Fe 시편에 Cu 도금을 통한 미세조직 변화 및 전압에 따른 통전 시간 변화

소개글

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목차

1. 실험 목적
2. 이론적 배경
3. 실험 과정
4. 결과 및 고찰
5. 결론

본문내용

실험 목적
◦ 도금 반응에서 전압 값과 통전 시간에 따라 어떠한 미세 조직의 변화와 표면 수치 변화가 나타나는지 관찰한다.

◦ 패러데이 전기분해 법칙을 바탕으로 도금 반응에서 전압과 통전 시간이 미치는 영향에 대해 파악한다.

이론적 배경
◦ 도금
- 물건의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 일로 대부분 금속 표면에 다른 금속이나 합금층으로 덮는 것을 말한다. 몇 가지 예로 전해 도금, 무전해 도금, 진공 도금, 용융 합금, 도장, 양극 산화 등이 있다.

◦ 전해 도금
- 도금하고자 하는 금속을 음극에, 금속을 입히는 다른 금속을 양극에 연결하여 입히고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 넣어 전기를 가해주었을 때, 음극에 연결된 금속 표면에 도금이 되는 방식을 말한다.

◦ 탈지
- 금속 표면에 도포되어 있는 유기물질 및 무기물질을 금속 표면에서 제거하는 것을 말하며 알칼리 탈지는 주로 화성처리 도장 및 도금하기 전에 대표적으로 사용되고 있다.

참고 자료

http://msne.knu.ac.kr/knu_builder/reserch/reserch_7.html 전해 도금 사진
https://blog.naver.com/rokmc9378/221173492224 표면 거칠기 규정
http://www.sfnews.co.kr/news/view.html?section=83&category=99&no=2415 도금 첨가제
file:///C:/Users/slav2/AppData/Local/Packages/Microsoft.MicrosoftEdge_8wekyb3d8bbwe/TempState/Downloads/1361855229%20(1).pdf 금속분말 Ni을 용해한 Chloride Bath로 도금된 니켈 후막의 입자크기에 대한 전류밀도 영향 [박근용, 엄영랑, 최선주] 2p