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photolithography DIFFUSION 공정 ITO Scribing 리소그래피란 ito patterning PR두께
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"반도체세척공정" 검색결과 281-300 / 566건

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    태양전지제조공정
    음 ◎ 형상변화의 어려움 ◎ 고가 결정질 태양전지의 구분 단결정 태양전지 다 결정 태양전지결정질 태양전지 제조공정 P 형반도체 N 형반도체 P 형 단결정 Si 웨이퍼 P-N 접합 ... 를 형성할 수 있다 . 다이아몬드 날을 이용한 표면 텍스쳐링 기술P-N JUNCTION 제조방법 ( 참고 ) P 형반도체 P 형 실리콘 웨이퍼 준비 표면 산화작업 표면 세척 표면에 PR ... SiO 2 ※ 여기서 PR 용액이란 ? Photoresist 의 약자로써 빛을 받으면 그 특성이 변하는 물질 PR 용액 Mask UV 빛 N 형반도체 보통 반도체 공정에서 사용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.25
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    LED 방열 기술
    - 히트파이프 공정 동파이프 절단 동파이프 코너 가공 초음파 세척 축관 진공 작동유체 주입 압착 , 커팅 마감관 설치 납땜몰딩정의 및 원리 칩을 뒤집어서 기판인 사파이어를 통해 빛 ... LED 방열목차 문제제기 발열원인 분류 패키지 기판 칩 향후계획 공냉식 수냉식 열전소자 히트싱크 히트파이프 플립칩 수직형LED 발열 원인 N 층과 P 층의 저항 및 반도체와 금속 ... 는 방열기술 소재 히트싱크 절연층 구리 알루미늄 흑연 폴리아미드 알루미나 에폭시 코팅 세라믹 코팅공정 공냉식 절연막 도전패턴 패키징정의 및 원리 수냉식수냉 식 냉매 전해질에 의한 부식
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.21
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    OTFT 기술 및 동향
    한 연구가 활성화 OTFT는 conduction channel이 무기 Si반도체가 아닌 유기반도체1. 정의 및 기 본 구 조What is OTFT?장점 - 저렴한 공정 가능(용액공정 ... 도유기 반도체 박막 성막 공정3. 제 작 공 정진공 증착 Thermal Evaporation용액 공정 Spin coaterAcetone- methanol- IPA 각 5min N2 ... gas- oven 90도 10min증착공정에 따른 유기박막구조 설계 및 패턴 박막균일도 균일도핑회전수(rpm)에 따른 박막 두께 용액의 점도에 따른 차이세척 Glass
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.11.30
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    파리바게트 판매전략과 유통구조
    의 제품 5개가 생산되며 원가와 상품가격을 비교하면 A 만큼의 이익을 창출됨으로 공정의 효율성은 양호하다는 사실을 알 수 있다.생산용량을 위한 생산계획 수립을 보면 파리바게트의 수요예측 ... 을 직접 생산하는 생산 설비에서 나타난다. 지난 23일 찾은 경기 평택시 추팔공업단지에 위치한 파리바게트 평택공장은 빵 반죽에서부터 제조, 공정, 출고, 입고까지 공장 내 모든 과정 ... 이 엄격히 통제된다. 탈의실에서 마치 반도체 공장 근무복을 연상시키는 위생 근무복으로 갈아입은 근무자들은 얼굴 전체를 감싸는 위생모와 마스크를 착용한 후에야 출입구 앞에 설 수 있
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.11
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    공업화학실험 박막식각 예비보고서
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나뉘는데 첫째로 증착공정 ... 한 감광제는 유기 용제나 산성 또는 염기성 용액을 이용하여 제거된다. 경우에 따라서는 산소 플라즈마를 이용하여 태워서 제거하기도 한다.(3) 반도체 제조 공정과 정의 (각각의 단일 ... ) 공정은 웨이퍼 표면의 선택된 부분을 제거하기 위해서 사용되는 공정으로 반도체 공정 중 노광(Photolithography) 공정 다음의 단계이다. 노광을 통해서 형성된 포토 레지스트
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    | 리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.04.05
