"반도체세척공정"의 검색결과 입니다.

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"반도체세척공정" 검색결과 341-360 / 566건

역삼투막을 이용한 막분리

은 이전에 해왔던 실험보다도 더 정밀한 실험이다. 이번 실험을 통해서, 무기물을 어떤 방식으로 분리하는지에 대해 이해하고 농도, 온도, 압력은 분리 공정에 어떤 영향을 미치는지를 이해 ... 로 제거율이 낮다.역삼투막 분리의 장·단점1. 장점a. 상변화를 수반하지 않는 분리공정으로 에너지 절약형이며 분리 대상물질의 변질이 없다.b. 막소재의 물리, 화학적 기능에 의해 입자 ... . 응용범위가 넓고 온도변화가 적은 공정에 적용이 가능하며 공정설계 및 scale-up이 간단·단순하고, 운전 및 장치가 간단하여 자동화가 용이하다.d. Shock Loading때 처리

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| 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.06 | 수정일 2016.09.01

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여과기술에 대한 레포트입니다.

막 (nanofiltration, NF)막시장은 그리 넓지 않아 주로 반도체 제조와 의약품 공업에 사용되는 초정제수의 제조공정에 사용되었다. 이 응용분야에서 저압으로 탈염이 가능 ... 여과기술1. 서론최근에 여과기술이 나아진 것은 높은 효율과 낮은 에너지 소비의 달성이라고 할 수 있다. 화학산업의 여과공정을 개선하기 위해서는 일정한 압력유지가 중요하고 여과공정 ... 한 용량, 다양한 형태의 설비가 공정에 따라 적용 가능-쉽게 설치 및 운전보수가 가능-지속운전이 가능하고 여과속도의 조절이 가능-1㎛이하 분진 및 가스오염 물질의 고효율 포집을 위한

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| 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.05.07

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[반도체] Cleaning process

고 이 오염물에 의해 반도체 소자의 수율은 급격히 감소하게 된다. 웨이퍼 세정 공정은 웨이퍼 표면의 모든 오염물을 완벽히 제거하는 것이 가장 이상적인 목표이기는 하지만 그것은 거의 ... 웨이퍼 세정 공정은 모든 공정 전후에 반드시 행해져야 한다. 반도체 소장 공정 중 웨이퍼 표면 위에 오염되는 불순물의 종류는 크게 오염물은 particle, 유기 오염물, 금속 오염물 ... 으로 세정된다.현재 반도체 공정에서 사용하는 습식 세정 공정은 1970년대 개발된 RCA 세정 방법을 근간으로 화학액의 조성에 큰 변화없이 사용되고 있다. RCA세정은 암모니아인

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| 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2002.08.28

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녹색성장과 에너지 절약에 대한 보고서

은 주로 폐기물, 농업 및 축산에서, 아산화질소는 주로 산업공정과 비료사용으로 인해 발생되며 불화탄소, 프레온, 불화유황 등은 냉매 및 세척용도의 사용으로부터 배출됩니다. 2008년 ... 회수를 통한 화석연료 채굴, 질산제거, 반도체 공정의 불화탄소, 프레온의 제거를 통한 산업공정의 혁신 등 청정개발체제(CDM) 사업의 분야는 다양합니다. 고효율, 청정에너지 개발 ... (이산화탄소, 메탄, 아산화질소, 불화탄소, 프레온, 불화유황)는 산업, 수송, 공공 등 사회 전반에 걸쳐 배출되고 있습니다. 이산화탄소는 주로 에너지사용 및 산업공정에서, 메탄

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| 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.01

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박막 재료의 표면처리 및 PR 제거

1. 실험제목 : 박막 재료의 표면처리 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠지는데 첫째 ... 에서 반도체라는 물건에 둘러싸여 사는 셈이다. 반도체를 마법의 돌 전자 산업의 꽃, 산업의 쌀, 20세기 최대의 발명품등으로 부르는 것은 어찌 보면 당연하다.2) 반도체 제조공정반도체 ... 를 마치 사진 인화할? 때의 필름처럼 사용한다.??(1) 웨이퍼(wafer) 제조 공정단결정 성장(crystal growing) 절단(shaping) 경면연마(polishing) 세척

