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"집적회로공정" 검색결과 201-220 / 1,438건

  • 세계 반도체 기업 전망
    작용이 일어나는데 이러한 소자를 다이오드(diode)라고 하며 이것이 반도체 소자의 기본이 된다. 반도체는 다이오드와 트랜지스터 등으로 이루어진 집적회로소자 이외에도 열전자방출소자 ... 와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체를 말한다. 반면 비메모리 반도체는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계기술을 필요로 한다. 메모리 ... 파운드리 점유율이 50%이상이다. 세계 두 번째 파운드리 업체는 삼성전자이며 세계 시정 점유율은 대략 20%이다. 파운드리는 미세공정이 생명이다. 초미세 공정으로 반도체를 제작
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.24
  • (A+/이론/예상결과/고찰) 아주대 논리회로실험 결과보고서7
    의 저장이라고 해석하는 SRAM. 그렇다면 커패시터를 이용하는 DYNAMIC RAM은 어떤 방식으로 데이터를 저장할까. DRAM은 비트를 집적회로(IC) 안에 각기 분리된 축전지 ... 한다.위 IEEE 윤리헌장 정신에 입각하여 report를 작성하였음을 서약합니다.학 부: 전자공학부제출일:과목명: 논리회로실험교수명:조교명:분 반:학 번:성 명:전자공학부실험7 ... 고 OE 0와 OE 1은 F/F에 저장된 DATA를 읽은 read select 스위치로써 동작함을 예상할 수 있다. OE값에 LOW값을 가하면 그 OE에 해당되는 회로의 출력
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.24
  • 판매자 표지 자료 표지
    GS건설합격자기소개서
    번 상기시킬 수 있었습니다. 집적회로공정을 수강을 하면서 지금까지 배웠던 전공수업과는 달리 웨이퍼를 포토리소그래피공정을 통해 직접 제작하였습니다. 공정과정에서 설계뿐만 아니라 공정 ... 정도에 대해 기술하시오. 1000바이트“웨이퍼공정을 통한 플랜트현장의 이해”실패를 거울삼아 보완해 나간다면 좋은 결과가 있다는 것을 집적회로공정 웨이퍼제작 프로젝트로 인해 다시 한 ... 과정, 주변환경 등의 영향으로 많은 문제점들이 있었고, 이를 해결하기 위해 조원들과 20번 이상의 수정과 반복을 수행하여 웨이퍼를 완성할 수 있었습니다.플랜트현장도 웨이퍼공정과 같
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.12.14
  • 판매자 표지 자료 표지
    테스 합격자의 자소서 및 AI면접준비
    기술이 향상되어야 그만큼 많은 데이터를 처리할 수 있으며, 한정된 공간 안에 집적도를 높이거나 회로 선폭을 줄이는 데는 모두 설비기술이 가장 기본이 된다고 판단하였습니다. 그래서 ... 을 새우며 데이터입력과 테스트를 반복하여 완료하였습니다. 또한 잡음을 제거하기 위해 부품마다 일일이 검사를 다시 하였고, 회로를 재수정하여 잡음을 해결했습니다. 막히는 부분마다 함께 ... 하여 헬멧을 수리하였으나, 나머지 헬멧은 통신모듈 마이크 회로 내부 노후화로 수리하기 어려운 상황이었습니다. 이러한 문제점을 어떻게 해결하면 좋을지 간부님과 상의하였으나 특별
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2021.04.04 | 수정일 2021.05.15
  • PLC (프로그래밍 가능한 로직 컨트롤러) 이해
    내 자동화 제어 및 모니터링 기능을 담당하는 제어 장치. 기존 제어반 내의 기능인 릴레이, 타이머, 카운트 등의 기능을 IC(집적회로), 트랜지스터 등의 반도체 소자로 대체 ... 등 입력기기의 신호에 따라 모터나 표시기 등의 출력기기를 제어. 입력신호에 따른 출력신호의 출력방식은 PLC에 이미 짜여진 프로그램에 따라 결정- PLC는 컴퓨팅 기능을 통해 공정
