는 공정.UV-Tape
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.06.19
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    히든챔피언 분석보고서 <이오테크닉스>
    ·생산, 의약품, 고무, 악세서리, 화장품, PET병 등에 다양하게 활용될 수 있다.매출유형품목구체적 용도주요상표매출액(비율)제품Laser Marker?반도체 후공정마킹SLD ... 402105,454(64.1%)Laser 응용기기?LCD 공정, PCB가공 등LCM48,180(29.2%)상품 등기타광학부품, 기타매출-10,952(6.7%)합계164,586(100 ... %)(단위 : 백만원)주요 제품 등의 현황 (2011년)?Laser Marker반도체 및 비반도체에 제품명, 모델명 등을 레이저로 마킹하는 장비?Laser 응용기기반도체공정 외 레이저
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.10.12 | 수정일 2017.12.22
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    고분자재료및실험 스핀코팅 실험보고서 신소재공학과
    와 가속(rpm)3.실험과정실습전 : dicing된 Si Wafer를 아세톤과 IPA로 세정 후 질소건으로 말린다.그림 1 Mid, Low + 클로로포름 고분자 용액① 고분자 용액 ... 되는 엣지비드 현상을 생각해볼 수 있다. 특히, 반도체 photolithography 공정에서 이 엣지비드 때문에 contact 방식의 노광공시 마스크와 공간이 생겨 빛 번짐이 생길 수
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.10.29
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    기계 공학 응용 실험 예비레포트-MEMS실험 입니다.
    100∼10,000의 클린룸이 있다. 포토 공정∼성막공정∼에칭∼가공(Dicing, Micro 가공, 초음파 가공)∼접합(가압, 땜납, 진공, 양극접합)∼조립배선(bonding ... 층을 증착하고 식각하는 공정을 통해 미세 구조물을 형성한다. 즉, 희생층과 구조층을 기판위에 형성시킨 후 희생층을 식각하여 구조층만 남게 하는 방법이다.-3D products3차원 ... 을 이용한다. LIGA 마이크로머시닝 가공기술은 X-ray lithography 공정, 도금 공정, 주형 공정을 사용하는 전체 공정을 지칭하며, 각 공정의 독일어 약어를 조합
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.03.30
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사
    Wafer면을 얇게 갈아내는 공정Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩 ... ..PAGE:1160728(Rev.01)반도체 후공정 산업에 대한시장성 조사..PAGE:2CONTENTS반도체 산업 조사- 반도체 패키징 공정기술의 이해와 전망- 국내 반도체 후 ... 공정 외주 산업의 성장성 분석- 후공정 산업의 반도체 산업 내에서의 중요도 분석- 반도체 후공정 분야별 동향- 3D NAND 제품 및 SSD 시장 확장성 분석글로벌 성장률 전망 및
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    COG 공정 소개 자료
    하는 Diamond Blade를 이용하여, 각 제품별 규정된 개별 Chip으로 절단하는 공정.1. Dicing2. Dicing 장비 사진3. 단위 공정4. 공정 사진- Tape ... GrindingB/G Process 이해- Wafer를 얇게 만들기 위하여 Wafer의 뒷면을 갈아내는 공정1. Back Grinding2. Back Grinding 장비 사진3 ... . 단위 공정4. 공정 사진- Laminating - Back Grinding - UV irradiation - Detaping- Chip Tracking을 위해 Laser를 이용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    패키징 그리고 본딩 , Packaging and bonding
    Tools 6. Packaging Bonding.aviWafer 공정 순서 MEMS Packaging 3 | 42 Crystal Seed Mechanical draw ... Crystal Rod Sawing 5.Polishing 6.Multi-step process 7. Dicing ★ Packaging Bonding (Bonding Wire) 반도체 제작 과정 ... 이 적다 많은 시간 소요 Eutectic 강한 접착력 높은 기술력 필요 상대적으로 낮은 온도에서도 안정적 비교적 표면 거칠기 높아도 접합 공정 Anodic Bonding
