"반도체세척공정"의 검색결과 입니다.

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"반도체세척공정" 검색결과 301-320 / 566건

OLED 수율 향상에 관하여

의 PEGMA와 같은 solvent를 제거하고 세척 후 완전한 수분제거를 목적으로 후 열처리(post-bake)를 시켜줘서 PR film이 강산 조건에서의 etching공정에 대해 충분 ... 계, 고분자계2. AMOLED, PMOLED2-3. OLED 발광 메커니즘2-4. OLED 소자 제조 공정3. OLED 관련 특허3-1. 대한민국3-2. 일본3-3. 대만4. 결론5 ... 면서 안정한 유기 재료의 개발2) OLED 소자 구조의 최적화3) 패널 구조의 최적화4) 저분자계 혹은 고분자계에 적합한 제조 공정 개발이러한 해결법을 발견하기 위해서 그 기초

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| 리포트 | 18페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.11.21

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포토리소그라피

에 널리 이용된다.반도체 또는 LCD 제조공정에서의 Photo Resist는 빛에너지에 의해 분해 또는 가교 등이 일어나 그 용해 특성이 변화하는 물질Photo Resist 위에 원하 ... : 물음성 PR 현상액 : 자일렌, stoddard's용액세척액 : n-butyl acetate**TFT-array제조 공정 장치*Soft Bake (남은 용제10∼20%제거)낮 ... 개 요? Photolithography의 정의? Photolithography의 세부 공정 및 재료TFT 부분COLOR FILTER 부분? Photolithography의 현

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| 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.02

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나노 기반 기술 소개에 관한 보고서

입자 크기가 20nm 이하->살균력, 자가 세척력, 김 서림 방지 효과.3. 기계적 특성- 특정 결정립 크기영역에서 강도가 급격히 증가하는 현상을 보인 결과들이 존재. ->작 ... 에, 이를 극복하기 위해서는 현존하는 기술과는 전혀 다른 현상 및 원리에 기초한 새로운 공정에 의한 소자 개발이 필수적이며, 이것이나노기술에 근간한 나노 전자소자이다.[3]- IT ... 기술화합물 반도체 나노전자 소자기술분자 소자기술나노 튜브/선 소자기술2. 기술특징- Top-down 방식(그림 3 참조)1) 다양한 방법을 이용하여 크기가 큰 재료를 작게 만드

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| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.04.21

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납땜업종평가시트

마스크 자동세척(작업전후) 및 보관상태(주기:20~30회 인쇄후 1회세척) 2 1.5 1 0.5 0 1.5납땜공정 4 공정 불량품 자동 검출 실시 유무 (SMD장비/비젼검사/육안 ... 일시 : 2010.09.06구 분 평 가 항 목 배 점 점수 평 가 의 견1 납땜공정내에 온,습도(23~26℃,45~65%)관리 및 청결(매거진,먼지,이물) 관리 유무 4 1 ... .500 1 0.5 0 4작업환경 2 정전기 방지 실행 여부(표준,점검시트,측정기,제정장비) 6 4.5 3 1.5 0 4.5(12점) 3 특별특성(중요)공정 작업자 교육 실시(수납땜

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| 서식 | 1페이지 | 500원 | 등록일 2011.04.23

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압전에너지 하베스팅기술

F:HF 용액을 사용 ▪ 알루미늄질화물은 60~95 도 사이에서 뜨거운 인산 사용 건식 에칭 : 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 식 각 공정을 의미 ▪ 압전체의 반응플라즈마 ... 된다 . MEMS 제작기술마이크로 가공 벌크 마이크로 가공 : 반도체 기판을 식각하여 마이크로 구조체를 만드는 방법 기판 자체에 변형을 가하기 때문에 붙여진 이름 센서와 액추에이터를 단일 ... .응용분야 초음파 진동자 : 초음파 용착기 , 초음파 세척기 , 초음파 가공기 - 액튜에이터 (Actuator) : 유니몰프 ( Unimorph ), 바이몰프 (Bimorph

