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euv 포토리소그래피 asml 리소그래피란 sk하이닉스 오퍼 asml 면접
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"리소그래피장비" 검색결과 221-240 / 256건

  • 자료 표지
    laser Interferometer를 사용한 계측실험
    다. 헤테로다인 간섭계는 산업계에서 변위를 측정하는 측정기로서 널리 사용되고 있다. 특히 리소그래피 장비 등의 정밀 스테이지의 구동을 제어하기 위해서 변위센서로 이러한 헤테로다인 간섭계
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.18
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  • 자료 표지
    실리카 나노 화학
    영역에서 나타나는 새로운 물리 현상을 응용하여 장비의 성능을 크게 향상 시키려는 기술, 그리고 눈으로는 볼 수 없는 미세한 영역의 자연 현상을 측정하고 예측하는 기술로 나누어 볼 수 ... 교육을 받은 인력 양성이 필요하다.○ TOP-DOWN : 거시적인 크기의 대상물을 가공하여 미세구조를 형성시키는 방법기계적인 밀링이나 초정밀가공 리소그래피 등을 이용한 기술을 말
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.06
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  • 자료 표지
    반도체 공정과 리소그래피 개요
    상태로 리소그래피 현재 40 ~ 50㎚ 패턴의 구현이 가능 λ=193nm에서 물의 굴절율이 1.44로 높은 값을 가지며, 광흡수가 없음. 기존 ArF 광원을 그대로 사용할 수 있 ... 으므로 파장 변화에 따른 문제가 없음 기존 ArF 장비를 개조하여 사용 가능 → 경제적Extreme Ultra VioletOptical lithographyλ=13.5nm의 플라즈마 ... ㎚ 이하의 회로 구현 가능 고해상도 구현 가능 진공 사용으로 인한 비용 증가 속도가 매우 느려 생산용 장비로는 부적합X-ray lithographyNon-Optical
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    | 리포트 | 27페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.18
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  • 자료 표지
    Nanowire 기술의 적용사례 분석 -디스플레이 기술을 중심으로
    의 등이오 수산, 나노바이오 종합 전략 분야, 나노바이오 안전성, 영향 평가 및 표준화 등으로 분류할 수 있다.4) 나노공정/장비/측정기술나노 소재 및 나노 소자의 기본 요소를 합성 ... , 증착하는 공정 기술과 리소그래피 기술을 포함하는 나노패턴 형성 기술 및 이에 관련된 물성, 소자 특성 측정 기술을 바탕으로 나노 광/전자소자, 에너지, 바이오 기술 등에 응용 ... 을 위한 장비 기술을 포함하는 기반 요소 기술을 수행하는 분야이다.이제 우리가 논의할 나노와이어 기술은 1)의 나노소재기술에 포함되어 있으며, 이러한 나노소재기술을 다양한 방법
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    | 리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.09.29
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  • 자료 표지
    [공업화학 실험]박막 재료의 표면 처리 및 PR 제거
    Evaporation4) Sputtering(4) 식각(etching)의 정의와 종류 (식각 장비의 종류와 원리를 중점적으로)①식각의 정의-여러 종류의 막이나 Si 기판의 일부 또는 전부 ... 를 제거하는 프로세스가 에칭이다. 에칭 기술은 리소그래피 기술과 더불어 집적회로의 복잡, 미세한 패턴을 반도체 기판 위에 정밀하게 전사하는데 필요한 중요기술이다. 산이나 알칼리 용액 ... 하드마스크(hard mask)를 통하여 패턴을 전사하는 것인데 포토리소그래피와 습식식각 공정은 오랫동안 인쇄산업과 회로 기판을 만드는데 사용되어왔다. 이러한 기술들은 1950년대에 트되어
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    | 리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.01.28
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  • 자료 표지
    박막재료의 표면처리 및 식각실험(예비)
    플라즈마를 발생시키는 시스템기술을 의미한다.응용분야적용기술적용분야Semiconductor 기술-건식 식각 장비기술-박막 증착 장비기술-반도체 PR ashing 장비 기술Display ... 기술-디스플레이 평판 식각장비 기술-디스플레이 평판 박막증착 장비 기술Nano 및 Bio 기술-ALD(Atomic Layer Deposition) 성장 기술-탄소나노튜브 성장기술 ... 한다.응용분야적용기술적용분야반도체 및 Nano 기술-하전 손상(Charge Damage)이 없는 0.1 마이크론 이하의 선폭 식각 기술-50nm 이하의 선폭 리소그래피 기술-나노
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.07.28
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  • 자료 표지
    나노 실리카
    표면적10억분의 1나노과학을 크게 보면 나노 크기의 물질로 이루어진 미세한 크기의 재료나 기계를 만드는 기술,나노 크기 영역에서 나타나는 새로운 물리 현상을 응용하여 장비의 성능 ... 인해최근 개발된 기룰로는 나노임프린팅 기술이있다.나노임프린팅이란 나노스케일의 구조를 갖는 스탬프를 제작하고, 이를 반복사용함으로써 전자빔 리소그래피의 생산성 문제를 극복하는것이
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    | 리포트 | 29페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.07.06
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  • 자료 표지
    LG디스플레이 합격 자기소개서 입니다.