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.09.08
  • 마이크로 렌즈 어레이 패브리케이션 (Microlens Array Fabrication) 보고서
    란, 반도체 웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 PR을 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 회로를 형성하는 것을 말한다. 공정 방식은 좌측 ... 하는 형상이 제작되며, 후에 etching 시 silicon wafer를 보호해준다.2) ReflowReflow 공정은 Microlens array 제작의 마지막 단계로, lens ... 된다.Lens의 curvature에 영향을 주는 요소는 PR의 밑면의 반경과 높이인데, 이 때문에 최초 도포하는 PR의 높이가 중요하다.3) 공정 단계? Cleaning정밀
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.08.30 | 수정일 2022.08.23
  • 판매자 표지 자료 표지
    실리콘밸리의 성공신화
    들 ??????????????????????산공정은 트랜지스터 생산확대에 전기를 마련했다. 이 기술은 이후 LSI(대규모 직접회로)의 기본의 되는 MOS 전계효과 트랜지스터개발로 이어지게 된다. 봅 노이스의 페어차일드 ... 는 텍사스 인스트루먼트(TI)의 킬비와 우연의 일치로 집적회로 제조에 대한 특허분쟁을 일으켰고 영광은 킬비에게 돌아갔다.봅 노이스는 페어차일드를 나와 두번재 회사인 인텔사를 설립
    리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2025.03.12
  • 차세대 반도체 메모리 소자와 ReRAM의 메커니즘과 응용 실험 레포트
    소자이며 모든 유기소재를 적용한 소자를 통틀어 PoRAM이라고 말한다.그림 2. PoRAM의 구조PRAMPRAM은 Flash memory에 비해 빠른 동작 속도 및 높은 집적도와 같 ... 한 재료를 선택하더라도 두께 최적화, 후처리 공정 등에 따라 제어 되며, 두 가지 동작 모드 모두 장단점을 가지고 있다. bipolar 동작의 경우 컴플라이언스 커렌트가 필요하지 않 ... 기 때문에 회로가 단순하며, 바이어스 스트레스에 대한 간섭이 적다. 이에 반면, unipolar 동작모드에 비해 상대적으로 소비전력이 높다. unipolar 동작 모드의 장점은 하나
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
  • CCD, CMOS 이미지 센서의 비교와 CIS(CMOS Image Sensor)의 미래
    의 차이가 크기 때문에 역방향 바이어스 조건으로 회로를 구성한다고 합니다. 광다이오드 뿐만 아니라 광트랜지스터도 있지만 CCD에는 PIN형 광다이오드가 더 많이 사용된다고 합니다 ... 는 기술), DTI(Deep Trench Isolation, 화소 간의 산호 간섭을 방지하기 위해 포트다이오드 사이에 물리적인 격벽을 만드는 공정기술) 등 반도체 미세 공정의 혁신 ... 을 통해 동일한 면적에 더 많은 화소를 집적할 수 있게 됐고, 그 덕분에 이제는 일반적인 스마트폰으로도 수천만 화소의 영상을 쉽게 찍을 수 있게 되었습니다. 하지만 CIS의 화소
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.01.23
  • 판매자 표지 자료 표지
    (2025학년도 2학기 중간과제물, 국제정책 및 통상갈등, 공통형) 트럼프 2.0 시대에 미국과 타 국가 간 다양한 통상갈등들이 발생하고 있는데, 이 중에서 하나의 사례를 선택하여 사례개요, 통상갈등 진행과정, 우리나라에 미치는 영향, 우리 정부의 대처과정 및 결과에 대한 비평 등을 진술하시오.