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.10 | 수정일 2015.01.17
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    WLP 공정 소개 자료
    해서 UV Tape으로 Frame과 Wafer를 붙여주는 공정Wafer Frame Loading - Align - Laminating+Laminating1. Dicing2 ... . Dicing 장비 사진3. 단위 공정4. 공정 사진- UV Tape에 접착된 Wafer를 고속 회전하는 Diamond Blade를 이용하여, 각 제품별 규정된 개별 Chip으로 절단 ... 하는 공정.Tape Mounted Wafer Loading - Pattern 인식 - Dicing - CleaningBlade1. UV2. UV 장비 사진3. 단위 공정4. 공정 사진
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.17
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    반도체제조공정 및 개요
    (Dicing) 웨이퍼 절단 공법에는 몇 가지가 있습니다 . Dicing(Sawing) 이란 , 반도체 및 LED 제조 공정중 Front End 공정에 속하는 다이싱공정으로 한 ... 에 제어하는 면에서 떨어진다다이싱 (Dicing) 다이싱 공정을 통하여 개별 칩으로 분리하게 됩니다 . 다이싱은 CAD 도면과 CNC 선반간의 상호 연동으로 정밀하게 다이싱 됩니다 ... MOS 반도체 제조 공정 나노 공학실리콘 ingot 성장법 1.Czochralski( cz ) 법이란 ? CZ 법에서는 고주파나 저항 가열체로 터 가열되는 석영이나 흑연 도가니
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 31페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    반도체 웨이퍼 기판 및 정밀가공부품에 관련한 가공방법 및 가공을 위한 공구에 관한 전체적인 윤곽을 잡아주도록 작성되었습니다.
    정밀산업의 공구반도체용 실리콘 웨이퍼 정밀가공공구Dicing 공정완성된 Wafer의 절단 (Dicing , Scribing) 웨이퍼를 칩단위로 분리하는 공정 , 물리적 지지를 위해 ... 광산업용 잉곳 정밀가공공구Diamond wire sawing정밀산업의 공구반도체용 실리콘 웨이퍼 정밀가공공구웨이퍼 제조공정► 반도체 분야 다이아몬드 공구정밀산업의 공구반도체 ... 하여 연마공정- 웨이퍼의 연마가 진행됨에 따라 Pad 의 기공이 연마 잔유물들에 의해 막히거나 찌그러져서 웨이퍼의 Removal rate 의 감소를 방지하기위해 사용다이아몬드금속본드
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 41페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.10
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    웨이퍼 프로세스를 구성하는 기술
    200mmr = 8a64 S300mmr = 12a144 S450mmr = 18a324 S(b) Approximately how many 1mm × 1mm dice are on a ... 450mm wafer?(c) How many 25mm × 25mm dice?공식:Dies per wafer =2. Wafer process 기술을 구성하는 요소wafer ... . 이들의 기본 프로세스 상호의 관계는 사진 식각 기술과 에칭 기술을 여러 번 수행하면서 확산, 이온 주입, 산화, CVD, 증착 등의 공정이 반복적으로 수행되어 소자를 만들게 된다
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.25
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    열전소자의 원리 및 제조방법과 응용방안
    가열이 가능해짐열전소자열전재료의 제조법[현재의 제조방법 : 가압소결법]  기계적 강도가 우수한 고밀도 소결체 제조가능  미국 일본등 제조단가 낮추기위해 기계적 합금화 공정 ... 수 있는 장점열전소자열전재료의 제조법열전소자N-P type ingotIngot slicingIngot dicing기판제작하부상부열전재료의 용도용 도품 목가정용제습기, 냉/온정수기 ... 프레스 법에 많은 연구가 진행되고 있음. 그러나 열간프레스볍에 의한 제조 방법에 있어서도 절단의 공정에 의한 생산성 저하와 제조원가 상승 등은 실용화 측면에서 큰 결점으로 남아있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.30
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    thin file공정