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    기계 공진점 변화 측정을 통한 부자 수준질량 변화 측정.hwp
    ): 액체의 밀도(1): 액체의 점도= -7.7E+00Hz∴3. QCM 장치의 기본 원리인 압전 효과 및 압전 소재에 대해 알아보고 반도체 공정에서 QCM이 실제로 활용되고 있는 예 ... 와 그 반도체 공정에 대해 조사해 본다.◎압전효과압전효과(Piezoelectric Effect)란 압전체를 매개로 기계적 에너지와 전기적 에너지가 상호 변환하는 작용이다. 다시 말 ... . 또한 거꾸로 전기를 주입할 때 생기는 진동은 초음파 분야에서 응용돼 가습기나 세척기와 같은 생활용품, 초음파 모터 등의 분야에서 이미 다양하게 사용되고 있다. 이밖에도 압전효과
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.21
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    서미스터제작실험보고서
    ○ 서론코발트·구리·망가니즈·철·니켈·타이타늄 등의 산화물을 적당한 저항률과 온도계수를 가지도록 2~3종류 혼합하여 소결(燒結)한 반도체이다. 온도제어용 센서로 많이 이용 ... 되는데, 체온계·습도계·기압계·풍속계·마이크로파전력계 등에 널리 이용되는 Thermistor를 제조공정에 의해 제작 해도보록하자.○ 실험과정1)전자저울에 기름종이를 올려놓고 영점으로 맞춘 ... 를 비커에 분리 시킵니다.지르코니아 볼 세척6) ZrO2 Ball과 분리시킨 시약을 다시 건조기에 넣어 건조를 시킨다.(48시간)건 조7) 건조시킨 후 뭉쳐있는 시약들을 분쇄(막자
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    | 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.11.20
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    고분자유기태양전지
    Active층 용액을 stirring과 heating 공정을 거쳐 제조하고, ITO glass 기판을 에칭 및 세척과정을 통해 준비한다. 준비된 기판에 활성층 박막을 스핀코팅 ... 분자를 사용한다. 유기 분자들은 합성이 간단하고 광 흡수 용량이 매우 커서 수백 나노미터 정도의 두께만으로도 태양전지에 충분히 사용할 수 있을 뿐만 아니라 플라스틱이나 용액 인쇄공정 ... 을 통해 필름과 같은 플렉서블 기판에도 박막 형성이 가능해 여타 박막 태양전지 기술에 비해 공정비용을 절감할 수 있다.이번 실험에서는 고분자 유기 태양전지 소자를 제작한다. 먼저
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    | 리포트 | 23페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02
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    CVD를 사용한 유리기판에 증착된 화합물 반도체 B13P2
    방법사용 장비 -APCVD-반응 Gas *N2 희석 5% B2H6 5% PH3 *캐리어 Gas N2 Gas기판 세척 -RCA 표준세척 공정3. 실험 방법유리기판을 꺼내지 않고 바로 ... Power DesignCVD를 사용한 유리기판에 증착된 화합물 반도체 B13P2CVD를 사용한 유리기판에 증착된 화합물 반도체 B13P2CVD를 사용한 유리기판에 증착된 화합물 ... 반도체 B13P2이름입력이름입력 CONTENTS1. 실 험 배 경2. B13P2의 증착 이론3. 실험 방법4. 결과 및 고찰5. 결 론* MgO의 장점 - 저전압 및 누설 방전
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.11
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    공진점 변화측정실험보고서
    . QCM 장치의 기본 원리인 압전효과 및 압전 소재에 대해 알아보고, 반도체 공정에서 QCM이 실제로 활용되고 있는 얘와 그 반도체 공정에 대해 조사해 본다.1. 압전 효과 ... 멘트가 생기고 따라서 극성을 가지게 된다.3. QCM 실활용 예 및 반도체 공정QCM 은 박막의 질량 밀도를 정밀하게 측정하는 기기로 반도체 공정에 쓰이는 박막 특성 측정이나 화학 ... 에서 각광받는 연구분야다. 또한 거꾸로 전기를 주입할 때 생기는 진동은 초음파 분야에서 응용돼 가습기나 세척기같은 생활용품, 초음파 모터 등의 분야에서 이미 다양하게 사용되고 있다. 이
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.26
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  • 자료 표지
    [논문] 황사가 한국 경제에 미치는 영향에 관한 연구