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| 리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.12.08

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반도체식각실험 예비보고서(공업화학실험)

1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째로 증착 ... 한다. 이 공정은 미립자, 금속, 유기물에 대하여 대단히 엄격한 규정을 적용하는 청정실 환경에서 이루어진다. 마지막 세척공정을 거친 웨이퍼들은 0.1㎛ 크기의 미립자까지 검출할 수 ... 있는 레이저 검사 장치로 검사를 받는다.? 회로설계공정반도체를 만들려면 우선 원하는 기능의 회로를 설계하여야 하고, 설계된 회로의 기능을 확인하여야 하므로, 때로는 컴퓨터를 사용

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| 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.01

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산화아연의 전망

의 광학소자 분야와 스핀트로닉스 분야에 응용하기 위한 DMSs (Diluted Magnetic Semiconductors)주목받고 있다. 또한 반도체를 비롯한 디스플레이, 정보 통신 ... 에너지 준위6Fig. 3. ZnO의 수열합성법10Fig. 4. GaMnAs을 이용한 spin-LED15Fig. 5. p-형 반도체의 예상 Cruie 온도16Fig. 6. Green ... (NBE) emission과 결함등에 관련된 emission으로 나누어 볼 수 있다. 특히, ZnO는 상온에서도 다른 화합물 반도체에 비해 약60 meV의 큰 exiton 결합

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| 리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.29

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반도체 제조공정

공정 ◀ 경면연마 (Polishing) ◀ 세척과 검사 (Cleaning Inspection)반도체 제조 공정 1. 단결정 성장 (Polisilicon Creation) : 고순도로 ... 웨이퍼 제조 및 회로 설계 웨이퍼 가공 조립 및 검사 반도체 제조 공정 순서 단결정 성장→ 규소봉 절단→ 웨이퍼 표면 연마→회로설계→ Mask 제작→산화공정→ 감광액도포 → 노광 ... 공정 →현상공정→ 식각공정 →이온주입공정→화학기상 증착 →금속배선→ 웨이퍼자동선별 → 웨이퍼 절단→칩 집착→금속연결→성형→최종검사 반도체 3 대 원재료 : 웨이퍼 , 마스크

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| 리포트 | 25페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.10.22

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Stud bump flip chip

한다 . 플럭스를 세척한 후 언더필을 도포 및 경화시켜서 기판과 칩과의 신뢰성을 높다 . 주적용범위는 자동차 , 통신 , 컴퓨터분야이다 미국업체에서 많이 적용하고 있다 . 2. 열초음파방식 ... ACA 등의 접착제를 사용하여 접속하는 기술로 주적용분야는 COF, COG 등 디스플레이이며 일본 , 대만업체에서 많이 적용하고 있다 .일본 마쯔시타에서 처음 개발된 것으로 반도체 ... 조립장비를 보유한 업체에서 기존의 인프라를 활용하여 가장 용이하게 Au 범프를 형성할 수 있는 기술이다 . 장점 : 초기 투자비가 저렴하고 UBM 공정이 필요 없으므로 범핑 가격

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| 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.09.07

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일상 생활 속의 삶이 환경에 미치는 영향

및 반도체의 세척제, 그리고 각종 스프레이 제품에 사용된다. 일단 대기 중에 방출된 프레온 가스는 400년 이상 분해되지 않고 머무르며, 열을 흡수하는 능력은 매우 효과적이어 ... 하고 저감기술 및 공정을 개발하고⑸ 배출권거래제도와 청정개발체제 및 공동이행제도의 도입 등이다.우리나라는 1993년 12월에 가입. 1998년 11월 현재 175개국이 동 협약에 가입

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| 리포트 | 31페이지 | 4,000원 | 등록일 2014.03.08

