[집적회로] 집적회로에 관하여

목차

* 배 경
-집적의 이점
-집적회로의 형식
-모놀리식 및 하이브리드 회로

* 집적회로의 개혁

* 모놀리식 소자의 요소
- CMOS 공정 집적

본문내용

-집적의 이점
하나의 Si 칩 위에 전체적인 회로를 완성하는 것은 개별적 부품으로부터 조립된 비슷한 회로보다 훨씬 더 저렴하고 또 높은 신뢰도를 갖는 제품을 생산할 수 있다. 그 기본적 이유는 다수의 같은 회로를 동시에 단일 Si 웨이퍼 위에 조립할 수 있기 때문이다. 이 공정을 일괄제작이라 한다. 한 회로기판 위에 서로 배선으로 연결되거나 배치되어 있는 개개의 트랜지스터 및 기타의 부품들로 된 회로와는 달리, IC는 많은 여분의 부품을 최종제품의 가격을 크게 상승시키지 않고 경제적으로 포함할 수 있게 해준다. 또 모든 소자와 상호연결들이 단일의 견고한 기판 위에 만들어져 있어 개별적 부품의 납땜된 상호연결들에 의한 고장을 크게 줄일 수 있기 때문에 신뢰성이 개선된다. 소형화에 의한 IC의 이점은 많은 회로기능을 작은 공간에 밀집시킬 수 있으므로 항공기나 우주선에서와 같이 무게와 공간이 극히 제한된 많은 응용에서 복잡한 전자장치를 사용할 수 있게 한다. 또한 회로사이의 응답시간과 신호전달시간 짧아진다. 회로사이의 기생적 정전용량과 인덕턴스를 감소시킬 수 있기 때문에 시스템의 동작속도를 현저하게 개선할 수 있다. 일괄제작으로부터 발생하는 쓸 수 있는 소자의 비율(수율, yield)도 높인다. 각 소자의 크기를 축소하는 것은 주어진 소자가 결함을 피할 기회를 크게 증가시키고 사용가능한 회로의 수율은 칩면적이 감소하는 어느 범위에서는 결함이 적어진다.

참고 자료

없음