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목차
1. 면저항과 면저항 측정기(FPP)2. 스크린프린팅
3. 주파수 선택 표면 - FSS (Frequency Selective Surfaces)
본문내용
1. 면저항과 면저항 측정기(FPP)가. 면저항이란
어떠한 물질의 표면이 가지는 저항성분으로 면저항의 크기는 물질 자체의 전기적 물성, 표면적의 넓이, 표면의 거칠기, 주변 온습도에 따라 다르다. 이렇게 면저항을 고려하는 이유는 전류가 흐르는 경로 때문이다. 전류란 것은 저항성분이 작은 쪽으로 흐르려 하기 때문에 물질이 이루고 있는 형태에 따라 주로 표면을 따라 흐를 수도 있고, 반대로 주로 내부 체적을 통해 흐를 수도 있다.
즉, 절연설계 시 절연체의 형상을 결정하는 중요한 인자로 작용하고, 도체의 특성을 지닐 시에 전류의 경로를 결정하는 인자가 된다.
나. 면저항 측정기의 원리
Four Point Probe(FPP) 측정원리는 그림1에서 탐침 A, D에 전류(IAD)를 공급하고, 탐침 B, C에서 전압(VBC)을 측정하여 저항을 구한 후, 면저항(Rs = ka X Ra [Ω/sq.])과 비저항(ρ = Rs × t [Ω·㎝])을 구하는 원리이다.
<그림1.> Four Point Probe(FPP) 개략도
면저항에서 ka는 보정계수로서 ka = F(D/S) X F(t/S) X FSP x F(T) 이며,
F(D/S) : 탐침 간격에 대한 시료의 크기 보정계수
F(t/S) : 탐침 간격에 대한 시료의 두께 보정계수
FSP : 탐침 간격에 대한 보정계수
F(T) : 온도 보정계수 이다.
일반적으로 FSP의 보정계수는 1.0으로 취급한다.
<중 략>
2. 스크린프린팅
최근 휴대형 정보통신기기를 비롯한 각종 전자제품들이 경량, 슬림화됨에 따라 소자의 집적도가 매우 빠른 속도로 증가하고 있다. 전자제품 및 반도체 부품의 크기는 작아지는 반면 높은 성능이 요구됨에 따라 패키징 기술도 고집적화, 미세 피치화가 요구 되고 있다. 이에 따라 플립칩 본딩에서는 미세 범프의 형성 기술개발과 그 신뢰성 확보가 중요한 과제라고 할 수 있다. 하지만 기존의 솔더볼 등을 이용한 접합 공정이 더 소형화되는데 어려움을 겪고 있기 때문에 패키징 공정에서 솔더 페이스트(Solder paste)의 스크린 프린팅(Screen printing) 공정을 통한 접합의 소형화가 크게 요구되고 있다. 스크린 프린팅에 의해서 막을 형성하는 공정은 산업에서 산업용 광고매체의 제작, display device에서 PDP, CRT, FED, VFD 등 여러분야에서 적용되고 있다.
참고 자료
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이 율, “A study on high precision solder paste screen printing process”, “공학석사 학위논문”, (2013. 7),
http://ghebook.blogspot.kr/2012/08/fss-frequency-selective-surface.html?utm_source=feedburner&utm_medium=feed&utm_campaign=Feed:+blogspot/LjfQi+(%EC%A1%B0%EA%B8%88%EC%9D%80+%EB%8A%90%EB%A6%AC%EA%B2%8C+%EC%82%B4%EC%9E%90.)
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