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Membrane(분리막)의 분류

전기, 전자반도체,디스플레이주된 용도는 초순수 제조 영역이며, 클린룸 공정에 필요한 세정수, 에칭액 등 공정의 사용되는 화학 약품의 정제 등에 사용에너지저장(2차전지)리튬이온전지 세 ... Type은 Membrane으로 불린다.ㅇ 조작압력 : 1kg/㎠ 정도?MF막의 특성- MF막는 다른 막분리 공정보다 높은 투과플럭스를 가지며, 재래식 응집,침전 여과에 비하여 투과 ... 수질이 좋다- 높은 투과플럭스, 용이한 세척, 적용의 유연성및 경제성 등으로 적용이 넓고, 발전 속도가 빠르다.- MF막는 해수담수화 전처리, 막여과 정수 뿐만 아니라 식품산업

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| 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.10.01

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OLED_PLED_제작

Light Emitting Diode), 저분자를 사용하는 경우는 OLED라고 한다. 이러한 분류는 단순히 재료의 분류뿐 아니라 제작공정에 있어서 큰 차이를 갖는다. 저분자 OLED ... 적이며 공정개발이 빨리 이루어져 양산화가 이루어지고 있다. 현재 생산된 대부분의 제품은 저분자 물질을 기반으로 한 것이다. 반면에 고분자의 경우에는 열적 안정성이나 기계적 강도 등 ... 의 장점에도 불구하고 양산 가능한 Patterning 기술 확보가 어려운 공정상의 문제로 Philip의 면도기에 들어간 것이 실용화된 유일한 제품이다.- 발광물질은 발광 메커니즘

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| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.17 | 수정일 2016.02.03

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미래 성장 동력형 LED용 사파이어 단결정

에 따라 갈람비소 , 사파이어 소재사용 2 단계 : 칩 가공 – 도금 , 세척 , 절단 , 검사 등을 수행하는 공정 , 전극을 형성하고 개별 칩으로 절단하는 단계 3 단계 : 패키징 ... 의 용도2. LED 소개2-1 LED 란 ? LED (Light Emitting Diode, 발광 다이오드 ) 는 순방향으로 전압을 가할 때 발광하는 반도체 소자 . 일리노이 대학 ... 된다 . LED 조명으로 100% 전환 시 전력 절감액 추청2-2 LED 의 원리 LED 는 반도체를 이용한 PN 접합 구조로 만들어졌다 . 열이나 운동에너지를 필요로 하지 않는다 . 전극

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| 리포트 | 39페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2016.11.29

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(DSSC)연료감응 태양전지 제작

는 결국, 실리콘 반도체의 일종이라고 볼 수 있다. 그러나 가장 큰 차이점은 회로가 아니어서 포토, 식각 등의 공정이 필요없고, 이 때문에 셀 제조과정에서의 부가가치가 반도체에 비해 ... 을 획기적으로 줄일 경우 일반 주택에서부터 아파트까지 광범위한 작용이 가능해 빠르게 확산될 수 있다.넷째, 발전원가가 높지만, 반도체 기술을 활용하고 있어 기술혁신을 통한 원가절감 ... 의 생산공정 혁신, 대량생산을 통한 규모의 경제 달성, 웨이퍼박막화를 통한 원래료비 절감과 박막형 등 차세대 태양전지로의 기술혁신 등을 통해 원가를 절감할 여지가 큰 것으로 판단

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| 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.12.14

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나노 기술관련 리포트

을 구현하는 기술을 통칭한다. 나노미터는 10-9미터, 즉 십억분의 1미터에 해당된다. 이는 우리 몸속에 있는 단백질의 크기 (1 ~ 20 나노미터)정도이다.나노 기술은 반도체 ... 공정의 마이크론 기술에서 사용되는 마이크론 기술에서 사용되는 마이크로미터의 1000분의 1에 해당하는 크기가 바로 나노미터이다. 이는 원자나 분자의 세계이며, 현미경으로도 볼 수 없 ... 적으로 묘사하였다.이처럼 현미경의 발달로 인해 21C기는 마이크로에서 나노의 세계로 접어들고 있다. 이는 반도체집적소자의 발달은 나노 기술의 발달 보여주는 가장 좋은 예 이

