[재료실험] 진공증착(evaporation)

최초 등록일
2003.11.26
최종 저작일
2003.11
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소개글

evaportion 후 전기전도도를 측정한것입니다.
기판의 중심으로부터 주변까지. 전도전도도 측정한것임

목차

1.실험목적
2.실험원리(저항식가열법)
3.실험방법
4.실험결과
5.고찰

본문내용

진공중에서 금속, 화합물, 또는 합금을 가열하여 용융상태로부터 증발시켜 evaporated된 입자들을 기판 표면에 증착시켜 기판의 전기전도도를 측정한다.
우리가 실험한 저항가열식 진공증착방법은 고융점의filament, basket 또는 boat등의 열적 source가 필요하며, 특히 잘 쓰이고 있는 열적 source재료로는 W, Mo, Ta 등으로, 이 금속들의 박 또는 선을 적당한 형상으로 만들어 증발원으로 한 것으로, 증착재료를 놓고 증발원에 전류를 흘려 가열하여 물질을 증발시키는 방법이다.
실험방법:
(일반적인 실험 방법이다.)→우리가 실험에 사용한 시편은 500㎛의 p-type이다.

1. Chamber내 작업준비를 한다.
(시료를 boat위에 놓고, 실험창을 닦는다.)
2. Chamber 닫고, all valve를 닫는다.
3. 물순환(모터작동)을 시켜준다.

고찰
이번실험은 si wafer라는 기판을 사용하여 진공증착을 통하여 전기전도도를 측정하는 실험이었다. 솔직히 배경지식이 너무 없어서 진공증착에 대해 너무 난감하였으나, 이번실험으로 cvd,
pvd의 대한 개념을알았으며, 또한 evaporation을

참고 자료

http://iac.yu.ac.kr/board/file/진공증착기.hwp
www.naver.com 두산대백과

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