(특집) 포토공정 심화 정리1편. 공정 Process 개략도& Wafer Priming

동동이33

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최초 등록일: 2021.08.15
최종 저작일: 2021.06; 3페이지/ 한컴오피스; 가격 2,000원

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소개글

(특집) 포토공정 심화 정리1편. 공정 Process 개략도& Wafer Priming 파일입니다.

총 19편으로 구성되어 있으며 해당 포토공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!

본문내용

* 포토공정 아래 그림과 같이 크게 구성됩니다.

1) Cleaning & Vapor prime
- Photoresist가 균일하게 도포되도록 표면을 세정하고 표면 처리를 하는 공정
HMDS를 증기형태로 들어가기 때문에 Vapor라는 용어가 들어갑니다.

2) Spin-coating
- Photoresist를 Wafer에 Coating할 때 쓰이는 가장 일반적인 방법

3) Soft bake
- 액체 상태인 Photoresist를 경화하는 공정. (액체 형태의 PR -> 고체 형태의 PR)

참고 자료

없음

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