PLD 사전보고서

목차

1. Subject
2. Object
3. Date & Section
4. Theory
5. Apparatus
6. Reagent
7. Procedure
8. Reference

본문내용

Subject
Laser Ablation of a Graphite Target in a N2 Atmosphere and Pulsed Laser Deposition(PLD) Process

Object
탄소 타겟(Graphite Target)의 어블레이션 현상을 통하여 플룸(Plume)의 형성 과정을 살펴보고, PLD(Pulsed Laser Deposition) 과정을 이해한다.

Date & Section
2016.11.15. (화)
화학과 2015XXXXXX

Theory
▶ 레이저 어블레이션 (Laser Ablation)
레이저 빔을 조사(빛을 쏘는 것)하여 고체(또는 때때로 액체) 표면으로부터 물질을 제거하는 공정. 레이저 광속이 낮을 때, 물질은 흡수된 레이저 에너지에 의해 가열되어, 증발하거나 승화한다. 레이저 광속이 높을 때, 일반적으로 물질은 플라즈마로 변환된다. 일반적으로, 레이저 어블레이션은 Pulsed laser(시간적으로 발진, 정지가 있는 레이저. 특히 연속파 레이저에 대비하여 말해지는 경우가 많다.)로 물질을 제거하는 것을 의미하지만, 레이저의 강도가 충분히 높은 경우 연속파 레이저 빔으로도 물질을 제거할 수 있다.
이 레이저 어블레이션에 의해, 금속 원자들로 구성된 금속 플룸이 만들어질 수 있다.

▶ 기판 (Substrate)
반도체의 재료가 되는 얇은 원판으로 웨이퍼(Wafer)라고도 한다. 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정 막대기를 얇게 썬 둥근 판이다.
반도체 칩은 CD처럼 둥글게 이 기판을 하나씩 쪼개서 만들어진다. 대게 한쪽 면은 거울처럼 연마되어 있다. '한 장의 기판에서 얼마나 많은 D램을 만들어내느냐'가 전체 D램 생산량을 결정한다. 기판의 표면은 결함이나 오염이 없어야 함은 물론, 고도의 평탄도가 요구된다. 이것은 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문인데, 지름 6인치의 기판에 2미크론의 뒤틀림이 있어도 안 될 정도로 정밀하다.

참고 자료

경희대학교 2016년 2학기 물리화학실험 책
물리화학실험 실험2 이론&실험방법 PDF (http://npclab.khu.ac.kr)
Wikipedia.org
화학대사전, 세화 편집부, 세화, 2001.05.20.
광용어사전, 광용어사전편찬회, 일진사, 1995.07.01.
전자용어사전, 월간전자기술 편집위원회, 성안당, 1995. 3. 1.