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photolithography DIFFUSION 공정 ITO Scribing 리소그래피란 ito patterning PR두께
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"반도체세척공정" 검색결과 321-340 / 566건

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    웨이퍼 제조 공정
    에서 큰직경의 단결정봉으로 성장실리콘 단결정봉을 얇은 슬라이드로 변형시키는 공정 단결정봉을 흑연빔에 놓은 다음 절삭해서 실리콘 단결정봉을 웨이퍼로 바꿈 웨이퍼의 가장자리는 세척과정 ... 을 거친후 정확한 모양과 치수로 가공(손상에 영향을 덜받음)웨이퍼 제조공정-3.경면연마(Polishing) 4.세척과 검사(Cleaning Inspection)웨이퍼를 평탄 ... 하고 결함이 없도록 만듬 조연마 과정을 거친 웨이퍼는 식각공정을 거치면서 추가적인 표면손상을 제거, 자동화장비로 가장자리부분과 표면이 경면연마가 됨세척-경면연마를 거친 웨이퍼의 표면에 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
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    포토리소그래피(photoresist)
    저압 가공 기술- 반도체 미세회로 및 Micro Optics 등의 Photo Lithograpy 공정개선 / 대체가능■ 기술개요▲ 광 이용효율의 향상 및 휘도 증대기존 시트 ... 으로 되어있지만 여러 가지 공정이 있기 때문에 이번 실험에서는 Deep bath공정 (2분동안 담궈두는것)으로 실험을 하였다.④ 2분 후, wafer를 꺼내 Ethanol로 세척해주 ... 이다.처음 공정은 내가 맡아서 했는데 wafer를 세척하고 Drying 하는 과정이 30분을 소요하기 때문에 그 시간동안 실험이론에 대해 지도를 받았다. 실험을 준비하는 과정에서 용다.
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.11.30
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  • 자료 표지
    실리콘웨이퍼의 전기적특성 변화
    , 1000,1200 도 열처리를 통하여 산화막형성 을 통해 전기적 특성을 변화시키는것 으로서,Si device에서의 산화막은 이온주입 및 불순물 확산공정에서 선택마스 킹(s ... 단결정 성장시에 사용되는 seed에 의해 결정 되며 통상 , 이 주로 쓰인다.(3) 웨이퍼 직경에 따른 분류:반도체 산업의 발전과 함께 wafer의 size도 대형화되는 추 ... inch, 5 inch, 8 inch, 12 inch들이 있다.(4) 추가 공정에 따른 분류:기존의 silicon wafer에 추가 공정을 함으로써 단점을 보완 하고 특성을 향상
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.13 | 수정일 2021.11.24
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    TFT 제작실험
    하는 TFExperiment ProcessOTFT의 장점 1) 적절한 용매에 녹아 그래픽 인쇄 방식을 사용 가능 2) 낮은 공정 온도 3) 간단하고 저렴한 공정 4) 유기물질소재 사용 ... - 유기물 반도체재료를 활성층으로 사용하는 TFT1. IntroductionIntroductionReferencesCONTENTSExperimental ... ResultsIntroductionExperiment Process1-6. TFT 제조공정 : Gate Metal Deposition1
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 32페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.12.08
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    국내 최고의 스테인레스 위생관 전문, 에이제이에스티(AJST)
    내경 연마장치’로 특허를 획득했다.특히, 올해 2월에는 국내 최초로 KS D3585 규격을 취득했다. KS D3585는 식ㆍ음료, 바이오하이테크, 반도체, 제약, 화장품 등의 생산 ... 설비에 적용하는 스테인리스 위생관이다.스테인레스 위생관은 특히 식품제조 설비의 자동세척장치, 유가공플랜트, 쨈ㆍ시럽플랜트에 사용하므로 고도의 위생성이 요구된다. 에이제이에스티 ... 의 스테인레스 위생관은 품질개선을 거듭하여 좌관에서 열처리, 세정에 이르기까지 모든 공정을 갖추었다. 불순물이 끼지 않도록 내면을 특수처리했고 ISO 9001 인증을 획득하는 등 철저
