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"후막형" 검색결과 321-340 / 724건

  • 자동차 충돌테스트와 센서
    후막 (thick-film) 표면에 수직 힘이 증가되면 저항이 감소하는 특성을 가진 고분자 후막장치이다. 10-10,000 [gr] 의 힘이 변화할 때 저항값은 500 KΩ
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.21
  • 세균,곰팡이분류
    - 후막포자 : 균사의 끝이나 중간부분이 단단하게 굳어져서 생김· 유성포자- 난포자, 접합포자, 담자포자곰팡이 - 하등곰팡이 : 접합균류(조상균류)- 고등곰팡이 : 자낭균류, 담자균류
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.29
  • 운동생리학 정리
    적 특성 : 시냅스(신경연접)-시냅스 전막, 시냅스 후막, 시냅스 공간? 흥분성 연접후 막전압(EPSP) : 시냅스 전막(흥분성 자극이 축삭말단에 도달), 시냅스 공간(아세틸콜린 ... 이 시냅스 공간에 방출)시냅스 후막(세포막에 탈분극-계속적인 신경자극 전달)※ 공간적 가중 : 여러개의 소두부가 동시에 화학물질 방출※ 시간적 가중 : 하나의 소두부에서 짧은 시간 ... 간격으로 흥분을 되풀이? 억제성 연접후 막전압(IPSP) : 시냅스 전막(억제성 자극 축삭 말단 도달), 시냅스 공간(감마아미노뷰릭틱산이 공간 방출)시냅스 후막(막에 과분극 일으키
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    | 리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.05
  • 14주차 외부인 침입 감시장치
    센서세라믹 또는 유기물계 강유전체의 초전효과를 이용한다.서미스터 블로미터후막, 박막 또는 소형의 비드형 NTC를 사용한다.열전기 파일반도체의 가공기술을 응용하여 열전재료를 다수
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.29
  • 장제현은 꾀를 써서 적을 물리치고 윤계륜은 힘을 다하여 군영을 발을 굴렀다
    、陳利用,以幻術)得幸,驕恣不法,居處服御),僭擬乘輿。환유정주단련사후막 진이용 이환술득행 교자불법 거처복어 참의승여.다시 정주단련사인 후막과 진이용이 환영술로 총애를 얻어서 교만방자
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    | 리포트 | 22페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.12.17
  • 편입준비생을 위한 학업계획서
    들의 사용방법 등을 익혔고, 졸-겔법을 이용한 슬러리제조법과 이를 이용한 후막제조 방법을 익혀 2차전지를 제조해보고 결과를 이해, 분석 할 수 있는 능력을 키웠습니다. 재료상전이를 통해
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    | 자기소개서 | 2페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.03
  • 마이크로 스폿 용접
    Micro 점 용접 - 이론적 배경1. 모재의 재료가 다양하다.2. 접합대상의 형상은 IC리드, 직경 수십μm의 W와 이어, 각종 후막 및 박막이다.3. 접합강도 이외에도 모재
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    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.27
  • 줄기·뿌리 및 잎의 기공 구조 관찰
    은 대개 벽이 얇은 다소 세로로 긴 세포로 이루어진 유조직으로 흔히 엽록체를 함유하며, 지하기관 등에서는 양분을 저장하고 있는 일도 많다. 지상기관에 있어서는 후막조직·후각조직 등
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.09.26
  • PDP의 기술동향
    Fi이다. 결국 경쟁에서 살아남으려면 가격 경쟁력이 확보가 되어야 하기 때문이다. 특히 대부분 후막공정으로 이루어지는 PDP의 경우 제조 공정의 개선 및 신공법의 적용을 통한 가격 ... 절감효과가 크게 기대가 되고 있다. 이후에는 저가격 PDP 기술 개발에 대해 살펴보자.?① 신 격벽 제조 공정 개발PDP의 격벽은 주로 후막의 Screen-Printing 공법 및
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.30
  • 강재말뚝의 부식과 방식방법
    Tar Epoxy 수지,후막 징크리치 페인트,등 사용된다.2) 유기 Lining방법① 우레탄, 에라스트마, Resin Mortar강화플라스틱 등유기질 재료를 강재표면 2~10mm두껍
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    | 시험자료 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.10.27
  • 압력계와 온도계의 종류
    속선을 감는 틀에 감은 권선형, 순금속을 진공증착한 박막형, 순금속 미분말 페이스트를 기판에 구워 붙인 후막형이 있다. 금속재료로서는 백금을 사용한 것이 일반적이다.서미스터
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.04.13
  • 식품 미생물학 -곰팡이