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| 리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.05.27

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박막재료의 표면처리 및 PR실험

화학적으로 세척을 한다. HF용액에 의한 세척과정은 웨이퍼 표면에 형성되는 산화막을 제거하기 위하여 사용된다.웨이퍼 세척과 반도체 공정에 전반적으로 사용되는 중요한 화학물이 바로 ... 1. 실험제목박막 재료의 표면처리 및 식각 실험2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... /ULSL 공정에서 매우 중요한 요소이다.장벽 형성세척 후, 실리콘 웨이퍼에 장벽층으로 사용할 물질들을 도포한다. 가장 일반적인 물질은 실리콘 산화막층을 형성한 후에, 웨이퍼 표면에 빛

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| 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.24

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ITO Patternig

ITO Pattering 공정1. 실험목적? OLED 소자의 투명전극으로 사용되는 ITO를 원하는 모양으로 식각하는 법을 습득한다.? Photolithography에 사용하는 각 ... 공정의 원리와 공정 시 주의점을 습득한다.2. 이론ITO pattering ⇒ Cleanig(표면개질) ⇒HMDS/PR coating/Softbaking⇒ Expose ... pattering전 전처리 공정을 통하여 표면을 개질시켜 주어야 한다.2. HMDS / PR coating / Softbaking이 과정이 끝나면 photoresist(PR)를 roll c

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| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07

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특수가공

특수 가공목 차 1.특수 가공이란? 2.특수 가공의 필요성 3.특수 가공의 종류특수 가공이란특수가공은 기존에 사용되지 않던 공정 종류에 대한 명칭 - 비기계가공 - 칩이나 표면 ... 에 따른 분류열적 공정 화학적 공정기계적 공정 전기적 공정◈ 제트 가공워터 제트 (water-jet machining WJM) 연마제 워터 제트 (abrasive water ... System. 소재의 표면을 세척하는 Water-Jet Cleaniing System으로 발전하였다 -절단능력을 증강 시키기 위하여 물을 초고압으로 (2000-4000BAR)으로 압축분사

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| 리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.03

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전기도금과 무전해도금

와 특징 무전해도금의 일반공정 무전해도금의 장단점과 용도 무전해도금의 기술동향표면 처리란?표면의 내식성이나 내마모성을 개선 표면 경화처리 금속 표면의 장식표면처리란?금속의 부식 ... 성을 변화시키는 공정.언제 활용하는 것인가?표면처리의 종류도금 : 금속의 표면이나 비금속 표면에 다른 금속을 사용하여 피막을 입히는 처리이며 처리방법으로는 전기도금, 화학도금, 용융도금 ... )기상도금도장전착도장표면가공양극산화(주로 알리미늄)화성처리식각법습식에칭건식에칭(스퍼터링)전해연마표면처리 과정탈지공정수세제청작업화성피막처리공정전기도금의 원리도금하고자 하는 금속을 음극

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| 리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.06.20

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반도체 제조 공정

반도체 제조 공정반도체 제조공정소개웨이퍼제작 (Ingot)마스크제작웨이퍼가공 (Fabrication)검사(Test)조립 (Assembly, Packaging)반도체공정 요약회로 ... 여 말끔히 청소되게 된다. 청정수의 분사 또는 여러 개의 욕조를 차례로 거치면서 물체를 세척하는 과정을 거치게 된다.10. 세정Wafer 절단면의 모습CMOS 반도체 metal배선 ... Ingot 생성과정Wafer 제조공정Wafer 제조공정땅속의 원소중 산소다음으로 풍부한 물질이 바로 규소, 즉 실리콘이다. 이 실리콘을 정제해서 단결정으로 만든 것이 집적회로(IC

