"Wafer transfer module(웨이퍼 이송 장치)"의 검색결과 입니다.

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"Wafer transfer module(웨이퍼 이송 장치)" 검색결과 341-360 / 376건

반도체, 진공펌프, TFT

기체 상태의 화합물을 분해한 후 화학적 반응에 의해 반도체 기판위에 박막이나 에피층을 형성하는 것이다. 박막을 형성하는 과정은 실리콘 웨이퍼에 있는 물질을 이용하지 않고 주고 가스 ... 은 온도에서 만들 수 있다.◆ CVD 기술의 종류1. 대기압 고온 화학기상증착(APCVD)대기압 고온 반응 장치는 실리콘 에피, 산화막 및 질화막을 형성하는 데 사용된다. 이들 반응 ... 장치의 대부분은 RF 전력을 이용한 냉벽 공정이며, 반응실 내부의 열판을 가열시켜 가스를 열적으로 활성화시킨다.2. 저온 화학 기상 증착(LTCVD)저온 화학 기상 증착은 수소화합

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| 리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.04.01

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[분석] Ellipsometry & Interferometry

지수, Multi layer의 두께, 표면의 혼합성 분석, 표면과 계면의 거친 정도, 합금 비율(Alloy ratios) 4. 응용분야 - Photomask Wafer, 비전도 ... 각 (Δ,Ψ)를 구하는 방법 Modulation 방법에 따라 - phase modulation - rotation elementPhotonic and Electronic Thin ... University동일 광원에서 나오는 빛을 적당한 방법으로 둘 또는 그 이상의 광행로로 나누고, 그것을 겹쳐서 간섭시켜 간섭 무늬를 관측하는 장치Interferometry

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| 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.02

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[LCD] LCD의 정의, 구조 및 구동원리-

이 있다.LCD는 액정의 이와같은 특성을 이용하여 만든 Display로써 빛의 투과율을 조절하여 정보를 화면으로 표시하는 장치이다. 액정은 구조에 따라 Smectic ... 는 특성을 가지고 있다.이러한 액정의 성질을 이용하여 도형, 문자 또는 그림을 표시하는 장치를 LCD(Liquid Crystal Display)라 한다.아래의 그림에 살펴보면 'OFF ... 다.B) TFT-LCD의 제조공정과정TFT-LCD 제조공정은 크게 TFT 공정, Cell 공정, Module 공정 세 부분으로 나뉜다.TFT 공정은 반도체 제작 공정과 매우 유사

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| 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.22

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[상품연구]대형TFT-LCD

를 갖는다는 의미로 이 물질을 ‘액정(Liquid Crystal)’이라 명했다.액정이 표시 장치에 응용되기까지는 약 80여년이 지난 1968년에 이르러서야 미국 RCA사에 의해 ... 실현되었으며, 1973년 전자 계산기와 전자 시계의 주요 표시 장치로 각광을 받기 시작하면서 꾸준히 발전을 거듭해 1986년에는 STN-LCD와 소형 TFT-LCD가 실용화되는 단계 ... 에 이르게 되었다. 10인치 TFT-LCD의 양산화가 실현된 1990년대에 이르러서는 노트북 PC의 대표적인 표시 장치로 자리를 잡았고, 현재는 CRT를 대체할 차세대 표시 장치

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| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.02

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[청정에너지] 청정에너지 및 수자원문제

cell)는 대체로 얇은 장방형 또는 원형의 웨이퍼(wafer)로 되어 있고, 전력량은 태양광에게 노출된 양과 장치의 효율에 달려있다(그림 1.1.5). 또한 태양전지는 모듈 ... (module)화 할 수 있는데, 셀(cell)을 서로 연결하여 모듈이나 배열(array)로 만들면 에너지 양을 증대 시킬수 있다. 현재 태양전지 생산량의 약 70%는 휴대용 계산기, 시계 ... 캘리포니아 주의 일부 농장에서는 양수용으로 작은 단위에서부터 크게는 몇백개의 풍차로 구성된 발전시스템을 이용하고 있다. 미국이 대형 풍력발전 장치의 하나는 출력 용량이 2,500 kW

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| 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.09.06

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[촬상소재] CCD의 개요 및 특징

을 대비하는 장치이다.CCD는 1969년 Bell Lab의 Boyle, Smith에 의해 그 구조가 제안된 이래 영상 신호를 전기 신호로 바꿔 주는 "전자 눈"의 역할을 하는 반도체 ... 시켜 외부의 빛이 약하더라도 광응답 특성을 나타낼 수 있도록 하고 있다. 이와 같이 입사한 빛에 의하여 발생한 전자들은 수광부인 PD에 축적되어 있다가 Transfer Gate(TG ... )가 "High" state가 되면 TG를 통하여 전송부인 VCCD(Vertical-CCD)로 넘겨지게 된다.. 전하전송부 (Charge Transfer Region)전하전송부는 일반

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| 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.06.06

