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photolithography DIFFUSION 공정 ITO Scribing 리소그래피란 ito patterning PR두께
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"반도체세척공정" 검색결과 221-240 / 566건

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    35WET_ETCHING
    을 형성하기 위해 필요 없는 부분을 제거하는 공정Etching(식각)의 종류습식 식각(Wet Etching) Chemical을 사용하여 wafer의 표면을 액체-고체(liquid-s ... olid) 화학반응에 의해 식각이 이루어지게 하는 에칭 공정, 주로 등방성 에칭 건식 식각(Dry Etching) Chemical을 사용하지 않고 wafer 표면에의 이온 충격에 의한 ... 물리적 작용이나, 기체 플라즈마에 의한 반응을 이용한 에칭 공정, 주로 이방성 에칭Wet Etching(습식식각)과정 : 반응물질이 용액상태로 들어와서 표면으로 이동= 화학반응
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.02.18
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    화공기실 MEMS 예비보고서 - 5조
    : 반도체 표면의 부분을 산 따위를 써서 부식시켜 소거하는 방법 .C ontents 실험이론 Photolithography 공정을 이용하여 나노미터에서 마이크로미터 크기의 미세한 구조 ... 이론C ontents 실험이론 Curing 반도체공정중에 전공정을 마치고 후공정 시 , 에폭시와 경화제 , 커플링 에이젼트 , 촉매제 등등의 혼합액을 점성을 가진 액체상태에서 가열 ... 옆에 두지 말것 4) 취급후 세척 4. 저장방법 1) 밀폐하여 보관 2) 서늘하고 건조한 장소에 보관 3) 피해야할 물질 및 조건에 유의C ontents MSDS( 실가르드
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    | 리포트 | 37페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.10.22 | 수정일 2015.06.15
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    젠한국 글로벌마케팅전략
    고 이직율은 낮음- 고품질 일괄공정 시스템• 45년 축적된 기술력으로 도자기 생산 모든 공정을 외주 없이 스스로 해결- 스피드 경쟁력• 수주에서 공급까지 걸리는 시간이 경쟁사 ... 캘리포니아 법령 65 통과• 인체에 유익한 원적외선 방출- 본차니아• Bone Ash가 50% 함유되어 투광성과 백색도가 뛰어난 고강도 세라믹 소재- 수퍼스트롱• 전자렌지, 식기세척 ... 는 친환경 제품□ 세계 최초 반도체원료 알루미나 실리카 사용□ 생산자동화 시설- 제품의 균일도 일치- 시간 내 동일 규격의 제품을 생산해야하는 도자기 업체의 중요한 기술력.- 시설
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    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2016.06.23
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    ITO Scribing & Cleaning 예비보고서
    rie이는 소자의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미치게 된다. 각 공정 후 Glass 표면의 오염물은 기하급수적으로 늘어나게 되고 이 오염물에 의해 반도체 소자의 수율은 급격히 감소 ... 하게 된다. 반도체 세정 공정은 Glass 표면의 모든 오염물을 완벽히 제거하는 것이 가장 이상적인 목표이기는 하지만 그것은 거의 불가능하다고 할 수 있다. 실제로 웨이퍼 세정 공정 ... 행해져야 한다. 반도체 소장 공정 중 웨이퍼 표면 위에 오염되는 불순물의 종류는 크게 오염물은 particle, 유기 오염물, 금속 오염물 그리고 자연 산화막으로 나눌 수 있다. 이런
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.02.23
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    thin file공정
    Report1. 박막제조공정의 개요박막제조공정이란 thin film deposition(증착)과 photolithography(사진 식각) 기술을 이용하여 원하는 형상의 회로 ... 식각 기술을 이용하여 deposition되어 있는 film을 미세 회로 형상으로 구현하는 일련의 과정을 뜻한다. 이 외에 부가적인 공정으로는 plating(도금), dicing ... , drilling, trimming 등이 있으나 궁극적으로 이러한 부가 공정은 thin film process를 의미하지는 않는다.2. 박막제조공정(Thin film process
