금형설계(사출금형설계) 설계과제 발표 케이싱 사출설계

소개글

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목차

1. 제품 케이스 설계
2.사출 금형 구조
3.플라스틱 재료 선정
4.스프루 부시 설계
5.런너 설계
6.게이트 설계
7.로케이트링 설계
8. 이젝터 핀
9. 리턴핀
10. 스프루 락 핀
11. 냉각채널
12. 에어밴트

본문내용

1. 제품 케이스 설계

- 제품케이스에 강성을 고려하여 리브 두께 0.6mm(제품 살 두께의 50~70%이므로 60%선정)
를 만들어 강성을 높였다.
- pcb판에 플라스틱이 닿는 면적을 최소화하여 전기가 통하는 것을 줄였다.
- 코어랑 케비티가 분리하기 쉽게 제품에 곡면을 주었다.(반경25mm)
- pcb 판의 크기에 맞추어 치수를 선정하였다. (도면 참조)

2.사출 금형 구조

- 2단 표준 금형, Multi-cavity금형

3.플라스틱 재료 선정
- 폴리스티렌 수지는 플라스틱 중에서 가장 가공하기 쉽고 높은 굴절률을 가진다. 또 투명하고 빛깔이 아름다울 뿐만 아니라 단단한 성형품이 되고 전기절연 재료로도 우수하다.
- 케이스 살두께가 1mm이므로 폴리스티렌(PS)선정

4.스프루 부시 설계
- 한국 미스미와 강의자료 참조하여 스프루 부시 길이 설정.
- 테이퍼구조(구배 1~4도,2.4도가 표준으로)->구배 각도 2.4도 설정.
- 입구직경 2.5mm 이하 이므로-> 2.5mm설정.
- 스프루 부시 머리 깊이=20mm, 머리직경=35mm, L=50mm, D=18mm

참고 자료

없음