    , 조선업, 항공업 등 실외작업 위주로 진행되는 산업, 황사먼지가 제품 제조공정에 직접적인 영향을 주는 경우 - 반도체, 전자부품 등 정밀산업, 관련산업이 황사의 영향을 받 ... 에도 조업 중단에 따른 전체 조업일수의 증가(8.2%), 수요감소로 인한 매출 손실(8.2%), 신규 시설 및 공정 설치(2.7%) 등의 분야에서 추가비용 지출 혹은 피해가 발생 ... 했다고 응답하였다.)업 종및내 용TV 브라운관반도체전자유리조선업자동차페인트&도료낙농기타합계비율(%)조업중단에 따른전체 조업일수증가112268.2제품 불량률 증가154314142331.5
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 36페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.11.23
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    ITO Scribing and Cleaning
    -Station 의 중요성모든 반도체 공정은 오염물들의 근원이고 이는 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치게 된다. 각 공정 후 Glass 표면의 오염물은 기하급수적으로 늘어나 ... 게 되고 이 오염물에 의해 반도체 소자의 수율은 급격히 감소하게 된다. 반도체 세정 공정은 Glass 표면의 모든 오염물을 완벽히 제거하는 것이 가장 이상적인 목표이기는 하지만 그것 ... (Glass) 세정 공정은 모든 공정 전후에 반드시 행해져야 한다. 반도체 소장 공정 중 웨이퍼 표면 위에 오염되는 불순물의 종류는 크게 오염물은 particle, 유기 오염물
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.07
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  • 자료 표지
    산화공정 (Oxidation)
    % 차지● 특히 고온 공정에서 중요함■ 방법- 질소건 블로잉 - 먼지 제거1. Wafer scrubber- 기계적 웨이퍼 표면 세척기- 회전 웨이퍼와 브러시, water 스프레이2 ... 과목명마이크로팹 설계 실험성명 / 조박 준 영 / 4조실험제목Wafer Cleaning 공정산화 시간에 따른 SiO₂산화층 두께 비교실험목적1. Wafer Cleaning (Si ... 웨이퍼 준비 및 세척)2. Thermal Oxidation (시간에 따른 SiO₂산화층 두께 측정 및 비교)=>산화시간에 따라 SiO₂산화층 두깨를 비교해 본다.실험이론우리가 이번
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    | 리포트 | 22페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.05.10
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  • 자료 표지
    MOS소자 형성 및 c-V특성 평가
    에 따라 전하가 모이는 양을 측정해보고, 그에 따른 오차와 오차의 원인에 대해 분석해본다2.이론적 배경High-k물질일반적으로 유전율이 지금 매우 높은 물질을 뜻하는 말로, 반도체 ... 의 게이트나 커패시터를 만들 때 사용되는데, SiO보다 거의 3배 이상 유전율이 높다는 약 4정도인데 비해 High-k물질의 경우 약=12정도 되므로 매우 높은 값을 갖는다. 반도체 ... 율이 낮은 물질을 절연체로 사용하게 되면 반도체 회로의 미세화에 따라 디자인 룰이 50나노 이하로 내려가면 크로스토크(Cross Talk)와 같은 전류 누설이 문제가 된다. 비
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.17
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  • 자료 표지
    박막재료의표면처리및식각실험(예비).
    1. 실험제목SiO2 박막의 식각 및 PR 제거2. 실험목적여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세 가지 공정으로 나눠 지는데 첫째로 증착 ... (reforming) 및코팅 기술-반도체 후공정을 위한 표면 개질 기술-표면 친수성 개선 기술환경기술-환경오염 가스 제거 기술-상·하수 처리시 유해물질 제거 및 소독-이산화탄소 저감 기술 ... 디스플레이 기술-디스플레이 평판 세척공정-디스플레이 평판 PR rework 공정-디스플레이 평판 PR ashing- LCD용 광원 기술-플라즈마 판넬 디스플레이(PDP)나노기술-금속
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.09.23
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    압전세라믹의 결정구조및 응용분야.