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| 리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.27

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진공 기술 및 플라즈마

분야 대기압 Plasma의 장·단점 Plasma를 이용한 lead Frame 도금 전처리 세정공정*Vacuum PlasmaPlasma의 기술과 적용1. Plasma의 현재 이용 ... 분야*Vacuum Plasma1-1. Plasma의 반도체 및 Display 이용 분야Dry etching – 습식에 비하여 선택적이고 정밀한 Etching이 가능하여 많이 쓰임 ... 의 위험 Plasma 밀도가 낮음 대용량의 전력시설 필요Plasma의 기술과 적용Vacuum Plasma2-3. 대기압 Plasma를 이용한 lead frame 도금 전처리 세정공정

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| 리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.11.04 | 수정일 2017.06.13

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SiO2 박막의 식각 및 PR 제거

1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공 정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 하였다. 이것은 반도체 제조공정에서 종래 사용되어 왔던 화공약품 (H2SO4/H2O2 또는 알칼리용액)을 사용하는 습식 제거 방법의 단점 (막대한 화공약품을 사용함으로 인한 경제적 부담 ... 을 가지고 있다. 따라서 현재는 습식 식각 공정의 단점을 보완할 수 있는 건식 식각 공정이 더 많이 사용되고 있는 실정이다.② 건식 식각(dry etching)반도체 IC 제조 공정

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| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19

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photolithography

에 전자회로 새기는 '필름'반도체ㆍLCD 공정에 필수로 사용되는 핵심 소재인 포토마스크는 엔지니어가 설계한 전자회로를 노광시스템(Manufacturing Beam Exposure ... 을 쪼이면 빛이 통과해 닿은 부분만 화학반응이 일어나면서 반도체 칩과 LCD 유리기판 위에 회로 패턴이 형성되죠.노광(exposure)공정으로 불리는 이 과정은 기본적으로 사진 ... 해 낼세입니다. 이와 관련 현재 삼성전자ㆍ인텔 등 세계적인 반도체 기업들은 60나노미터 이하 공정 수준까지 진보돼 있는 상황입니다. 이에 따라 포토마스크 기술도 반도체 공정의 정교

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.24

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[OLED, LED] Photolithography를 이용한 ITO Pattern 제작

공정 비교- Lift off 고정Lift-off공정이란 반도체 공정중 Etching(식각) 공정중에 일반적인 etching을 사용하지 않고 패터닝(patterning)하는 경우 ... Photolithography를 이용한 ITO Pattern 제작1. 실험목적Photolithography의 원리 및 공정과정에 대해 이해한다. 이를 바탕으로 직접 ITO를 이용 ... 된다.- Lithography 공정Photolithography 공정은 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변화하는 원리를 이용

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| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.19

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기계 공진점 변화 측정을 통한 분자 수준 질량 변화 측정

의 결정 구조는 대칭적이어서 전기적으로 중성이지만 압력이 가해지면 결정 구조의 모양이 바뀌고 쌍극자 모멘트가 생기고 따라서 극성을 가지게 된다.③ 반도체 공정에서 QCM이 실제로 활용 ... 에너지라는 점에서 각광받는 연구 분야다. 또한 거꾸로 전기를 주입할 때 생기는 진동은 초음파 분야에서 응용돼 가습기나 세척기 같은 생활용품, 초음파 모터 등의 분야에서 이미 다양 ... 되는 시간이 10분~ 30분 정도로 빠른 결과를 얻을 수 있다.두 번째로 반도체 박막 측정 - 수정자(QCM)법이 있다. 수정자 표면의 전극용 증착 막의 두께를 가감함에 따라 공진주파수

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| 리포트 | 10페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.05.02