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.12.04
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    하이닉스
    의 수익을 내며 2005년 9위였던 반도체 시장에서의 순위가 2007년 7위로 뛰어올랐다.주요사업영역○ DRAM - 하이닉스 반도체는 공정 기술의 혁신을 통하여 세계 최고의 생산 ... 엄격한 규정을 적용하는 청정 실 환경에서 이루어진다. 마지막 세척공정을 거친 웨이퍼들은 0.1㎛ 크기의 미립자까지 검출할 수 있는 레이저 검사 장치로 검사를 받는다. 그리고, 최종 ... 검사가 끝나는 대로 즉시 출하 포장되어 정해진 시간 안에 고객에게 전해진다.2) 웨이퍼 가공공정반도체 제조 회사라고 하면 일반적으로 웨이퍼 가공부터 시작하는 회사를 일컫
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    | 리포트 | 52페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.04.09
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    신소재종류
    성, 가공 용이성 및 유리처럼 투명하고 질기며 식기 세척기에 사용이 적합한 내열성·내구성 등 소비자가 선호하는 장점 등 새로운 차원의 기능성을 보여줍니다.다른 엔지니어링 플라스틱 ... 에서 가장 얇게 한 겹을 떼어낸 것이라 보면 된다. 엄청나게 얇으면서 물리적·화학적 안정성도 높다.구리보다 100배 이상 전기가 잘 통하고, 반도체로 주로 쓰이는 단결정 실리콘 ... 거나 구부려도 전기적 성질을 잃지 않는다. 이런 특성으로 인해 그래핀은 ‘꿈의 나노물질’이라 불린다. 그래핀과 탄소나노튜브는 화학적 성질이 아주 비슷하고, 후공정을 통해 금속
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.03.14
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    [아사히글라스-최신합격자기소개서]아사히글라스자기소개서,합격자기소개서,아사히글라스자소서,합격자소서,자기소개서,자소서,입사지원서
    에 성공했고. 그리고 전자전기 분야로 확대하여 모바일 기기에 사용하는 반도체칩을 적층을 위해 두께를 최소화하는 기술로 확대시켰습니다. 두께를 최소화하기 위해서는 섬세한 연마공정 ... 를 인상깊게 배웠습니다. 저는 교수님과 프로젝트 연구 당시에 고온처리 시 변형을 최소화하는 반도체연마용 유리기판을 개발하는 실험을 진행하였습니다. 이 제품은 반도체 칩을 얇게 연마 ... 하는 공정에 활용하는 백그라인드기판에 실리콘웨이퍼에 붙여 지지하는 용도로 쓰입니다. 개발된 백그라인드기판은 열팽창률이 실리콘에 가까워 고온처리에서 문제가 되는 변형 발생을 억제
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    | 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.12.06
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    DSSC시간변위
    1. 실험목적DSSC란 연료감응형 태양전지로 TiO2를 주성분으로 하는 반도체 나노입자, 태양광 흡수용 염료고분자, 전해질, 투명전극 등으로 구성되어 있는 식물의 광합성 원리 ... ,분쇄후 황산에서 반응을 하여 용해한다. 가수분해공정에서 적절한 안료성이 부과된 좋은 제품을 만들기 위해 산화티타늄 안료의 1차 입자크기와 입자분포 등이 결정되는 중요한 공정이 ... 다. 불순물인 금속류를 제거하기 위해 슬러리를 여러 차례의 세척을 한 후 로타리키른에서 소성 (Calcination) 하고 분쇄하여 최종제품을 만든다. 황산법은 가수분해시 첨가제를 통
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.16 | 수정일 2018.05.10
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    고상 이종 계면에서 계면반응 생성물의 성장거동 분석 예비보고서
    에 따라 세척과 무세척을 선택하여 사용할 수 있는 Rosin계 flux와 부식성이 있어 세척공정이 필요한 수용성계 flux가 있다. flux는 여러 가지의 성질을 갖는데 먼저 솔더 ... 소자들과 연결하는 단계, 모듈(Module)화된 카드를 전체 메인보드에 연결하는 단계, 최종적으로 제품을 완성, 조립하는 단계 등 공정에 따라 세부적으로 나눠지기도 한다. 현재 각 ... 공정 단계에서의 다양한 기술 개발이 활발하게 진행 중이고, 최근에는 세부단계가 생략 또는 통합되기도 하는 혁신적인 기술이 개발되기도 하여, 이모든 것들을 제품의 의도된 기능을 원할
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    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.28