    는포자(arthrospore), 분열포자(oidium) : 균사에 격막이생겨 절단되어 작은 세포의 포자- Geotrichum candiddum- 후막포자(chlamydospore ... ) Thamnidium속- Thamnidium elegans후막포자를 형성냉장한 육류 등 발생하는 냉온균의 하나이나 실온의곡류에서도 분리(7) Syncephalastrum속- 간장과 같은 식품
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.16 | 수정일 2015.03.31
  • 미생물의 분류
    내생포자 , 외생포자 , 후막포자 , 분열자 , 출아포자등이 있다 ※ penicillium 속 ( 푸른곰팡이 속 ) 자연계에 널리 분포한다 . colony 는 청녹색인 경우가 많
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    | 리포트 | 33페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.11.12 | 수정일 2025.02.20
  • 반도체 집적회로에 대하여
    의 상호배선의 도체패턴을 만드는 막의 구조 및 제조방법에 따라 박막과 후막의 2가지로 나뉜다. 박막은 보통 0.1㎛ 이하의 금속박막으로 패턴을 만들고, 후막은 10㎛ 정도 두께 ... 을 사용하게 되어 소비전력이 낮아진다. 후막IC 패턴은 인쇄로 만들어지므로 공정은 간단하나 정밀도에 한계가 있으므로 집적도가 높지 못하다. 이러한 막 IC로는 트랜지스터와 반도체(실리콘
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    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.06.17
  • [신경계][신경][신경계 정의][신경계 구성][신경계 기능][신경계 감염][신경계 수술간호]신경계의 정의, 신경계의 구성, 신경계의 기능, 신경계의 감염, 신경계의 수술간호 분석
    안으로 확산→ 신경전달물질 저장낭이 시냅스전막(presynaptic membrane)과 융합→ 아세틸콜린 분자 방출(시냅스틈)→ 확산되어 시냅스후막(postsynaptic
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    | 리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2013.03.28
  • 마이크로웨이브를 이용한 금속황화물 나노분말 제조 예비
    화학 및 국소영역 미소분석상 및 결함 분석구조분석(X-선 회절, 중성자빔 산란,투과전자현미경 등)분말응용분산(액상, 고상, 비정질 기지)콜로이드 화학, 고분자 공학코팅(박막, 후막)표쓰인다.
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.08
  • LTCC란 무엇인가
    한 유전체 후막소재와 함께 사용되는 전도성 금속 페이스트는 주로 Au, Ag 그리고 Ag/Pd 합금이 사용된다. 이들 전도성 페이스트는 유전체 후막 테이프와 동시소성을 거쳐야 하 ... 므로 열팽창계수 등의 여러 특성이 유전체 후막과 잘 부합되어야 한다.페이스트는 기능을 부여해주는 기능상(예를 들어 Ag, Ag/Pd, Au, Cu, RuO2 등), 접합용 유리질 ... 는 단계로서 종래의 후막 스크린 프린터 혹은 압출식 via filler를 사용한다. 황동 혹은 스테인레스 강판을 이용하여 만든 stencil을 이용하여 via 구멍의 정확한 위치
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.04.24
  • 식물과 조형에 관한 조사
    을 느 잠재능력을 가지므로, 영구조직이라는 이름이 반드시 타당한 것만은 아니다. 분화한 조직의 종류는 수없이 많으나, 굳이 간추린다면 유조직 ·후막조직(厚膜組織) ·후각조직(厚角組織 ... ) 등 거의 지름이 같은 다면체 모양의 세포로 이루어지는 것, 후막섬유나 헛물관[假導管] 등 양끝이 뾰족하고 길다란 방추형 세포로 이루어지는 것, 물관 ·체관 ·유관(乳管) 등 관상
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    | 리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.06.29
  • 반도체 집적소자 제조 단위공정 ( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )
    , drilling, trimming 등이 있으나 궁극적으로 이러한 부가 공정은 thin film process를 의미하지는 않는다.< 박막 공정의 대략적인 모식도>1) 박막과 후막 ... :기판위에 직접적으로 덮여지는 막으로써, 얇으면 박막(Thin film) 두꺼우면 후막(Thick film)이다.FILMSUBSTRATE▶ 박막 : 기준은 1㎛ 이하▶ 후막
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    | 리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.06
  • 살충제란
    특징적인 작용기작을 갖는다.구분유기인계피레스로이드계IGR계작용점신경계(시냅스 AChE)신경계(시냅스 후막, 축색막)곤충대사계증 상신경전달 저해(AChE활성 저해)신경전달 저해(자극
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    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.14
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2025년 11월 03일 월요일
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