    을 받으면 고전압 스파크를 발생시킬 수 있어 가스 기기의 ignitor와 압전 변압기에 응용 된다. 기타 응용제품으로는 세라믹 필터, delay line, 초음파 세척기, 초음파 ... 한 제조공정 제어가 필요하다.2. 압전 세라믹스의 소재의 특징- 다양한 응용분야에 적합한 최적 조성을 바탕으로 다양한 사양의 세라믹스 공급- 미세한 미세구조의 제어로 높은 기계적인 특성 ... , 반도체, 도체의 성질은 물론 초전도 현상까지 보이는 특별한 구조의 금속산화물을 말한다. 다양한 물리성질을 갖고 있어 차세대 DRAM, 차세대 비휘발성 메모리재료, 연료전지 전극
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.05.21
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  • 자료 표지
    photo lithography에 대해
    Lithography는 반도체 공정 중 Top-Down Approach 의 가장 대표적인 방법 중 하나이다. 기존 석판 인쇄술에서의 방법을 차용하여, Substrate에 원하는 패턴을 만든 뒤 ... 되지 않는 부분이 제거되는 Negative PR로 나눌 수 있다.①정의 : 반도체를 제작하는데 있어 기판을 미세하게 가공하는 일련의 공정에 사용되어 광 또는 전자빔 등의 조사 ... 된 마스크를 검사하여 결점를 찾고 이를 수리하는 과정이며, 결점은 대부분의 경우 발생하며 이를 모두 제거한 후에만 실제 사용 가능한 마스크가 된다.세척/박막/ 검사-> 제작
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.15
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  • 자료 표지
    나노기술의 전반적 이해
    를 자유 자재로 조작하여 원하는 기능, 구조체를 형성하는 기술. (미시적 → 거시적)나노관련 기사포스텍, 우주에서도 쓸 수 있는 접는 반도체 개발온도 변화 안정성 뛰어난 ‘우주복 섬유 ... ’ 폴리이미드 활용 반도체 제작 성공영하 120도(℃)에서 영상 150도까지 온도가 급변하는 우주에서도 안정적으로 사용할 수 있는 ‘접는 반도체’가 포스텍 연구진에 의해 개발 ... 를 활용해 고성능 비휘발성 메모리 반도체 소자를 제조하는데 성공했다.13일 신소재 분야의 대표 전문 저널인 ‘어드밴스드 펑셔널 머터리얼스(Advanced Functional
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.29
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    염료감응형태양전지
    중심적인 아이디어는 빛을 흡수하는 공정을 전하 저장 공정과 분리한다는 것이다. 이는 자연에서 광합성(photosynthesis)의 과정을 모방한 것이다. 이 때 염료 반응물(dye ... sensitize)은 반도체(semiconductor)와 결합하게 된다. 이러한 응용에 사용될 수 있는 반도체 물질로는 밴드갭(band gap)이 넓으면서도 값이 싼 산화물 ... 반도체를 사용했다.-1-1-2. TiO2 (titaniumdioxide)산화티탄(TiO2)의 결정형에는 Anatase ,Rutile ,Brookite 의 3종류가 있다. Anatase
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    | 리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.10.02
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    산업 (매경test, 한경tesat 대비 및 리포트자료)
    라는 견해는 가스의 가격이 유가와 연동이 되어 있다는 점을 부각시킨다. 그래서 그러한 연동이 분리되지 않는 한은 성공이 담보되기 어렵다는 역학관계도 이해를 할 필요가 있다.3장 반도체 ... 하는 데 활용되는 디 램(D-RAM)과 달리 연산, 논리 작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체를 말한다. 비메모리 반도체는 컴퓨터 주기억장치(CPU)처럼 특수한 기능 ... 사용하는 정보인지 등의 차이에 따라 그 종류가 달라진다.비메모리는 크게 특정 응용분야 및 기기를 위한 집적 회로인 주문형 반도체(ASIC), 디지털신호 처리(DSP) 칩
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    | 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.02.10
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2025년 11월 29일 토요일
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