플라즈마 공학 실험 - DC 스퍼터링 및 RIE 식각 실험 레포트

목차

Ⅰ. 실험목표 및 실험이론
Ⅱ. 장비원리 및 실험과정
Ⅲ. 측정 결과 값
Ⅳ. 결론 및 고찰

본문내용

① 실험목표 : DC 스퍼터 장치를 사용하여 target 물질(Cu)을 유리기판(Bare Glass)에 증착시키는 과정을 숙지하고 그 과정에서의 DC 스퍼터 장치 원리를 이해한다. 그 후, 변동요인인 증착시간과 전체유량, O2가스의 유무가 target 물질을 증착시키기 전과 후의 투과율에 미치는 영향을 고찰한다.
② 실험이론 : 플라즈마에는 이온, 전자, 라디칼이 존재하며 상당히 높은 반응성을 보인다. 이번 실험에서는 진공 챔버에 아르곤 가스와 산소가스를 넣어서 전압을 가해 플라즈마 상태를 만들었다. target 물질을 기판에 증착시키는 박막증착법에서 이번 실험에서는 물리기상증착법 중 스퍼터링의 방법을 이용하였다. 스퍼터링은 비교적 낮은 진공에서 플라즈마를 이온화된 Ar 등 가스를 가속하여 target에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리 같은 기판상에 막을 만드는 방법을 말한다.

참고 자료

없음