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"반도체공정개요" 검색결과 201-220 / 1,384건

  • 삼성전자 역대면접기출 면접노하우
    역대면접기출+면접노하우< 목 차 >1장. 삼성전자 전 직군 역대 면접기출 질문2장. 면접 준비① 면접 개요② 면접 준비 시점③ 긴장감 관리④ 실무면접과 임원면접3장. 면접 실전1 ... 를 볼 줄 아는지본인을 한 마디로 표현한다면학점이 낮은 이유가 있나자신있는 공정을 설명해 달라본인의 단점 세 가지막상 업무가 본인 적성에 맞지 않는다면본인보다 나이가 많은 후배 ... 이 있나CIF / FOB의 차이회사생활에서 중요하게 생각하는 점가고 싶은 공정이 있나소프트웨어를 정의하라휴학을 했던 이유리더십이란 무엇이라 생각하나AWS Lambda가 무엇인가공정
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 22페이지 | 8,500원 | 등록일 2022.10.09
  • 판매자 표지 자료 표지
    [경영학개론]ESG경영에 대한 사례 제시하고 의견을 나누십시오(SK하이닉스와 삼성전자 사례를 대상으로).
    하나로 반도체 공정과정에서 사용되는 수자원의 관리를 통한 정량적인 목표 이행을 통해 환경경영을 진행하고 있다. 이러한 수자원 관리의 세부전략으로는 다음의 3가지 관점에서 관리를 진행 ... ESG경영에 대한 사례 제시하고 의견을 나누십시오(SK하이닉스와 삼성전자 사례를 대상으로).1. 서론 : 개요미·중 패권이슈를 비롯한 코로나 19와 같이 불안정하고 변화
    리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.03.13
  • 산업안전기사 필답형 기출벼락치기
    상의 양생기간을 준수하여 거푸집동바리를 해체한다.4. 적응기제(승투모동)승화 ? 투사 ?모방 ?동일화5. 공정흐름도 표시사항(제공제)- 제조공정 개요 및 흐름- 공정제어 원리 ... 적 위험성47. 유해위험방지계획서 제출대상 업종- 토사석 광업- 1차금속 제조업- 반도체 제조업- 전자부품 제조업48. 달비계 와이어로프 사용금지- 꼬인것- 이음매가 있는 것- 열 ... 분류-T4 : 최고표면온도등급145. 화재의 종류 및 색상-A(일반화재 백)-B(유류화재 황)-C(전기화재 청)-D(금속화재 무)146.중대재해 발생시 보고사항-발생개요-피해상황
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2021.10.06 | 수정일 2023.05.23
  • 산업안전기사 실기 기출문제 10개년 정리본
    산업안전기사 2020년도 기출문제◎유해위험방지계획서 제출대상 사업의 종류 3가지-반도체 제조업-전자부품 제조업-가구 제조업-식료품 제조업◎사업장에 안전보건관리규정을 작성할 때 ... 는경사로의 표면으로부터 90[cm] 이상-난간대: 지름 2.7[cm] 이상 금속제 파이프-하중: 100[kg] 이상 하중에 견딜 수 있는 튼튼한 구조◎공정안전보고서에 포함되어야 할 ... 사항 4가지-공정안전자료-공정위험성 평가서-안전운전계획-비상조치계획◎방독마스크 종류별 시험가스, 표시 색종류시험가스표시 색유기화합물용시클로헥산(C6H12)갈색할로겐용염소가스 또는
    시험자료 | 29페이지 | 3,900원 | 등록일 2023.07.09 | 수정일 2024.05.30
  • 삼전자 R&D(연구개발) 합격 자소서 지거국 노스펙
    삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.삼성전자는 반도체 슈퍼사이클을 거치며 더이상 대한민국 1등기업이 아닌 명실상부한 세계적 기업으로 성장 ... 부정적인 이미지를 불러 올 수 도 있다고 생각합니다.실험/과제의 효과성을 제고하기 위해 해당 과제를 기술적으로 개선한 경험에 대해 구체적으로 서술하여 주시기 바랍니다. (과제 개요 ... , 어려웠던 점, 해결방법, 결과 포함)현재 직장의 개발팀에서 사출 PP공정을 적용하던 부품을 ABS 진공 열성형을 적용하여 개발하는 과제를 진행한적이 있었습니다. 당시 개발팀
    자기소개서 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.01.02
  • 검사원 자격인정 절차서