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    지역사회간호학 건강관리 케이스(산업간호)
    에서 이소프로필 올코올을 세척용으로 사용하고 있으나 , 작업이 비교적 넓은 작업공간에서 간헐적으로 이루어지는 조건.PM1팀 2Part소음MLS공정에서 일부 장비를 시험하는 과정에서 소음 ... ,114국가산업단지소계40.91,44694,3611단지10.21969~197384632,364전기전가 기계, 섬유2단지2.31977~19819516,836통신장비 반도체3단지5 ... , 금연 펀드, 휴간월 제도 등 다양한 프로그램.4) 근로자와 자원, 환경 간의 상호작용공정명유해위험인자발생실태PM1팀 2Part납 및 그 무기화합물펜슬형 인두기를 사용해 납땜작업
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2015.04.16
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    1. 마이크로웨이브를 이용한 금속황화물 나노분말 제조 결과
    요약Microwave 에너지를 이용해 CdCl22.5H2O + CH4N2S (thiourea) ---> CdS (yellow)의 반응을 시켜 반도체 산업재료에 사용되는 CdS ... 나노 분말을 합성해 보았다.목차1. 서론2. 이론3. 실험 방법4. 결과 및 토론5. 결론6. 참고 문헌 및 자료1. 서론Microwave 에너지를 이용하여 반도체산업 재료에 사용 ... 으며 대상 물질을 빠르게 가열하고 장치의 규모가 작으며, 높은 생산량을 낼 수 있고 공정의 단계를 감소시킬 수 있다. 그리고 표면 온도와 내부온도의 차이를 작게 할 수 있고 대상 물질
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.01.01
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  • 자료 표지
    하이닉스
    의 칩 - 9kg 화학물질 필요 그렇다면, 어느공정에서 어떤물질 ? (반도체 공정 주요 유독물질과 유해성)세척 연마사진, 식각이온주입,확산증착,세정유독물질불화 수소아세테이드 ... 을 낼 수 있다. 반도체는 어느 한 부분이라도 결함이 있으면 버려야 하기 때문이다. 빠른 출시 디램의 경우 대량생산 초기 수율이 10퍼센트 안팎에 불과하다. 이후 공정 기술이 안정 ... 되면 90퍼센트까지 높아진다. 따라서 칩 한 개의 생산비용이 낮아진다  제품기술 개발 + 공정기술 개발 = 비싼 값의 반도체 1등은 바뀐다 디램 기술은 세대간 단절성을 보인다. 세대
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    | 리포트 | 77페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.04.02
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    스퍼터링
    스퍼터링은 박막 태양전지 외에도 반도체, LCD, 유기EL등의 평판 디스플레이, CD, HD, MD 등의 각종 기록매체, 휴대폰, 정밀, optic lens, 장식 내마모 내식성 기능막 ... , 자외선 방지 필름 coating 등의 제작 공정에 없어서는 안 될 공정이다.Sputtering공정 실험의 결과물을 통하여 전기저항 및 증착두께를 측정해보고, 저항과 두께의 차이 ... 에 어떠한 상하관계가 있는지 공정변수와 관련지어 알아보도록 한다.2. 기초이론 및 원리1)스퍼터링(sputtering)이란?이온원자target surfaceㅡ 글로우 방전에서 발생
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.11.16
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    반도체공정-유전체증착
    반도체 공정 – 유전체 증착목 차 1. 반도체제조공정 - 박막증착 2 . 박막증착방법 - 물리증착 (PVD) - 화학증착 (CVD) 3 . 박막증착과 박막의 특성 - 유전체증착 ... 반도체 제조공정웨이퍼 제조 및 회로설계 - 웨이퍼 제조 모래로부터 고순도 단결정 실리콘 웨이퍼를 만들어 내는 과정 - 회로설계 웨이퍼상에 구현될 전자회로를 설계하는 과정① 단결정 ... -diffusion, 화학 반응 등 감소 ④ 단점 : 생성가스의 탈착이 원활하지 못해 순수층 형성 곤란3) 공정 순서 A) 보호막 성장 공정 ⅰ) Clean ( 세척 ) ⅱ) Load ⅲ
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    | 리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.19
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    [전자재료]Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조 결과