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.27

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DNA chip

Photolithography.DNA chip을 제작하는 가장 진보적인 기법인 사진 식각술(photolithography)은 원래 반도체 제조 공정의 하나이다. UV에 의해 떨어져 나가는 protecting ... 며, array 상에서 hybridization을 시키고 세척 과정을 거친 후, 위에 나타낸 confocal microscopy에 의해 scanning하게 된다. Array 상의 위치

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| 리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.07 | 수정일 2013.12.03

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자동화공정/공정자동화/실험

농축, 반도체 세척공정의 초순수 제조에 응용되고 있으며, 폐수내 유효물질 회수 및 재활용 등 다양한 적용에 대한 개발이 진행중이다.막분리 공정은 전체적인 시스템이 타 공정에 비해 ... , 생물화학, 고분자화학, 재료공학, 반도체공학 등에 응용된다. 피드백 제어 기법은 주로 소품종 대량생산에 적합한 연속공정에 주로 응용되고 있다.3) 공정자동화 기술공정자동화 기술은 크 ... 운전이 제한된다.- 농축수의 최종처리가 필요하고, 새로운 공정에 적용할 경우 실험이 우선시 된다.- 초기 투자비가 높다.- fouling 및 이에 다른 세척이 어렵다.③ 막 분리

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| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.06.27

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[기계공학 실험] Lap on a chip 결과 리포트

' 또는 '칩 위의 실험실'로 통한다. 실험실에서 다수의 장비 및 인력이 필요한 생화학 물질의 분석, 합성, 검출 작업 등을 수행한다.또한 수 mm에서 수 cm 정도 크기의 반도체 ... 공정 배율이 4x와 10x로 나뉜다. 4x는 랩온어칩의 미세유체로의 크기를 측정하는데, 사용되고, 10x는 미세유로 내의 유체의 흐름에 따라 이동하는 폴리스티렌 마이크로 비드를 관찰 ... 동영상 촬영을 위해 CCD 카메라의 해상도를 640X480으로 맞춰 놓는다.④실험 후 미소유체관에 남아있는 용액과 마이크로 비드는 진공트랩을 이용해 깨끗이 세척한다.※2주차 실험

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| 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.07.25 | 수정일 2015.09.11

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Silicon wafer 실리콘 웨이퍼에 관해 (A+레포트)

LG 실트론의 자료를 토대로, 알기쉬운 반도체공정, 반도체소자공정기술의 책을 참고하여레포트를 작성했음!!? 실리콘 웨이퍼의 개요오늘날 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용 ... 는 실리콘 웨이퍼의 생산을 위한 고도로 전문화된 공장에서 이루어집니다.이러한 웨이퍼들은 반도체 제조회사에 공급되고 다양한 형태의 공정을 고쳐서 마이크로 칩이 제작됩니다.웨이퍼 제조 ... 300mm 웨이퍼 공정에 대응하는 양산라인 구축하여 가동중이며, 반도체 경기의 전망에 따라 확장 투자시기가 앞당기고 있습니다.- 에피텍시얼(Epitaxial)웨이퍼Epitaxial

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| 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.10.07

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박막재료의 표면처리 및 식각실험

1. 실험 제목 : 박막재료의 표면처리 및 식각실험2. 실험 목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째 ... 이루어질 것으로 전망된다.(2) LithographyLithography공정은 반도체 기판 위에 패턴을 형성하는 기술로, 반도체 소자의 고집적화를 선도하는 기본 기술이다. 평평한거 위 ... 을 합니다. 이 물질은 확산공정,산화 공정,이온 주입등에서 방패역 할을 하여 아까 씻겨간 부분에만 반응이 일어나 반도체 물질을 주입하든가 하죠. 이렇게 한번 끝나고나면 리소그래피 1

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| 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.05.27

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