    식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다. 이 외에 부가적인 공정으로는 plating(도금), dicing ... Report1. 박막제조공정의 개요박막제조공정이란 thin film deposition(증착)과 photolithography(사진 식각) 기술을 이용하여 원하는 형상의 회로 ... , drilling, trimming 등이 있으나 궁극적으로 이러한 부가 공정은 thin film process를 의미하지는 않는다.2. 박막제조공정(Thin film process
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.04
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    photolithography 공정에 대한 보고서
    1. 공정 이론1-1. Photolithography 공정 이론최근 각종 display application, 마이크로 칩 등을 비롯한 다양한 미소 전자 부품의 수요가 급증 ... 를 제작하기 위해 현재 상용되고 있는 기술 중 대표적인 것은 photolithography process를 들 수 있다.그림 1. 일반적인 기존의 photolithography 공정 ... 의 대략도위의 그림은 photolithography process의 공정도를 나타낸 것이다. 현재 TFT-LCD모니터 속에 들어가는 칩의 회로들이 모두 이 공정을 거쳐서 제작 된다
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.19
    다운로드 장바구니
  • 판매자 표지 자료 표지
    레고 기업소개와 성공요인
    , 공정 효율성 극대화 , 제조원가 하락 디자이너들은 재고관리코드와 구성요소 , 색깔 , 모양 등 미리 정해진 규칙을 따라야 함 Management of Complexity 14 ... Inventing the Future of Play 위기 / 극복방안 Inventing the Future of Play Dice 를 통한 보드게임 보드게임은 덜 계절지향적 , 덜 집중
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2015.06.01
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    기계공학응용실험 MEMS 예비보고서
    ∼성막공정∼에칭∼가공(Dicing, Micro 가공, 초음파 가공)∼접합(가압, 땜납, 진공, 양극접합)∼조립배선(bonding, porting)∼시험(압력, 전기 특성)의 각 지역 ... (예)2. 마이크로머시닝을 통한 미소기계소자의 제작방법에 관하여 기술하시오.① Clean Room1플로어 내에 1,500m2 클래스 100∼10,000의 클린룸이 있다. 포토 공정 ... 으로 나뉘지만 모두 1플로어 내Clean Room에서 완결된다. 따라서 반출, 반입, 운반할 때의 먼지 부착을 방지한다.② Photo 공정Photo 리소그래피의 일련의 설비를 보유
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10
    다운로드 장바구니
  • 자료 표지
    반도체이론
    넣게 됨웨이퍼 자동선별웨이퍼 절단웨이퍼 표면연마반도체 제조 공정*완성된 Wafer 절단 (Dicing , Scribing)반도체 제조 공정*Wire Bonding성형(Molding ... 2008.04반도체 기본 이론*반도체의 정의1반도체의 종류2반도체의 기능3Contents부록 : 동영상5반도체 제조 공정4*반도체의 정의도체와 절연체의 중간적 성질을 가지는 물질 ... 의 주파수 범위가 크다.반도체의 기능*반도체 제조 공정고순도로 정제된 실리콘용 용액에 seed결정을 접촉 회전시키면서 단결정 규소봉(ingot)을 성장단결정 성장*- 성장된 규소봉
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.17 | 수정일 2019.06.20
    다운로드 장바구니
  • 전문가 요청 쿠폰 이벤트
  • 전문가요청 배너
해캠 AI 챗봇과 대화하기
챗봇으로 간편하게 상담해보세요.
2025년 12월 07일 일요일
AI 챗봇
안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
9:23 오전
문서 초안을 생성해주는 EasyAI
안녕하세요 해피캠퍼스의 20년의 운영 노하우를 이용하여 당신만의 초안을 만들어주는 EasyAI 입니다.
저는 아래와 같이 작업을 도와드립니다.
- 주제만 입력하면 AI가 방대한 정보를 재가공하여, 최적의 목차와 내용을 자동으로 만들어 드립니다.
- 장문의 콘텐츠를 쉽고 빠르게 작성해 드립니다.
- 스토어에서 무료 이용권를 계정별로 1회 발급 받을 수 있습니다. 지금 바로 체험해 보세요!
이런 주제들을 입력해 보세요.
- 유아에게 적합한 문학작품의 기준과 특성
- 한국인의 가치관 중에서 정신적 가치관을 이루는 것들을 문화적 문법으로 정리하고, 현대한국사회에서 일어나는 사건과 사고를 비교하여 자신의 의견으로 기술하세요
- 작별인사 독후감
“EasyAI 가 작성한 문서 초안은 완벽하지 않을 수 있습니다"
EasyAI 이동하기