반도체 공정 실무 II

최초 등록일
2020.09.02
최종 저작일
2020.09
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목차

1. Deposition
2. Photo Lithography
3. Etching
4. Annealing
5. Contact Resistance
6. Thin Film Thickness Measurement
7. Sheet Resistance
8. Capacitance
9. SEM

본문내용

1. Deposition
* 정의 및 실험과정
Wafer cleaning
= Wafer 표면에 있는 particle 과 oxide를 세정하는 공정

Piranha cleaning
- Wafer표면의 유기 불순물을 제거하는 공정
- 세정 후에는 산화막을 형성시키고 표면을 친수성으로 만들어줌.

DHF cleaning
- Native oxide를 비롯해 산화막을 식각시키는 공정
- 세정 후에는 wafer표면을 소수성으로 만들어 주어 박막의 접착력을 개선시킴.

참고 자료

없음

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