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"스퍼터링 증착" 검색결과 241-260 / 637건

  • 디스플레이 제조공정 및 개요
    - 물리적 수법 ( 증착 스파더 ) - 기관은 보통 실온 , 가열도 가능하다 . - 주로 금속 , 도체막의 종류에 제약이 있음 . - 진공장치를 이용함 . - 막은 퇴적 되며 기관 ... 의 제거에 의해 가능하다 . Pvd 법과 cvd 법의 비교▣ 디스플레이 전체 공정 Pvd 법과 cvd 법의 차이▣ 진공증착 진공증착법 금속은 진공중에서 가열하면 가스로서 증발 ... 하는데 , 이 원리를 응용한 방법이 진공증착법 ( 眞空蒸着法 , evaporation) 이다 . 이 방법은 10-5Torr 이하의 고진공하에서 이루어지며 피복물질로서는 금속이나 각종 화합물
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 30페이지 | 3,500원 | 등록일 2012.06.19 | 수정일 2015.12.14
  • [예비보고서] RF-Magnetron Sputter를 이용한 박막 증착 원리 이해
    II. RF-Magnetron Sputter를 이용한박막 증착 원리 이해신소재공학부1. PVD 증착방식인 Sputtering의 원리에 대한 이해가. Sputtering의 원리s ... ion 충격에 의해 물질의 격자 간 원자가 다른 위치로 밀리게 되며, 원자의 표면 탈출이 발생하게 되는 현상을 물리학에서 “sputtering”이라고 말한다.박막 증착에서 s ... 우수한 특성은 증착된 물질의 기상으로의 이동이 chemical, thermal process가 아니라 physical momentum exchange process이므로 모든 물질
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.07.21
  • [발광디스플레이 실험] CNT 성장을 위한 기본 기판 만들기
    되는 Auger전자에 의하여 중성화되어 중성원자로 target에 충돌하기 때문이다.① DC 스퍼터링DC 스퍼터링은 diode 스퍼터링 또는 cathode 스퍼터링이라고 하며, 증착속도는 기체 ... 수 있다. RF스퍼터링을 이용하면 금속, 합금, 산화물, 질화물, 탄화물 등 거의 모든 종류의 물질을 스퍼터 증착할 수 있지만, 생성된 막이 target의 조성과 반드시 일치하지 ... 않기 때문에 절연막의 증착에는 주의가 요망된다.④ Magnetron 스퍼터링Magnetron 스퍼터링장치는 DC 스퍼터링 장치와 비슷하지만 cathode에 영구자석이 장착
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.01.01
  • 생명화학공학실습 - 은 잉크 영어 논문 번역 및 요약 과제 레포트
    는 전도성 통로 비 전도성 기판을 제조하는데 사용되었다. 또한, 전자 산업에서, 스퍼터링과 에어 브러시 스프레이는 현재 전도성 전극을 증착하는 기술로 사용 되고있다. 복잡 할뿐
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2017.12.21 | 수정일 2022.01.02
  • sputter deposition에 대한 이해
    func량이 많다.)·sputtering 기술, 물질, 증착조건에 의존하므로 target물질에 따라 막이 같은 화학조 성을 갖지 못한다.2.2. Diode sputtering(1) 충분 ... - 낮은 증착속도, 높은 기판온도(target으로 부터의 열방사, 2차전자), 에너지의 비효율성, 방전가스의 압력이 높고, 절연체의 sputtering이 불가능 {Figure ... . (a) 전형적인 2극 직류 스퍼터링 장치, (b) 스퍼터링 장치에서의 음극(타겟)의 구조2.3. RF sputtering(1) sputtering plasma 발생
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    | 리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.09.07
  • REPORT-마이크로나노(MEMS 및 ICS)
    속에서 식각을 하지 않고 기체상태에서 용액 없이 식각을 진행 하는 방법으로 가스 식각, 스퍼터링효과 식각, RIE 식각으로 분류된다.1.가스식각: 기체상태의 HF를 이용 ... 로 되어 실리콘이 식각된다.2.스퍼터링 효과에 의한 물리적 식각: 물리적 충돌에 의해서 실리콘 원자가 표면에서 뜯겨져 나가는 것3.RIE 식각CCP : c ... , 폴리머 증착, 폴리머 식각의 적절한 조합을 통하여 플라즈마를 유지하며 세가지 단계 공정이 적절히 이루어지는 조건을 찾는 것DRIE 에 의해 식각된 단면을 살펴 보면 수직방향으로 일
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    | 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.07.08 | 수정일 2022.12.17
  • 면저항 측정기(4-point probe)의 이해와 방진복 체험
    1. Title (실험 제목)-면저항 측정기(4-point probe)의 이해와 방진복 체험2. Objectives (실험 목적)- 웨이퍼 위에 증착된 물질의 면 저항을 측정 ... 하여 면저항 측정기의 원리를 이해한다.3. Experimental procedure (실험 방법)(1)웨이퍼 위에 박막으로 물질을 증착한다.(2)시편을 절단 후 면저항을 측정한다.(3 ... )각 시료의 면저항을 비교하여 본다.4. Experimental equipment (실험장비)- 증착된 웨이퍼, 면저항 측정기(CWT-SR100N)(첨단6층 박막실)5