    한 순수물은 각종 불순물들을 제거한 순수한 물이다.* 순수한 물의 분자로만 구성된 물은 전기가 통하지 않게 되며, 주로 반도체 공정에서 세척용으로 많이 사용된다. 여러 가지 많 ... 결 과Thermal Evaporation법을 이용한 박막의 제조1. 실험목적Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해 ... 를 돕는다2. 이론2-1 박막* 수면의 기름막, 비누방울이 아롱진 막, 금속 표면의 녹, 함석 ·생철의 아연막 ·주석막 등이 이에 속하지만, 이 밖에 여러 가지 금속이나 반도체 또는
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    | 리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2011.03.15
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    반도체제조공정
    이 있다.2. 반도체의 제조기술 [2]반도체는 최초 웨이퍼 제작에서부터 최종완제품까지 크게 4가지 공정으로 구별할 수 있다. 즉 Silicon 원석에서 웨이퍼를 제작하는 웨이퍼 제조 ... . [2]2.1.4. 세척과 검사세척부문에서는 경면연마 과정을 거친 웨이퍼의 표면에 있는 오염물을 제거한다. 이 최신의 공정에서 웨이퍼에 있는 미립자 오염물, 금속, 유기 오염물질을 씻 ... 어낸다. 이 공정은 미립자, 금속, 유기물에 대하여 대단히 엄격한 규정을 적용하는 청정실 환경에서 이루어진다. 마지막 세척공정을 거친 웨이퍼들은 0.1크기의 미립자까지 검출할 수
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.09 | 수정일 2014.09.20
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  • 자료 표지
    [삼성 반도체 사건] 반도체 공장 백혈병 발생 문제에대한 각측의 입장 분석과 다양한 문제점 및 해결방안
    와 관련해서는 특별한 입장이 없다 . 반도체 공정과 백혈병 발병에는 과학적으로 타당한 인과 관계가 없다 . 삼성 측의 입장 Analysis 삼성의 입장 / 관련기사 ‘ 단체 ‘ 반올림 ... 삼성 반도체 사건 관련 삼성 전자에 대응하는 반올림 측 PR 학번 , 이름 , 발표일 PRThe Republic ofContents 1 Analysis 삼성 측의 입장 / 관련 ... planning 문제진단 목적 및 전략 설정 PR Program Programs Time table단체 반올림 에 대해 반올림 (#) 반도체 노동자 건강과 인권 지킴이
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    | 리포트 | 39페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.03.21
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    Cu film의 전기적 특성 분석 실험
    Cu film의 전기적 특성 분석 실험1. 실 험 목 적전자제품 (반도체, display)에 전기배선 재료로 사용되는 Al(알루미늄)이 있다. 하지만 최근의 경향이 고집적화, 대 ... 되었을 경우를 고려해 아세톤과 D.I(증류수)로 두단계에 걸쳐 세척한다.3. 세척한 sio2필름들을 스포터(PVD)에 넣고 스포터링을 할 구리를 장비에 장착한 후 장비의 뚜껑을 닫고 스 ... 를 보이게 되는데, 0.18㎛ 및 0.13㎛ 공정을 적용하고있는 현 상황에서의 RC delay의 개선은 중요한 의미를 갖는다고 할 수 있다. 이러한 RC delay의 증가는 RC
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.04.03
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  • 자료 표지
    두부 가공공정
    ) 기본적인 제조 공정선별과 세척 -> 불림 -> 마쇄여과 -> 끓임 -> 응고(간수치기) -> 압착성형① 선별과 세척대두에 포함된 이물질(돌, 다른 곡물)과 상한 콩, 썩은 콩 등 ... 목차1. 두부란 ?2. 두부의 역사3. 두부의 영양4. 두부의 종류1) 생 두부 중에 수분함량과 단단한 정도에 따라,2) 콩물을 끓일 대 넣는 재료에 따라,5. 두부의 가공공정1 ... ) 기본적인 제조 공정2) 전통 방식 제조3) 상업화 된 두부제조 방식(공장 제조 방식)1. 두부란?콩을 물에 담갔다가 갈아 그 액을 가열하여 비지를 짜내고 응고제를 첨가하여 굳힌
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    | 리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.04
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2025년 11월 30일 일요일
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