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역삼투막을 이용한 막분리

해수 및 염수의 담수화가 있고 반도체 및 전자산업분야에서 필수적인 초순수 제조에도 많이 사용되고 있다. 또한 역삼투공정으로 얻어진 초순수는 각종 세균이 전혀 없는 상태이므로 의료 ... 수증기상을 일종의 삼투막이라 정의하였다.- 다공성물질은 기공에 있는 용액을 표면장력에 의해 밖으로 내보내며 다만 수증기만 통과시키므로 삼투압처럼 작용한다.? 역삼투공정은 보통 10 ... -100기압 정도의 압력구배를 이용하여 각종 염이나 유기물질들을 제거하는 공정이다. 역삼투공정에서는 분자수준의 초미립 분리가 이루어 진다.? 역삼투 공정의 주된 적용범위로는 우선

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| 리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.01.21

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솔젤법을 통한 밴드갭에너지 측정

1. 실험목적산화물 반도체 박막 특히 TiO2 박막을 솔젤법으로 제작하고, 밴드갭에너지를 측정한다. 본 강의를 통하여 솔젤화학에 관한 이해를 증진시킴과 동시에 밴드갭에너지 측정 ... 원리를 이해하는 것을 목적으로 한다.2. 이론적 배경(1) TiO2 광촉매TiO2 반도체에 빛(자외선)을 조사하면 가전자대(valence band)에서 전도대(conduction ... Mass Spectroscopy (MS)를 이용하여 TCE/Elthylene 및 CO2 peak의 강도변화로 오염물질의 분해경향을 측정함.(*TCE : 유기물에 대한 강력한 세척제

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| 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.13

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잉곳, 반도체, 박막 제조 공정

되어 있는 막들을 화학적으로 제거하는데 이용되어 진다. 전통적인 화학적 세척법은 산(acid)으로 닦고 물로 세척하는 단계로 이루어진다. 화학적 세척법은 반도체 소자 내에 증착된 메탈 ... 실리사이드(metal silicide)나 알루미늄 등과 같은 박막의 손상 없이 세척을 하기 위해 반도체 소자 제작자들은 산의 종류나 농도에 많은 주의를 기해야한다.어떠한 처리 ... 었다. 성장공정은 실리콘의 녹는점인 1412의 고온에서 이루어진다. 용융상으로부터 결정 성장을 방해할 수 있는 SiO2나 Si3N4의 생성을 막기 위해서는 성장기 내부에 공기

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| 리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.12.27

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최신의류소재

웅격자법을 사용하였으나, 최근에는 스크루 익스트루더를 사용하는 방법을 많이 택한다. 어느 것이나 방사한 후 세척/건조 등의 공정을 필요로 하지 않는 생산성이 높은 방사법이다.3 ... , 식품먼지 부착먼지부착으로 인한 제품의 불량작업복,실험복전자, 반도체, 컴퓨터, 정보통신 산업제품파괴,고장SPARK 및 먼지에 의한 제품 파괴작업복,실험복2) 자외선 차단 소재섬유 ... 는 일반적으로 자외선 흡수성이 좋은 폴리에스테르, 모, 면, 나이론 등이 많이 이용되며 자외선 차단제를 방사원약에 직접 첨가하거나 포 형성 후 염색가공 공정시 도포하기도 한다

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| 리포트 | 31페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.12.20

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초임계이론 및 도금방안

를 용매로 사용 → piranha 공정보다 경제적임초임계 세정 Dry cleaning 기술에 사용 계면활성제로서 불소계 화합물 사용 미세 세정 시 피세정물의 변형없이 세정가능 →반도체 ... 추출공정 이성질체 , 열변성 혼합물의 분리 , 고분자 물질의 정제 , 천연식물로부터 의약 , 향료 등의 유효 성분 분리 ex) 카페인이 제거된 커피분말사출성형공정 PIM(Powder ... 제조공정 , micro machine 제조 시 미세 틈세의 오염물질 제거초임계 염색 초임계 유체에 녹는 염료의 높은 용해력을 이용하여 용해시킨 후 섬유 층을 통과시키는 공정 →착색

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| 리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.13

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