    은 화웨이, SMIC(중신국제집적회로제조)와 같은 기업을 중심으로 반도체 자급률을 2020년 약 15%에서 2030년까지 70%로 끌어올리겠다는 "중국제조 2025" 계획을 추진하며 미국 ... 의 10나노 이하 공정개발을 차단했다. 트럼프 2기는 제3국을 통한 우회 수출까지 규제하는 방향으로 정책을 강화했다.②문제점: 이런 통제는 중국의 반도체 자립을 가속화하도록 자극 ... 의 약 40%를 중국 내수 시장에 공급하고, 나머지를 미국 및 글로벌 시장에 수출한다. 미국의 기술 수출 통제는 첨단 공정(10나노 이하) 장비 도입을 제한하며, 중국 공장의 경쟁
    방송통신대 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2025.08.28
  • 반도체공정 Report-1
    의 문제를 해결하는 것은 시스템 성능에 굉장히 중요하며, SRAM은 일반적으로 속도가 빠른 on-chip memory(CPU, 주기억장치, I/O port가 모두 내부에 집적되어 있 ... 를 초래 어려워진다. 193nm argon fluoride(ArF) immersion lithography 기술과 관련된 공정이 70nm 혹은 그보다 작은 half pitch의 DRAM ... 의 핵심이다. 그러나 생산관점에서 trench 및 stack 형태의 capacitor 구조 모두 공정 흐름에 중대한 몇 가지 문제가 존재한다. Trench 및 stack 형태
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.04.11
  • Post annealing effect of BaTiO3-based MIM capacitors for high capacitance 실험 레포트
    다.• MIM (Metal-Insulator-Metal) Capacitor의 구조 및 원리MIM (metal-insulator-metal) 캐패시터는 아날로그 RF 집적회로 ... Ceramic Capacitors)는 전자회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 Noise를 제거하는 일반적인 타입의 Capacitor로 유전체 층과 니켈(Ni)로 된 내부전극 층 ... 이 상호 교차된 층 구조로 되어 있다.그림 SEQ 그림 \* ARABIC 1. MLCC 의 구조와 동작 등가 회로MLCC의 용량은 유전체 재료의 유전율과 유효전극면적, 유전체 두께
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08
  • 반도체 공정 3주차 자료
    다이오드의 Small Signal을 인가했을 때 어떤 반응이 생기는지 알아보자.앞선 강의에서는 직류전원만을 이용하여 회로를 설명했지만 실제 집적회로 내의 pn접합 다이오드는 직류 ... 이나 공정에 원하는 효과를 얻기위해, . 적정 농도로 고의로 첨가하는 원소 또는 화합물 - " 도펀트 Hyperlink "http://www.ktword.co.kr/abbr_view ... " \o " 도펀트, 도핑 이란? ㅇ 도펀트 (Dopant) - 의도적인 불순물 . 물질(재료)의 특성이나 공정에 원하는 효과를 얻기위해, . 적정 농도로 고의로 첨가하는 원소 또는
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 10,000원 | 등록일 2020.12.02
  • 판매자 표지 자료 표지
    DB하이텍 양산개발 (Process Integration) 자기소개서와 면접자료
    한 ‘CMOS 집적회로 실습’에서, 각 공정 단계별 파라미터가 최종 소자 특성에 어떤 영향을 미치는지 직접 실험을 통해 확인할 수 있었고, 불량 패턴을 분석하며 원인 추적에 몰입했던 경험 ... .저는 반도체 공정 전반에 대한 이해와 다양한 실습·프로젝트 경험을 바탕으로 실제 현장에 바로 적용할 수 있는 실무 역량을 갖췄다고 생각합니다. 대학 시절 반도체공학을 전공 ... 하면서 처음에는 개별 단위공정 중심의 수업에 익숙해졌지만, 점차 웨이퍼의 생산 흐름과 공정간 연계, 불량률 개선 등 통합적인 시각의 중요성을 깨닫게 되었습니다. 학부 3학년 때 참여
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.10.09
  • 3D 프린터, 폴더블폰과 재료