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    | 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.30
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  • 자료 표지
    역삼투막을 이용한 막분리 실험 예비보고서
    )? 물 속의 콜로이드·유기물·이온 같은 용존물질을 반투과성 분리막을 이용하여 여과함으로써 분리 제거하는 방법? 응용분야로 식품산업에서 원료의 분리·농축, 보일러 및 반도체 세척공정 ... ?실험 목적에너지 소비가 적은 역삼투막을 이용해 무기물(NaCl, CaCl2)을 분리하는 실험을 통해 농도, 온도, 압력에 따른 분리 공정을 이해하고 장치의 조작 방법을 습득 ... 한다.역삼투막을 이용한 막분리 화공생명공학실험5 -?실험 장치? 역삼투막을 이용한 막분리 장치그림 1. 역삼투막을 이용한 막분리 장치? 역삼투막을 이용한 막분리 장치의 과정여과공정필
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.01.21
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  • 자료 표지
    태양전지제조공정
    HF용액으로 SiO2층을 제거(에치)PR 제거P-N JUNCTION 완성그림 14. 다이아몬드 날을 이용한 표면 텍스쳐링 기술이 공정은 주로 반도체에서 사용되는 공정이고 고가이 ... 목차1. 태양전지의 종류2. 결정질 태양전지 구분3. 결정질 태양전지 제조 공정3.1 단결정 태양전지 제조 공정-실리콘 단결정 제조 방법-재료의 결정면3.2 다결정 태양전지 제조 ... 공정 및 방법4. 웨이퍼의 가공5. TEXTURING6. P-N JUNCTION 제조 방법7. 반사방지막 구조 및 공정-진공증착법-CVD방법8. 후면 전계(BSF) 형성9. 전극
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    | 리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.25
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  • 자료 표지
    Developing, Etching, Stripping
    으로, Pattern이 형성된 부분의 박막은 남게 되고 PR이 없는 부분의 박막은 제거된다. 식각 공정에는 Gas Plasma가 사용 되는 건식 식각과 화학용액을 이용하는 습식 식각 ... 방법이 있으며, Etching 후에는 유기용매 등에 의한 PR Strip 공정이 이루어진다.에칭은 종래의 금속부식 가공기술이 진보된 기술로서 첨부된 제조공정도와 같이 가공하고자 하 ... 되는 첨단가공기술로, 특히 반도체 기술의 향상으로 인한 소형화 대용량화에 필요한 칩 생산의 1차 가공제품으로 이 에칭기술이 가장 적합한 기술로 인정받고 있음.◎ 에칭의 특징- 폭넓
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.03
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  • 자료 표지
    박막재료의 표면처리 및 식각실험(예비)
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째로 증착 ... 을 의미한다.응용분야적용기술적용분야물질의 표면 개질(reforming) 및코팅 기술-반도체 후공정을 위한 표면 개질 기술-표면 친수성 개선 기술환경기술-환경오염 가스 제거 기술-상·하수 ... 처리시 유해물질 제거 및 소독-이산화탄소 저감 기술디스플레이 기술-디스플레이 평판 세척공정-디스플레이 평판 PR rework 공정-디스플레이 평판 PR ashing- LCD
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.28
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    나노기반기술과 세부기술의 핵심개념
    크기가 20nm 이하->살균력, 자가 세척력, 김 서림 방지 효과.3. 기계적 특성- 특정 결정립 크기영역에서 강도가 급격히 증가하는 현상을 보인 결과들이 존재. ->작을수록 강 ... 하지는 않는다.4. 전자기적 성질- 전자적인 성질을 가지는 반도체, 자성금속, 나노입자들은 크기가 작아지면서 일반적으로 10~100nm정도에서 자기적인 성질이 최대가 됨.(예 ... 하는 초고집적, 초저소비전력, 초고속의 인식 및 추론 기능 트랜지스터 개발이 불가능하기 때문에, 이를 극복하기 위해서는 현존하는 기술과는 전혀 다른 현상 및 원리에 기초한 새로운 공정
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.02
