임플란트 식립시 부가적으로 시행되는 술식 (비강저 거상술, 치조골 신장술, 하치조신경 전위술)

목차

1. 비강저 거상술
2. 치조골 신장술
3. 하치조신경 전위술

본문내용

비강저 증강술
상악 전치부 전비극과 치조정 사이의 평균 거리는 27mm이고, 비강저와 전치의 치근첨 사이의 평균 거리는 약 5mm이다. 상악 치아 상실 후 치조골이 흡수되면서 비강저까지의 잔존 치조골 높이가 현저하게 부족해질 수 있다.　비강저 점막은 3~5mm까지 거상시킬 수 있으며 거상 후 자가골 혹은 골대체 재료를 이식한다.　기저골 부위까지 심하게 흡수된 경우에는 비강저 증강술, 치조능 증강술 및 순측 veneer onlay graft 가 동시에 시행될 수 있다.

1) 적응증
(1) 상악 전치부의 치조골의 과도한 흡수로 인해 임플란트 식립을 위한 수직적 골량이 부족하면서 온레이 골 이식술 만으로 골증강이 어려운 경우
(2) 임상적으로 악궁간의 거리는 정상이나, 비강저까지 수직적 골량이 임프란트 식립에 부적절한 경우

<중 략>

(1) 분절골 절단기
치조골 신장술을 시행할 부위에 분절골 절단술과 신장기를 장착하기 위한 수술은 대부분 국소마취하에서 시행이 가능하지만 하악 구치부 혹은 광범휘한 치조골 신장술이 필요한 경우엔 전민마취가 유용할 수 있다. 절개는 전정 절개나 치조정 절개가 가능하며, 절개선의 전후방에 수직이완절개를 한다. 전정 절개를 시행하면 치주적 문제점을 최소화할 수 있는 장점이 있다. 수평 절개는 골증강이 요구되는 부위의 전후 길이보다 넓어야 한다. 골막기자를 이용하여 협측의 점막골막피판을 거상하여 골절단술을 시행할 협측 피질골면을 노출시킨다. 신장될 치조골판의 혈류공급을 유지하기 위해 점막골막피판이 설측으로 2~3mm 이상 연장되지 않도록 주의한다. 골절단술을 시행할 부위를 연필 등으로 표시한 다음 신장기를 미리 협측 골면에 접합 시켜서 정확한 위치와 방향을 정한다. 신장기를 고정할 부위에 electric drill로 구멍을 형성하고 드라이버로 나사를 삽입하여 신장기를 고정한 다음 삽입된 나사들을 제거하여 신장기를 제거한다.

참고 자료

없음