(특집) 증착공정 심화 정리6편. Dual damascene 공정(듀얼 다마신 공정) 소개

동동이33
개인인증판매자스토어
최초 등록일
2021.11.02
최종 저작일
2021.11
4페이지/한글파일 한컴오피스
가격 2,000원 할인쿠폰받기
다운로드
장바구니

* 본 문서(hwp)가 작성된 한글 프로그램 버전보다 이용하시는 한글프로그램 버전이 낮은 경우에는 문서가 올바르게 표시되지 않을 수 있습니다. 이 경우에는 한글 뷰어 프로그램 또는 상위버전 으로 확인하여 주시기 바랍니다.

소개글

(특집) 증착공정 심화 정리6편. Dual damascene 공정(듀얼 다마신 공정) 소개 파일입니다.

총 6편으로 구성되어 있으며 해당 증착공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!

목차

없음

본문내용

* 증착 물질의 재료가 가져가야할 특성

1. Conductivity(전도성) / 2. Adhesion(접착성)
3. Deposition(증착성) / 4. Patterning/Planarization(패턴형성가능성, 평탄화 가능물질)
5. Reliability(신뢰성) / 6. Corrosion(부식) / 7. Stress(응력)

듀얼 다마신 공정을 좀 더 자세히 설명드리도록 하겠습니다.

- Metal층 위에 SiO2(interlayer)를 증착시킨다.

- SiN layer를 증착시킨다.

- Photo + Etch 공정을 통해서 Patterning 시킵니다.
첫번째 구역 만들어짐. (Etch stop layer 형성)

- SiO2 산화막을 다시 위에 쌓습니다.

참고 자료

없음
동동이33
판매자 유형Gold개인인증
소개
안녕하세요~ 해피캠퍼스에 자기소개서 / 재테크 정리 관련
좋은 자료들을 회원님들과 공유하도록 노력하는 판매자가 되겠습니다.^^

좋게 봐주세요~~
전문분야
등록된 전문분야가 없습니다.
판매자 정보
학교정보
비공개
직장정보
비공개
자격증
  • 비공개

주의사항

저작권 자료의 정보 및 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 않으며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
자료 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재∙배포는 금지되어 있습니다.
저작권침해, 명예훼손 등 분쟁 요소 발견 시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.
환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류 중복자료 저작권 없음 설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우 다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함) 인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우 자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

더보기
최근 본 자료더보기
  • 프레시홍 - 전복
  • 프레시홍-홍어
  •  '가슴이 떨리는 건 너 때문' 시사회 초대 이벤트
  • 릴레이이벤트
(특집) 증착공정 심화 정리6편. Dual damascene 공정(듀얼 다마신 공정) 소개