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    육가공학
    하게 하여 육색을 좋게 함, 박피와 전격효과를 촉진.2.3.3 생체검사*식육생산에 적합한 개체인지 아닌지의 여부를 가리는 검사과정2.3.4 수세 및 계체증*도살 전에 표면을 세척 ... 10~20ppm 정도의 염소수를 사용하기도 한다.*최근에는 유기산의 희석용수로 세척하여 pH를 낮추어 미생물의 증식을 막는다2)도체의 냉각*냉각실에서 12시간 이상의 냉각 ... , 기대되는 가치, 또는 경제적으로 중요한 특질*등급제도: 기준에 의해 생산물이 상품화되어 시장에서 편리하게 유통됨생산자에게는 생산기준이 되고, 유통업자에게는 거래의 공정성, 소비자
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.04
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    Thermal evaporation system
    process)Thin film process는 오랜 기간 기술의 발전과 더불어 개별 공정 또한 상당히 다양화 되었다.2.1. 세척(Cleaning) -1) 유기 세척 2) 무기 세척2 ... , 증발과 승화작용, 안정된 플라즈마를 유지, 생화학 반응 억제, 우주환경 제공 등의 특성이 있다.진공의 응용분야진공기술의 응용범위는 전 산업에 걸쳐 있으며 반도체의 집적도가 높아 지 ... 고 양자소자 개발 등 첨단기술이 발전하면서 그 중요성은 날로 증가하고 있다. 다음은 진공기술이 응용되고 있는 대표적 분야들이다.첨단산업 : 반도체, FED미래산업 : 우주항공
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.16
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    재료산화실험
    재료의 산화실험1.반도체 공정에 있어서 실리콘 산화반도체 재료로서 실리콘은 산화실리콘을 형성하기 쉽다. 이 산화막은 이온 주입 및 불순물 확산공정에 대한 마스킹효과, 표면안정 ... 화, 표면 유전성과 소자의 부분품으로 이용된다. 그리고 산화막 성장공정에서는 산화막의 균일성, 재현성이 요구되며, 이물질에 오염이 되지 않은 양질의 산화막이 형성되어야 한다.i) 산화 ... : 5000 ∼ 8000 Å1) 예비세척(precleaning)산화막을 성장시키기 이전에 웨이퍼의 표면이 오염되지 않아야 한다. 표면 오염은 산화막 의 성장을 방해할 뿐만 아니라 결정결함
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.06
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  • 자료 표지
    단결정 성장 메커니즘과 성장방법에 대한 연구,조사
    에 사용되는 모든 도구는 불순물이 없는 깨끗한 상태로 세척, 건조되어 있어야 한다. 포화용액을 샬레에 옮긴 후 filter paper로 덮어놓으면 약 24시간 후 적당한 크기의 종자결정 ... 에 의해 격자내에 존재하던 불순물은 점점 위로 쏠리는 현상이 발생한다. 공정을 반복할수록 쏠림현상은 두드러지게 되어 ingot의 상부 일부분에만 불순물이 편석되어 나머지 부분은 고순도 ... 으며 격자내 결함이 많다. 또한 여러번의 공정을 거쳐야 하므로 비용상의 문제점도 있으므로 CG보다는 선호되지 않는 방법이다.3.5 증착을 이용한 기체상(Vapor phase
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    | 리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.09.27
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    동우화인켐 취업자료
    . 기능성세정액 반도체 및 LCD 공정중에 Wafer 및 Glass 표면의 오염요인 세척액 . 6. CMP Slurry 반도체 선폭의 미세화에 따른 고집적화및 다층배선구조를 위한 ... Chemical 1. 반도체용 반도체 제조공정에서 사용되는 고순도 CHEMICAL 로서 과수 , 황산 , 암수 , 질산 , 초산 , 염산 , IPA, ACETONE 등을 생산 . 2 ... 한 AL-ETCHANT, CR-ETCHANT, ITO-ETCHANT 등 생산 4. STRIPPER 반도체 제조공정 중 식각완료 후 Photo Resist 를 제거하는 용도로 사용 5
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    | 리포트 | 35페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.16
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    역삼투를 이용한 막분리 결과레포트