    - 과정: 현장 검사 실무 과정: 현장개선을 위한 QC기법 활용실무 과정: 통계적공정관리 및 품질개선 실무교육내용교육내용1. 검사개요 및 검사의 관리교육내용1. 현장실무를 위한 품질 ... 번호개정번호1검사원 자격 인증 표준제∙개정일페 이 지'5/8(1) 공정품질 담당은 검사원 직무 능력에 평가에 적합한 실기 평가방법을 정한다." 예] 양품/불량 검출력 평가, 측정기 ... 과 효율화 방안6. 검사원 능력 관리6. 관리도 활용/공정능력 분석7. 소집단 운영과 인력 정예화7. 상관분석/희귀분석 활용8. 품질경영 마스터 플랜 수립8. SQC 우수사례 연구'
    Non-Ai HUMAN
    | 서식 | 1,200원 | 등록일 2022.01.16
  • 판매자 표지 자료 표지
    졸업 논문 '본인 작성' 'A++' '반도체 공정용 칠러 증발열전달'
    론 1 1.1 연구배경 및 목적 1 1.2 연구 내용 1 제2장 반도체 공정용 칠러 척 모델링 3 2.1 사이클 개요 3 2.1.1 반도체 공정 3 2.1.2 반도체 공정의 냉각 ... 반도체 공정용 칠러 척에서 증발 열전달 연구 An evaporation heat transfer study on a chiller chuck used in s ... 과정 3 2.1.3 반도체 공정의 비냉각 과정 4 2.2 척 모델링 5 2.3 척 격자 생성 5 2.4 시뮬레이션 방법 6 2.4.1 모델 검증 시뮬레이션 6 2.4.2 간접
    논문 | 44페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.12.15 | 수정일 2024.12.31
  • 사출 기본 교육 자료_사출 신입사원
    하여 압력을 유지한 채로 냉각 고화시키는 성형법"개요"1) 플라스틱에 안료, 안정제, 가소제, 충전제 등을 첨가하여 칩으로 만든 콤파운드를 호퍼에 주입"2) 가열실린더에서 혼합되며 실린더 ... 의 두께를 조정4) 이젝터 : 형개 공정시 금형에서 고화된 성형품을 취출5) 호퍼 : 가열실린더에 공급하는 플라스틱 수지의 저장 용기"6) 노즐 : 가열 실린더의 선단에 취부 ... 방식"공정배럴에서 계량이 완료 될 경우 형폐됨.형폐가 완료되면 (완료되어야만) 노즐이 전진하여인젝션이 이루어짐. (형폐 없이 노즐이 빠르게 전진될 경우금형이 탈착될 수 있음)사출
    Non-Ai HUMAN
    | 서식 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.12.06 | 수정일 2021.12.21
  • 국민대학교 융합특강 중간 소감문
    는 인류의 역사를 바꾸고 있다.1. 반도체개요최초의 휴대전화는 무게가 약 900g이며 가격이 약 1000만원이었다. 하지만 요즈음 스마트 폰은 무게가 약 150g이며 가격이 약 ... 라고 불리운다. 약 1960년 이후 실리콘의 연구논문 수가 철의 연구논문 수를 능가하고 있다.3. 반도체 제조 공정반도체 산업의 성공 요인으로는 첫 번째로 재료가 있다 실리콘은 값 ... 다. 이를 통해 집적회로 시장의 90%를 차지하게 되었다. 세 번째는 공정의 발전이 있다. 반도체 특성상 미세 제조공정이 필수인데, 오염물을 제어하고 산화와 패터닝 도핑 박막증착등
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.01.05
  • 판매자 표지 자료 표지
    ASML 혁신경영사례-반도체 노광장비 세계 1위, 상생경영의 모델, 슈퍼을 반도체 장비업체
    는데 7 나노 이하 작업을 하기 위해서는 EUV 노광장비가 필수로 간주된다. ASML의 중요성을 짐작할 수 있는 부분이다.반도체 노광공정 및 포토레지스트 개요 (자료: 한국산업기술 ... 다.ASML 장비 (자료: ASML)반도체 노광장비 거의 독점반도체 공정 중에 회로판에 선을 긋는 일은 미세한 작업이기 때문에 빛을 쬐어서 선을 그린다. 반도체의 성능은 정해진 면적에 되 ... %가 되는 셈이다. 반도체의 주요 공정은 회로 작업을 중심으로 이뤄진다. 선을 그리는 노광 작업 전에 판에 금속막을 입히는 증착, 빛으로 선을 그리는 노광, 금속막을 제거하는 식각
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.09.18
  • 기업경영 ) 2017년 기준 매출30% 인원10% 신기술보유30% 영업이이득30%의 가중치에 따라서 국내 반도체 장비회사 8개 순위를 정하고 그 회사마다 swot표를 작성