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.13 | 수정일 2014.11.16
  • 박막 태양광기술에 대해서 전문적인 자료입니다
    Sputtering(스퍼터링 법) 장점 : 금속 또는 절연체를 증착할 수 있음 Ar과 다른 혼합가스를 사용하여 반응을 수반한 화합물 증착이 가능 넓은 면적의 박막 제작유기금속 기상성장 법 ... → 성장박막의 물성을 매우 정밀하게 제어, 재현성이 뛰어남, 대형박막 쉽게 제작 → 동시증착스퍼터링법에 비하여 박막성장속도 빠름 → 가열된 기판에만 증착물이 선택적으로 증착되어 시료 ... -evaporation, sputtering, 유기금속 기상성장법(MOCVD) co-evaporation(동시 증착법) 진공 챔버 내에 설치된 작은 전기로의 내부에 각 원소를 넣고 저항가열하여 기판
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.08.26
  • 재공실 실험4 결보 - 4단자법을 통한 초전도 재료의 전기적
    , MOCVD, PVD등의 방법으로 Re-123 초전도층을 증착하고 그 위에 Ag 보호층을 스퍼터링 등으로 얇게 입히고 다시 구리(Cu)층을 전기도금이나 납땜으로 접합하는 방식 ... 하게 다층으로 증착(코팅)하는 공정기술을 이용하여 선을 만든다. 2세대 선의 제조방법은 템플릿 공정에 따라, 크게 두 가지로 나눌 수 있다. 첫 번째는 가공열처리에 의하여 2축 ... 배향된 Ni-W 테이프 위에 Y2O3, YSZ, CeO2등의 산화물 완충층을 증착하는 2축배향 함금기판 템플릿 공정과 두 번째는 결정이 무질서하게 배향된 하스텔로이 테이프위
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.29
  • 태양전지의 원리 및 미래 태양전지 기술
    증착법, 전기영동법 등등이 사용된다. 스퍼터링법은 증착속도가 빠르고 저온에서도 대면적에 균일한 박막을 얻을 수 있어 상업적으로 가능한 공정이나 H2Se는 독성이 매우 강해 주의 ... 한 진공 공정 중 기체가 발생하지 않아야 하는데, CIGS 증착과정은 40℃ 이상의 고온공정이므로 특히 유의해야한다. 고효율의 CIGS 흡수층을 제조하기 위해서는 기판온도가 최대 ... 은 것이 가장 큰 장점으로, 진공증착 방식에서의 소재 활용률은 30%대인 것에 비해 90% 이상의 소재 활용률을 실현할 수 있다.5. CIGS 장단점Cu(InGa)Se2(CIGS
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    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.12.16
  • [공학]Sputtering을 이용한 시간에 따른 ITO 증착의 특성
    실험제목Sputtering을 이용한 시간에 따른 ITO 증착의 특성실험목적ITO조건에 따라 면저항 특성, 투과도, 두께, 면저항 등 여러 분석을 통해 ITO의 투명성과 전기도 ... 의 우수성을 알고보고 비교하고자 한다.실험장비ITO 타겟 기판(glass), 스퍼터링 장비, 4 Point probe, 알파 step, 비저항 측정기, 투과도 측정기, 비닐장갑 ... : 광학, 전기, 장식3) 종류 : 진공 증착( vacumm evaporation) , 음극 스프터링,이온 도금4) PVD 코팅의 효과① 프레스 인발 및 압출금형 ④ 기어허브
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.18
  • sputtering(스퍼터링)
    스퍼터링(Sputtering)1) 스퍼터링(sputtering)의 정의Figure 1. Computer simulation of a portion of collision s ... equence initiated by a single ion-bombardment event in a solid lattice스퍼터링이란 Glow dicharge를 이용하여 이온을 형성 ... 하고 금속판에 아르곤 등의 불활성 원소를 부딪쳐서 금속 분자를 쫓아낸 후 substrate 표면에 막을 부착하는 기술이라 할 수 있다. 진공이 유지된 Chamber내에서 스퍼터링
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.01
  • 진공 및 박막 실험 최종 보고서
    동안의 평균 biss는 AC의 최고전압과 거의 같아야 한다.그림 9 박막 증착 중 모습 전형적인 RF판형 다이오드 스퍼터링은, 각 1/2싸이클 동안 음극과 양극이 반대가 되 ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Ⅱ. PVD의 이해1. DC Sputtering을 이용한 Ni 막 증착, RF Sputtering을 이용한 Si 막 증착가. 사전 ... 처리물 표면에 전학 축척되어 스퍼터링할 수 없는 경우에 사용한다. 만일 전극주위에 플라즈마가 모여 있고 AC전압이 작용된 경우, 전자와 이온은 질량의 차이로 전자의 이동도가 더 크
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    | 리포트 | 53페이지 | 6,000원 | 등록일 2012.11.24
  • [기계공학 실험] EWOD 실험 결과 보고서 (2가지)