    미립 분리가 이루어진다.·역삼투 공정의 주된 적용범위로는 우선 해수 및 염수의 담수화가 있고 반도체 및 전자산업분야에서 필수적인 초순수 제조에도 많이 사용되고 있다. 또한 역삼투 ... 수증기만 통과시키므로 삼투압처럼 작용한다.·역삼투 공정은 보통 10-100기압 정도의 압력구배를 이용하여 각종 염이나 유기물질들을 제거하는 공정이다. 역삼투공정에서는 분자수준의 초 ... 공정으로 얻어진 초순수는 각종 세균이 전혀 없는 상태이므로 의료용으로도 많이 사용되고 있다.·역삼투 공정의 새로운 응용분야로는 폐수처리공정을 들 수 있다. 각종 폐수에는 여러종류
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.03.07
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  • 자료 표지
    증착기를 이용한 반도체 공정
    .그리고 나서는 세척과정을 거쳐 오염물질을 제거하게 됩니다.4. 웨이퍼 가공웨이퍼 가공은 웨이퍼 표면에 반도체 소자 IC를 형성하는 제조공정입니다.① 회로설계 - 웨이퍼 위에 그려질 ... 재료 공학 실험증착기를 이용한반도체 공정에 대하여...◎ 증착기를 이용한 반도체 공정Ⅰ. 증착- 금속 또는 비금속의 작은 조각을 진공 속에서 가열하여 그 증기를 물체면에 부착 ... 에 대한 증착이 가능해졌다.Ⅱ. 반도체 공정1. 단결정 성장 (Crystal Growing)고순도의 일정한 모양이 없는 폴리 실리콘이 고도로 자동화된 단결정 성장로 속에서 단결정봉
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.21
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    비소
    공장, 사용공정(반도체제조, 유리공법 등), 공장 등에서 나오는 폐수, 광재 분진 등의 비소뿐만 아니라 수목, 농작물에 사용되는 농약 등에도 비소가 함유 되어 있으며, 일반 ... 을 마시고 있다고 한다.5. 비소 정화 처리 공법▣ 토양 세척기법토양 세척기법은 1970년대 후반 미국 EPA에서 기름 누출사고로 오염된 해변을 정화하기 위해 처음으로 개발 ... 되었으나, 현재는 미국 보다는 유럽에서 더욱 발전시켜 사용되고 있다. 토양 세척법은 대표적인 Ex-sity 공법으로 오염토양 내 오염물 정화 및 추출과 오염미세토양을 분리하는 기술을 근간으로내었다.
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    | 리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.18
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    반도체 집적소자 단위 공정
    7조 실험 결과 보고서제목 : 반도체 집적소자 단위 공정1. 실험 제목반도체 집적소자 제조 단위공정 실험단위공정Ⅰ - 세정 공정(Cleaning Process)단위공정Ⅱ - 금속 ... 박막공정(Sputtering)단위공정Ⅲ - 사진공정(Photolithography process)단위공정Ⅳ - 식각 공정(Etching Process)2. 실험 목적반도체 전자소자 ... PR의 비교.① 산화막과 표면과의 접착도(Adhesion)PR의 접착력은 반도체 공정의 중요한 변수중 하나이다. 만일 PR이 식각도중벗겨진다면 (life off) 패턴의 크기
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    | 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.17
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    필립스vs마쓰시다
    적인 전자그룹으로 성장하였다. 필립스는 현재 네덜란드 암스테르담에 본부를 두고 있으며 조명, A/V 가전, 소형가전, 반도체, 전자부품, 의료장비 등 6개 사업본부의 사업을 전개 ... 으로 성장할 수 있었는가? 그들이 구축한 독특한 역량은 무엇이며, 단점은 무엇인가마츠시다는 전쟁 후, TV, 그릇 세척기, 전기오븐 등 수많은 신상품을 소개하였다. 5000여개에 달하 ... 의 구성요소들은 일본에서 제조하게 했다. 이를 통해서 전반적인 공정에 있어 효율적으로 집중하고 성장시켜나갈 수 있는 동력이 될 수 있었다.이렇게 성장을 위한 많은 역량들도 있
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.10.12
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2025년 11월 30일 일요일
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- 작별인사 독후감
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