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반도체공정

은 maintenance 공간을 확보하여, 장치의 보안성과 안전성을 양립하고 있다. 또, DFR방식의 SD에서는 process module 부분의 상부 전극에는 전극 부분과 함께 matching ... 의 SiO2막보다도, 보다 낮은 웨이퍼 온도를 실현 가능한 하드웨어가 필요하게 됨과 동시에, 면내 균일하고 낮은 웨이퍼 온도를 유지하면서 재현성을 확보할 것이 장치에 요구된다.일반적으었다. ... 는 photoresist라 불리는 빛에 민감한 polymer로 wafer를 코팅하는 공정이다. Polyisoprene는 일반적으로 사용되는 photoactive agent의 예이

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.03.31

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[공학]밸브와 펌프 플랜져의 종류와 용도 그리고 사진

힘이 빨라 순간적인 유체천이력이 크게 되는경우 이를 어느정도 감소시킬수 있도록 고안된 밸브- 압력과 온도가 높고 유속이 빠른 고에너지 유체계통에 사용웨이퍼 디스크 체크밸브- 여닫이 ... 다.벨로우즈 씰 밸브는 내부 유체의 외부유출을 근본적으로 차단하는 금속제의 벨로우즈 모듈을 밸브의 구동부분에 설치함으로써 유체수송 및 제어의 신뢰성을 높이고 아울러 유독유체나 공공 ... 용,유압펌프, 우유, 당밀과 같은 점액용으로 적합하다.스크류 펌프베인 펌프(Vane Pump)베인 펌프는 케이싱과 그 속에 편심되게 장치된 회전자로 구성되고 회전자에는 반지름 방향

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| 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.03.15

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[전자부품 산업] 한국 전자부품 산업의 신(新)성장을 위한 발전전략

웨이퍼와 같은 소재 사업과 칩, 반도체와 같은 개별 부품 사업, 그리고 개별 부품을 조합하여 다기능을 구현하는 모듈 사업까지를 포함한다. 전자부품 사업범위{자료 : 형민우, 전자 ... 한 전자부품 산업은 첫째, 모듈화의 급속한 진전, 둘째, Spec-in 능력 강조, 셋째, 극심한 가격경쟁, 넷째, 높은 진입장벽 산업이라는 점이 특징이다.우리나라는 미국, 일본 ... 전자부품의 분류3 생산으로 본 한국 전자부품산업의 위치6 RF Device/Modules의 성장성7 국내 네트워크 부품 생산규모 추이9 세계 리튬계 이차전지 시장규모 추이9

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| 리포트 | 30페이지 | 3,700원 | 등록일 2005.04.29

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[직접회로] 생기교육자료 ETCH 사진1

..PAGE:1PHOTO PROCESS & MACHINE1. ROADMAP2. 장치 개요2-1. EXPOSURE2-2. TRACK3. 공정 개요3-1. PHOTO 공정 FLOW ... SOURCE TREND4. EXPOSURE TECHNOLOGY5. LGS FAB ROADMAP6. 장치 ROADMAP7. 각社별 개발 동향8. 각社 & DEVICE별 THRU ... *고 해상력 및 DOF확보⇒변형조명⇒Full Mix & Matching*Module Stack 구조*Chemical Filter(DUV)*CD Uniformity 향상 및Sub 영향

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| 리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.22

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[반도체] 반도체 용어사전

되어 일어나는 사고를 미연에 방지하기 위해 Boiler가 위험수위에 도달하기 전에 신호를 발신하는 장치 .MCM (Multi Chip Module)다중칩 모듈이라고도 불리고 있는 이 모듈 ... trage box를 운반하는 도구.Cascade3단으로 되어 있는 작은 폭포로써 순수한 물(DIW)이 흐르면서 바닥으로부터 질소가 분출되도록 만들어져 있어 Wafer를 헹구는 장치 ... 들은 모두 Discrete부품이 된다.Discretional Array MethodLSI를 만드는 방법의 하나로서 웨이퍼속에 포함되는 수 10에서 수 100의 단위회로(Cell또는

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| 리포트 | 85페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.10

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[직접회로] 생기교육자료 ETCH

..PAGE:1ECDEETCH1. ETCH 장치 ROADMAP2. ETCH 장치 개요2-1 ETCH 장치 MAKER 기술동향2-2 ETCH 장치의 구성요소2-3 PLASMA ... ..PAGE:2장치 기술 ROAD MAP11995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003DRAM(bits)Design Rule'95 이후(BIAS ... 많은 전류를 DRIVE)PLASMA 원리4-2..PAGE:1Semiconductor GroupCDEP3..PAGE:31CHARGE-UP MODELTM(TIME MODULATION

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| 리포트 | 62페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22

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[경영] 반도체 산업 동향 및 하이테크 업체 전략

모듈 등 데이터 통신에 특화된 기기데이터 통신 특 화 기 기- 자체적인 기능 구현 보다는 다양한 단말기들을 광대역 통신망에 연결시켜 주는 게이트웨이 장치 역할을 하는 단말게이트웨이 ... 합작설립(최초의 반도체 사업)1965미국 ICII사가 ㈜한국반도체 합작설립 – 웨이퍼공정 개시 ( 미국보다 Tr. 제조 27년 늦은 출발)19744G DRAM 개발, 300mm ... 웨이퍼 개막, System LSI 집중 투자 시작 (CIS, LDI, …)2001동부전자 파운드리사업 진출20001G DRAM 개발, 아남산업 DSP 일관생산 진입1996256M