    을 이용하여 이물질을 제거하는 작업을 한다. cleaning 작업에는 Wet방법과 Dry방법이 있다.②Electrode 스퍼터(Sputter)는 스퍼터링 방식으로 박막 ... 를 이용하여 크롬과 금을 증착시킨다.③PR(Photo Resist) Coating Spin coater를 사용하여 Electrode위에 Photo Resist(감광액)를 코팅
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    | 리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.07.25
  • 증착결과 보고서
    적으로 훨씬 고온의 환경을 요구한다.PVD에 해당하는 증착법에는 스퍼터링 (Sputtering), 전자빔증착법 (E-beam evaporation), 열증착법 (Thermal ... 게이지 상에정도의 진공도를 확인하게 되면 셔터를 열어준다.⑫ 텅스텐 보트에 전류를 흘려주어 증착이 시작되게 한다.⑬ 증착이 끝나면 서서히 전류를 차단하고 Main Valve ... 를 OFF로 하고, Main Switch도 OFF로 한다.⑮ 다시 Chamber 내의 공기를 빼내 진공상태를 만들어 기계의 수명을 유지하도록 한다.2.실험 결과1.성공적으로 기판에 증착
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.06
  • 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착 결보
    4. 진공 증착기를 이용한 Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착1. Thermal evaporator의 장, 단점을 조사하고, 보완점에 대해 설명하시오.1) 저항 ... 열을 이용한 evaporation- 장점 : 편하고 빨리 증착이 가능하다.- 단점 : 시간 조절을 정확히 하기 어렵다.불순물 제어가 힘들다.박막이 약하다.2) Electron ... Beam Evaporation- 장점 : 증착속도가 빠르다.고융점 재료의 증착이 가능하다.Multiple deposition이 가능하다.- 단점 : X-ray 발생e-beam s
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.05.09
  • 스퍼터링 프로세스 & 스퍼터링의 응용분야
    스퍼터링의 경우는 막 형성속도가 진공증착에 비해 매우 느려 제한된 용도에만 이용되어 왔다. 그러나 1974년 경 타깃에 자석을 내장한 마그네트론 스퍼터링이 개발되어 고속막 형성이 가능 ... 는 반응성 스퍼터링이 개발됨에 따라 용도가 더욱 확대 되었다.스퍼터링은 현재 진공증착을 대체하여 집적회로(IC)상에 금속막(알루미늄막)을 형성하는 코팅법으로 실용화된 것이지만, 최근 ... ◎ 스퍼터링의 Process (in-line)◎ 스퍼터링의 특성에 대한 비교◎ 스퍼터링의 응용분야스퍼터링은 기판온도가 낮아도 치밀하고 밀착성이 좋은 박막을 얻을 수 있고, 고융점
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.04.25
  • SK하이닉스 17소자 최종합격 자소서입니다.
    하며 반도체 소자에 대한 지식을 쌓을 수 있었습니다. 4학년 1학기에는 반도체 랩실에서 MOS 캐패시터를 제작하는 실험을 했습니다. ALD 증착, 스퍼터링 이후 프로브 장비를 이용해 결과
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    | 자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.11.04
  • 이온플레이팅
    의 총칭이라 할 수 있다. mattox는 이것을 ‘증착전이나 증착과정 중에 고 에너지의 이온으로 형성되는 유속에 의해 지배되는 증착법’ 이라고 풀이 하였다.이온플레이팅도 스퍼터링 ... 과 비슷하게 플라즈마를 사용한 증착 공정 이지만 스퍼터링과는 달리 보통 증착하고자 하는 물질을 증발 법으로 기상화한 뒤 reactive gas나 불활성 기체들고 함께 이온화하여 음 ... 으로 . Ion Plating 시스템의 필요조건일반적으로 이온 플레이팅에 사용되는 장비는 스퍼터 증착을 위한 장비와 같다. 그러나 기판은 스퍼터링 타겟이고 다른 증발 소스가 첨가
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    | 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.07.03
  • 반도체 공정 장비 개요 (트랜스퍼 챔버, EFEM, 트랜스퍼 모듈)
    는 투입구, PECVD, CVD, 에칭, 스퍼터링 장치 및 중앙 로봇로 구성됨Transfer chamber..PAGE:5Ⅱ. EFEM의 기술 개요EFEMEFEN의 내부 구성진공 상태 ... (증착 장비)AKT® PECVD SYSTEM FOR A-SI TFT-LCDCENTURA® ULTIMA HDP-CVD®ENDURA® AL PVDConductor Etch
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    | 리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.05.19
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2025년 12월 07일 일요일
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