    의 움직임으로 양 극판에 인가되는 전하량의 차이를 이용하여 가속도를 계산하는 device입니다. 프로젝트를 진행하면서 포토리소그래피등의 공정을 직접 해 보면서 반도체 디스플레이 ... 의 중요성을 깨닫고 있습니다.LCD 검사 장비를 제작하는 유비프리시젼 에서 인턴을 한 적이 있습니다. 시스템사업부에서 OLED와 PDP검사 장비를 만들어 기업에 셋업 작업을 하 ... 면서 실제 라인에서 사용되는 각종 장비들을 볼 수 있었습니다. 인턴기간동안 한 가지 목표로 한 것이 2달 동안 5000번 인사하기입니다. 하루에 100명의 사람에게 인사를 하면서 타
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    | 자기소개서 | 3페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.14
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  • 자료 표지
    신의손) 현장실습 결과보고서
    형식, 사진 제외 2~5장 내외, 폰트 10)평소에 전자공학을 공부하면서 반도체 공정에 큰 관심과 열정을 쏟았습니다. 실제 공정 장비를 경험해보고 싶던 저에게 좋은 기회가 찾아왔 ... 습니다. 바로 ○○○○○○에서의 인턴생활이었습니다. 저는 이곳에서 크게 두 가지를 배웠습니다.첫째, 포토리소그래피입니다. 먼저 웨이퍼의 표면을 HMDS
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    | 서식 | 4페이지 | 500원 | 등록일 2014.08.18
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  • 자료 표지
    Thermal evaporation system
    )의 경우에는 그보다 100 배 이상의 압력이 사용되고 있다. 반면 각종 표면 분석 장비의 경우는 10의 -8승 Torr(10의 11승 분의 1 기압)이하의 환경이 요구되기도 한다 ... 다. 또한 진공의 전기적 절연도가 공기보다 좋기 때문에 고압 장비에 응용하기도 한다.(Carpenter 1983)그 밖에도, 이제 우주 시대가 가까워옴에 따라 초고진공에서 사용할 수 ... 있는 여러가지 장비의 개발이라든지 재료 등에 관한 각종 연구가 필요하게 되었다.3. 진공증착의 분류진공증착은 크게1) Physical Vapor Deposition(PVD) 물리
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.16
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  • 자료 표지
    ZnO CNT 소자 제작 LED 리소그래피 실험
    장 Photo lithography3.1 Lithography의 종류3.2 포토리소 그래피3.2.1 포토리소 그래피의 이론3.2.1 포토리소그래피를 이용한 실험방법제 4 장 ZnO ... 로 측정함으로써 표면의 굴곡을 표시하게 되는 장비이다. 캔틸레버는 아주 작아 매우 미세한 힘에도 위아래로 쉽게 휘어지도록 만들어졌다. 캔틸레버의 끝에는 뾰족한 바늘모양의 탐침이 달려 있
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    | 리포트 | 32페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.04.03
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  • 자료 표지
    포토리소그래피(Photolithography)
    포토리소그래피(Photolithography)- 사진공정 (Photolithography) -가. 개 요사진공정은 마스크 상에 설계된 패턴을 공정제어 규격 하에 웨이퍼 상에 구현 ... (reverse image)이 형성된다.노광과정에는 mask aligner라고 하는 노광장비가 사용되는데, aligner라고 부르는 이유는 미세회로 형상의 위치를 정밀하게 제어하는 것 ... 성 포토레지스트(chemical amplification photoresist) 재료가 1980년대 중반에 개발되었다. 2000년도 현재 KrF 엑사이머 레이저 노광장비와 함께 고
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    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.30
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  • 자료 표지
    sams (Self-Assembled Monolayers )
    (Extreme Ultraviolet)공정에 의한 최서 패턴 크기(20nm)에 버금가는 정밀도 4.연속 공정 개념을 적용 5. 광학 lithography의 장비가격에 비해 낮은 비용이 요구 ... 이 가능한 전자빔 리소그래피에 적합한 재료가 요구된다.Microcontact PrintingSoft한 유기물질을 사용 Soft lithography의 한 종류 복잡한 장치 사용하지
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    | 리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.11
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  • 자료 표지
    산업재 기업
    며 그 사용처 또한 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템등에 이를 정도로 매우 광범위 하다.STS(World ... /I첨단 리소그래피(설계 도면 상의 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성시키는 공정) 연구 프로젝트와 비휘발성 메모리 연구 프로젝트에 참여하게 되며, 이를 통해 32나노미터 이하 D램 ... 과 전략적 제휴를 체결했다.이에 따라 하이닉스반도체는 올해 6월부터 IMEC에 연구 인력을 파견하여 첨단 리소그래피(설계 도면 상의 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성시키는 공정) 연구