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| 리포트 | 46페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.29

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[직접회로] 패키징공정

:13반도체 디바이스를 생산하는 회사의 입장에서는 회로의 선폭을 줄이는 기술을 개발함으로써 이익을 극대화시킬 수 있습니다. 웨이퍼 제조는 전형적인 장치산업의 구조를 가지고 있 ... 에 의미전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다..PAGE:6웨이퍼 한 장에는 동일한 전기회로가 인쇄된 칩이 수십 개에서 혹은 수백 개까지 놓일 수 있 ... 은 다소 고전적이라고 할 수 있을 것입니다. 1980년대 초반, 반도체 디바이스 생산업체에서는 웨이퍼 가공(fabrication)만을 강조해 왔습니다...PAGE:7패키징 분야에 많

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| 리포트 | 54페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.22

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[기계공학] 히트파이프

히트파이프의 근본원리를 생각해보면 미국 오하이오주에 있는 G.M사의 R.S.Gauter가 특허 출원한 「Heat Transfer Device(열 수송장치)」(미국특허 No ... 한 「Evaporation Condensation Heat Transfer Device(증발 응축의 열수송장치)」(미국특허 No. 3229759, 발명자 G.M. Grover, 출원일 1963년 ... 및 이송, 공기조화 및 냉동장치 등에서의 열전달 장치로 사용되고 있다.중국에서의 사례를 보면 제철공장, 정유공장 등 중화학 플랜트의 가열로, 고온공기로, 보일러, 공기예열기,건조

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.17

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[직접회로] 생기교육자료 ETCH 사진2

BAKEAFr에 의한 정렬Flatzone Align40um 정렬도Wafer Stage上 실시Wafer 양측 2개의Key 사용12um 정렬도Advance Global Align노광직전 가상 ... 노광장치가 한번에 노광하는 영역Shot의 영역 결정 Factor⇒ Device size, Field size, Reticle size, Reduction Lens Mag.scribe ... waferLENSConventional Mask위상E-field강도CrQzLight00+on waferon wafer위상E-field0PSM

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| 리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.22

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[기계공학]유연매체 취급 장치의 핵심 기술 및 연구 동향 (ATM을 중심으로)

), 본체 하고 초당 10매 이상 고속으로 다양한 크기의 지폐를 대응할 수 있어야 한다. 또한 매체의 각 모듈로 이송 가능하여야 하며, 고속 반송 지폐를 안정적으로 적재할 수 있어야 한다 ... 유연매체 취급 장치의 핵심 기술 및 연구 동향 (ATM을 중심으로)AbstractAn automatic teller machine (ATM) is a machine ... without the need for a human teller. Many ATMs also allow people to deposit cash or cheques, transfer

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| 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.10

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[화학공학] Fluent

method Turbulent model Heat transfer Chemical species transports, reaction combustion modeling ... Radiation heat transfer modeling Lagrangian dispersed phase modeling Multiphase flow modeling Boundary c ... 중요한 장치이다. Fluent를 이용하면 혼합정도, 교반기의 크기, 반응에 대한 혼합의 영향 등을 예측이 가능하며, 장치의 성능을 예측할 수 있음Fluent의 실제Dryer

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| 리포트 | 16페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.13

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[전자공학] IC(집적회로) 이야기

. 이 원리에 따라서 봉(棒) 모양으로 된 고체의 일부를 고주파 코일 에 의한 국부유도가열(局部誘導加熱)로 용해시키는 장치를 만들어, 봉의 한쪽 끝에서 이 용해된 영역, 즉 존 ... 마이크로모듈(micromodule)이 개발되었다. 이것은 8×8 mm2 정도의 사각형 세 라믹[磁器] 절연기판 위에 트랜지스터·다이오드·저항·콘덴서 등을 정밀하게 만들어 부착 ... 속도도 빨라진다. 뿐만 아니라 집적도를 증가시킬수록 더 값싸게 생산할 수 있게 되어 가격 면에서도 경쟁력이 커진다. 반도체 제조 공정은 일괄 공정이므로 반도체 웨이퍼 한 장

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| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.11

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[화학] SPM

의 측정을 가능케 함.○ MFM(Magnetic Force Microscope), ○ LFM(lateral Force Microscope)○ FMM(Force Modulation ... 적 특성을 빛의 파장 보다 훨씬 작은 분해능(~50nm)으로 알아내는 장치.○ SThM(Scanning Thermal Microscope) :시료표면의 온도분포를 재는 장치.등 ... (SEM)으로 찍은 사진이다.{결합된 탐침과 캔틸레버는 Photolithography기술을 이용하여 silicon이나 silicon nitride로 만들어진다. 실리콘 웨이퍼 한장

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| 리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.12.05

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