스마트 웨이퍼 레벨 패키징에 대한 피라니 압력센서 (paper review 및 관련센서 조사)

목차

1. 논문 요약
2. 측정장치
3. 측정원리

본문내용

연구배경
- SiP(System in package) 는 여러 블록을 개별적인 칩으로 구현 한 후 수동 소자들까지 한꺼번에 단일 패키지에 결합시킨 하나의 완전한 시스템

- SiP는 높은 직접도, 낮은 비용, 다양한 시장 접근성, 신뢰성 등의 요구에 따라 널리 사용되고 있으며 발전되고 있음.

- PCB(printed circuit board)를 대신하여 wafer(실리콘 기판) 이 사용되기도 함.
- 최근에 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 요소가 SiP에 통합되고 있음.

- MEMS 요소들은 밀폐된 공동에 포함되어져야 하며 이 것의 품질은 진공도와 습도 조건에 대해 보장되어야 함.

- Wafer level package 를 하면 웨이퍼 상태에서 패키지 공정 및 테스트를 진행 한 후 절단하여 완제품을 만들기 때문에 기존대비 생산원가 20% 절약됨.

- MEMS 가 적용되는 공동에서의 직접적인 압력 센서의 적용은 제조 테스트 공정에 적용가능 할 수도 있고, 시스템의 수명 동안 MEMS의 성능 점검, 기능적인 MEMS의 교정에 적용될 수 있음.

참고 자료

없음