    세메스에게 큰 위협요인으로 작용할 것이다.Ⅲ. AP시스템1. 개요AP시스템은 1994년에 설립된 반도체 장비 업체로서 중소형 LCD 장비, 300mm 웨이퍼용 반도체공정장비 등 ... 를 만강화할 경우 중국 반도체 장비 업체에 세계 1위를 내줄 수 있다는 전망이 나오고 있기도 하다.Ⅴ. 주성엔지니어링1. 개요주성엔지니어링은 반도체 및 디스플레이 공정에 있어 핵심 ... . SFA1. 개요SFA는 디스플레이와 반도체 장비 기업으로서 삼성테크원 물류사업부를 모체로 하고 있는 기업이다. 하지만 분할 이후 반도체 및 디스플레이 장비로 사업을 확장
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2019.06.17 | 수정일 2019.06.19
  • 판매자 표지 자료 표지
    정보와 윤리 기말고사 정리
    적 회로(IC)의 배치 설계에 관한 창작자의 권리를 보호하고 배치 설계의 공정한 이용을 도모하여 반도체 관련 산엄ㅂ과 기술을 진흥함으로써 국민 경제의 건전한 발전에 이바지함을 목적 ... 권신지적재산권산업저작권 - 컴퓨터 프로그램, 반도체 집적회로 배치 설계 기술 등이 해당첨단 산업재산권 - 생명 공학 기술, 데이터 통신, 인공지능 등정보재산권 - 경영정보, 영업 ... 이 장기간 그 상표를 계속 사용함으로써 그 상표에 대해 신용을 축적하고, 소비자는 그 상표만을 보고 상품을 구입8.1.5 저작자와 저작물의 개요저작자란:저작물에 대한 권리를 갖는 저작
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2019.11.11 | 수정일 2020.12.02
  • [2019최신 공업화학실험] 패터닝 결과보고서
    (실험개요, 목적, 필요성 등을 서술)반도체는 웨이퍼 제작을 시작으로 하여 산화, 식각 등 8대 공정을 거쳐서 생산된다.이번 실험 ... 실험은 반도체의 8대 공정 중 Etching 과정을 하는 실험이었다.실험을 통해 Etching 과 Ashing 을 비롯한 여러 공정들과 두께를 측정하여 반도체의 식각 속도를 계산 ... 이 된 것 같다.또한 화학공학자가 반도체 산업에서 하는 역할과 꼭 필요한 이유를 다시 한번 생각해 보고 동기부여도 하는 좋은 경험이었다.결론반도체의 8대 공정은 웨이퍼 생산, 산화
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 15페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.01.31 | 수정일 2020.02.10
  • 판매자 표지 자료 표지
    [2019 A+ 인하대 공업화학실험] 패터닝 결과보고서 공화실 결보
    __________________________________________________________________________________________________________________________서론(실험개요, 목적, 필요성 등을 서술)반도체는 현재 매우 주목받고 있는 분야 ... 은 매우 많다. 그중 특히 Photo lithography 분야에서 많이 일하고 있다.따라서 우리는 반도체 공정에 대한 전반적인 과정을 익히고, 각 과정들을 진행하는 이유와 어떻게 ... 가해 양전기를 띤 이온과, 음전기를 띤 전자로 나뉘는 것이다. 둘의 밀도는 거의 같아 전기적으로 중성이며, 제 4의 물질상태 라고 부른다.반도체 8대 공정웨이퍼공정산화공정포토공정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 3,500원 | 등록일 2020.04.13 | 수정일 2020.04.18
  • 제로에너지에 건축물에대한 조사
    제로 에너지 건축물제로에너지 PASSIVE 절감기법 / ACTIVE 절감기법 사례 개요 PASSIVE 절감기법 / ACTIVE 절감기법 컨셉 및 재료선정 제로에너지건축물 구현 ... 열기와 습기 저장 , 다른쪽 절반구간에서 외부공기가 원판을 통과해 다시 전달해주는 방식 폐열회수 환기장치정의 → LED 조명은 성향이 다른 반도체간 결합으로 , 전류를 흘렸을 때 ... 적용방법 → LED(Light Emitting Diode) 는 발광 다이오드의 약자 . 전류가 하면 빛을 발광하는 반도체 소자 정공과 전자가 결합하면서 에너지 발산시 빛의 색상
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 36페이지 | 2,000원 | 등록일 2020.06.12
  • 동아대학교 전기전자재료 과제
