납땜연습 결과레포트

목차

1.실험 목적
2.이론 요약
3.실험에 사용되는 장비와 부품
4.실험 결과
5.결과 분석 및 고찰

본문내용

실험의 목적
회로의 구성에서 가장 기초적 단계인 납땜의 원리와 인두 사용법을 익히고 안전하게 납땜을 할 수 있는 능력을 키운다.

이론 요약
납땜(soldering)은 전자 회로나 전자기기를 구성하는 가장 초보적인 단계라고 할 수 있다. 납땜작업은 회로를 연결할 뿐만 아니라 소자를 견고하게 묶어주어 충격에도 견딜 수 있도록 하는 것으로서 내구성에 크게 기여하므로 매우 중요한 작업이라고 할 수 있다.

(1) 땜납
땜납은 기본적으로 납(Pb)와 주석(Sb)의 합금을 기본으로 하고 있으며, 용도에 따라 비스무트나 카드뮴, 인듐을 섞기도 한다. 합금 비율에 따라 융점이 변하여 여러 가지 성질의 땜납을 만들 수 있다. 녹는 온도가 450°C보다 낮으면 연납이라고 부르며, 450°C보다 높고 접착성이 강하면 경납이라고 한다.

(2) 플럭스
플럭스는 납땜 부분의 표면의 불순물을 없애기도 하고 땜작업이 용이하도록 표면을 녹이기 도 하며, 납이 녹아 흐를 때 표면장력을 낮추어 적당한 곡면으로 도포되기 쉽게 작용하기도 한다. 또한 공기와의 접촉을 막기 위해 금속의 표면에 염류층을 형성하도록 플럭스를 사용한다.

참고 자료

없음