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    | 리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.09.16
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  • 자료 표지
    [반도체] 반도체 공정
    particle에 대해 매우 취약하고, 이로 인한 pattern 불량이 전체 panel의 불량을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정 ... 의 광리소그래피(optical lithography) 개념을 10～14nm 파장까지 연장하는 기술로 현재의 설계 및 요소기술(component technology)를 이용 ... 도 와 1um의 DOF③ 1× 마스크보다 4× 마스크를 사용함으로써 리소그래피를 하기 쉽다.④ 193nm 또는 248nm 리소그래피에 사용된 photoresist가 EUV
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.01
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  • 자료 표지
    pn다이오드 접합과 반도체 그리고 lithograpy기술과 종류
    .반도체가전제품에서 산업용 기기 및 군사용 장비에 이르기까지 반도체 소자를 빼고는생각할 수도 없는 상황이 되었다.반도체는 비저항이 도체와 부도체의 중간인 고체이며, 이를 이용해 접합 ... 므로 자신을 통해 흐르는 전류의 크기를 부하 저항에 따라 적절히 조절함에 의해 전압 안정화 작용을 하게 된다.-LithographyLithography(리소그래피)는 반도체 집적 회로 ... 하고, 이로 인한 pattern 불량이 전체 panel의 불량을 유발하므로, 청정한 환경과 재료 및 장비의 관리가 보다 중요한 공정이며, 향후 TFT 제작공정의 고정밀, 대면적
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.09
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  • 자료 표지
    리소그래피
    LithographyLithography리소그래피(Lithography)의 정의 - 집적 회로 제작 시 실리콘칩 표면에 만들고자 하는 패턴을 빛으로 촬영한 수지를 칩 표면에 고정 ... ℃, 4~30min * 적당하지 못한 온도의 영향 과소 : orange peel, 마스크 접착 과대 : scum(균일하고 얇은 감광막 잔류) * Bake 장비 대류식 오븐(c
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.05.30
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  • 자료 표지
    No.7 반도체 패키징 기술
    을 사용하며, 포토리소그래피와 에칭을 통해 원하는 도선회로를 제조한다. MCM-D는 MCM-L이나 MCM-C에 비해 매우 작은 선폭, 선 간격, 비아 크기 등을 갖고 있으므로 뛰어난 ... ) 테스트의 어려움?범프된 칩의 이용영역 제한?피치를 미세화하고 범프 카운트를 높인 PCB 기술의 도전?감춰진 연결부를 검사하기 위해 엑스레이 장비가 필요?SMT를 이용하는 공정에 취약 ... 한다. 필요한 장비와 공간을 얻기 위한 비용, 장비의 용량과 다른 제조 공정과의 호환성 등은 생산품의 기술적 경제성에 영향을 미치는 중요한 요소이다. 기판의 비용은 비아 사이즈(via si것이다.
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    | 리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19
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    SiO2 박막의 식각 및 PR 제거
    , 폐수처리 등의 환경문제, 비효율성과 이온주입을 받은 PR은 습식 방법으로 제거곤란)을 해결하기 위하여 제안되었으며, 화학적 에칭과 같은 원리를 이용한다. 초기의 에싱장비는 배 ... )광학 리소그래피의 생산지식을 기초로 한다. 이는 UV 파장이 13㎚인 플라즈마 레이저를 사용하며 이는 약 30㎚이하의 이미지를 인쇄할 것으로 기대되며, 광원은 EUV 방사를 발생
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19
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    박막의 표면처리 및 식각 실험 예비보고사
    )를 만든다마스크를 통하여 자외선을 박막이 덮힌 시편 위에 조광한다.감광된 부분을 전용 현상액으로 씻어내면 그림과 같이 회로에 패터닝(전사 공정)이 끝이 난다.여기까지가 리소그래피 ... 되는 소켓있다.장비KOH wet station?웨이퍼크기 : 2\", 4\", 6\"?사용 chemical : KOH, IPA?온도 조건 : 상온～120oC, 균일도 ± 0.5oC?시스템 ... 에 의한 화학반응을 동시에 이용하기 때문에 비등방적 (anisotropic)이고 미세 패턴을 구현할 수 있는 장점이 있다. 그러나 건식 식각 방법은 진공장비와 고순도 가스 등
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.04
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