    전기전자재료 레포트 ? LED 사용 재료별 종류 조사led에 대한 기본적인 반도체 그룹P, N형 반도체의 구성도1. LED의 정의LED (Light Emitting Diode) ... - 발광 다이오드: 발광 다이오드란 다수 캐리어가 전자인 n-type 반도체 결정과, 다수캐리어가 정공인 p-type 반도체 결정이 서로 접합된 구조를 가지는 광 전변환 반도체 ... 소자로서, 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기신호를 원하는 파장 대역을(적외선 ? 가시광선 ? 자외선) 갖는 빛으로 변환시켜 신호를 보내고 받는데 사용된다.2. LED에 사용
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.05.20
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 제조장비
    Jung-Jae Lee반도체공정 장비Contents1. 반도체공정 장비의 분류2. 반도체공정장비Diffusion 장비 Lithography 장비 Etching 장비 ... Thin Film 장비3. Q A공정단위에 따른 분류 공정기술에 따른 분류반도체 제조 장비공정단위에 따른 장비분류공정기술에 따른 장비분류Diffusion 장비Oxidation 장비 ... (Nano-ALD3000)그림. CVD장비분류CVD 장비그림. Canon Apt5800장비(Process개요)그림. Canon Apt5800장비(위에서 본 장비)클리닝 장비그림
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.08.29 | 수정일 2025.02.08
  • [인하대 A+ 실험보고서] 공업화학실험 패터닝 결과보고서
    . 서론(실험개요, 목적, 필요성 등을 서술)본 실험은 산화막(Si02) 위에 패터닝을 한 뒤에 식각공정에서 공정변수에 변화를 주어 변수가 식각 ... 공정에 미치는 결과를 비교하고 공정변수 변화에 따른 차이에 대해 고찰하는 실험이다. 또한 실험을 통해서 반도체 제조공정의 핵심 중 하나인 패터닝과 식각공정의 원리와 방법을 이해 ... 한다. 반도체는 IT산업을 기반으로 하여 현재에도 진행 중인 4차산업혁명의 주춧돌이 되는 장치이다. 때문에 반도체와 그 제조공정에 대한 기본적인 지식을 갖추는 것은 반도체 산업에 종사
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.03.05
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 공정의 이해
    반도체 공정의 이해 (기초과정)1. 반도체의 의미(1) 반도체 재료 a. 정의: 도체와 부도체의 중간의 저항을 가진 물질로 주변환경에(온도,전압…) 따라 전도성에 변화를 나타내 ... /(Lr6. 반도체 FAB제조 공정成膜 (Diff/CVD/PVD)PHOTOETCH/洗淨NEXT LAYERGate OxidationGate Poly 증착Gate WSi 증착Gate ... LF)CAPACITORGATEDATA STORAGEDATA IN/OUT CONTROLISOLATION소자 격리배선DATA IN/OUT6. 반도체 FAB제조 공정FGSC1
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 27페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.02.25
  • [생명과환경] 태양광발전의 경제성에 대해 조사해보시오.
    도 가지고 있다.5) 세계 시장 진출 기회가 크다.- 태양광 제조공정반도체 및 디스플레이와 유사하나, 투자규모가 상대적으로 작고, 고객층이 폭넓어 중소기업의 세계 시장 진출 ... 태양광발전의 경제성에 대해 조사해보시오.Ⅰ. 서론Ⅱ. 본론1. 신재생에너지의 개요2. 태양광발전의 개요3. 태양광발전 현황4. 태양광발전의 경제성1) 전 세계 태양광 발전단가 ... 하면서, 태양광발전산업의 수요가 가속화되고 있다.태양광발전은 태양에너지를 전기에너지로 변환할 목적으로 제작된 광전지로서 금속과 반도체의 접촉면 또는 반도체의 PN접합에 빛을 조사
    Non-Ai HUMAN
    | 방송통신대 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2019.03.21
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2025년 11월 12일 수요일
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