    를 대신할 투명 PI 필름, PI 필름의 경도를 높일 수 있는 하드코팅 소재, 폴더블폰에 특화된 터치 집적회로(IC) 등의 기술이 필요하다.1) 폴더블 폰과 재료(1) 플렉시블 ... 으로 예상 되는 재료? 출력물의 표면처리 및 도장 등 후공정이 어려움? 수분에 취약해 건조한 실내에서 보관? 친환경소재(바이오플라스틱; 옥수수에서 추출)? 장점 : 열 수축 현상 ... 는 디스플레이의 하부 기판과 보호 역할을 하는 봉지 재료가 유리이기 때문이다. 유리는 디스플레이 공정에서 오랜 기간동안 사용되었기 때문에 신뢰성이 높은 반면, 플렉시블과 같은 유연성은 거의
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.06
  • 판매자 표지 자료 표지
    국내 기업들의 해외 진출 전략 사례를 들고, 성패 요인을 설명하시오
    다. 최근 평면으로 회로선폭을 그리는 미세 공정에 한계점으로 수직으로 쌓는 3차원 공정으로 제작되는데 빠른 속도와 낮은 소비전력, 그리고 저장공간의 집적도가 높은 강점으로 사물인 ... 사양기술만을 미국이 이전함에 따라 삼성은 일본으로 눈을 돌리게 된다. 일본의 기업이 상대적으로 우호적인 기술 이전을 해주었고 초대규모집적회로인 최첨단 VLSI 반도체 기술을 제공받
    리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.01.26
  • 삼전 자소서
    했습니다. 이론적으로만 가능할 것 같은 기술을 공정기술로 실현해내는 것이 매력적이게 다가와서 현재는 반도체집적회로기술이라는 과목을 수강하며 공정에 대해 공부하고 있습니다. 더하여 자연 ... 스럽게 삼성전자에 들어가 반도체 경쟁시장의 최전선에서 공정기술을 연구하며 또 한 번의 한계를 넘어 삼성이 지향하는 초격차를 확보하는 데에 힘쓰고 싶다는 목표가 생겼습니다.가족과 소중 ... 었습니다.먼저 공정설계와 공정기술의 차이점이나 핵심 5대 역량 등을 짧게 배우고 Wafer map 경향 분석, Scattered data fitting, 계측 중심치와 산포값 비교 등에 대한
    자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.06.03
  • 판매자 표지 자료 표지
    삼성전자DS 기구설계 직무 합격 자기소개서
    고 개발하려는 노력을 해왔습니다.반도체 집적도 증가에 따라 공정이 고도화될수록 자동화 로봇의 중요도는 더욱 중요합니다. 단위 공정들 사이를 연결하는 이송 로봇과 자동화에 필요한 기존 ... 산업에 어떠한 영향을 끼칠지 고민해 보았습니다.1. 반도체 회로를 직접 설계하는 AI2. 가상 시뮬레이션을 통해 적합한 소재를 발굴하는 AI3. 반도체 공정을 개선하여 최적 ... 화하는 AI4. Inspection을 시행하고 불량을 진단하는 AI5. 단위 공정들을 연결하는 Al위 다섯 가지 항목 중 단위 공정들을 연결하는 AI (스마트팩토리)에 관심을 가져보
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.03
  • LG디스플레이 최종합 자소서 및 면접준비 자료
    하는 전기 선속이 폐곡면 속의 알짜 전하량에 비례한다는 법칙이다.VLSI에 대해 설명하라VLSI(Very Large Scale Integration)초 대규모 집적회로라고도 하 ... 나의 직무공정장비-공정장비(경기도 파주)TFT-LCD, OLED 생산공정 관리 기술 대응 업무, 품질 및 수율 안정화TFT-LCD, OLED 장비 개조/개선 및 생산 System ... 구축공정장비-환경전기, 기계 및 환경 설비. Set-up 및 운영 관리, 환경 법규 규제/규격 대응TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 33페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.12.02 | 수정일 2023.02.17
  • 판매자 표지 자료 표지
    [반도체공학실험]반도체 패터닝
    은 실리콘 원판으로서 패터닝을 하는 기본적인 판이다.2) PatternedSiO _{2} thin films : 실리콘 웨이퍼에 산소와 화학반응을시켜 산소막을 씌움으로서 집적회로 ... 시킬 때 얼마만큼의 power을 줄 수 있을지 조절하는 파워 컨트롤러가 있다.나. 실험 시약1) Silicon wafers : 고순도의 실리콘을 녹여 절단 연마 등의 공정을 거친 얇 ... 되면서 떨어져 나가 깍이게 되는데 더 높은 power를 받으면 더 많은 플라즈마가 생성되기 때문에 식각속도가 빨라지는 점을 알 수 있다. 산업적으로 반도체 공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.28
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