6.진공증착기를 이용한 ohmic contact 형성용 metal박막증착 결과보고서

저작시기 2011.04 |등록일 2011.09.28 한글파일한컴오피스 (hwp) | 8페이지 | 가격 1,000원
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재료공학실험입니다.

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<재료공학 실험1>
Ⅵ. 진공 증착기를 이용한
Ohmic Contact 형성용 Metal 박막 증착
(결과 보고서)
신소재공학부
1. 실험 목적
진공증착 장비를 이용한 박막증착 실험을 통하여 진공 및 진공장비의 원리를 이해하고, 박막의 제조와 분석을 통해서 진공과 박막의 기본개념을 이해한다.
2. 실험 결과 문제
1) Thermal Evaporator의 작동 순서를 기술하시오.(예비 문제를 참조하여 기술할 것)
실험을 시작하기 전에 먼저 확인해야하는 것은 기계의 전원이 제대로 들어왔는지,
냉각수가 잘 작동하고 있는지 등을 확인해야 한다. 만약 냉각수가 제대로 작동하지 않을 경 우 게이트를 열었을 때 디퓨전 펌프에 있는 오일이 챔버까지 올라와 내부를 오염시킬 수 있다.
① 가장먼저 실험에 쓰일 시편을 준비해야한다.
- 이번 실험은 Cu를 증착시키는 것이므로, 우선 Cu를 증착시킬 시편으로 Si wafer를 준비해야한다. 이 시편에 Cu를 증착시키기 위해서는 Thermal evaporator에 들어가야 하므로 이 system에 알맞은 크기로 wafer을 잘라준다.
② Mask를 덮어준다.
- 실제 실험에서는 은박지가 mask역할을 했다. 은박지가 덮여 있는 부분에는 증착이
되지 않으므로, 각 자 취향에 따라 은박지 위에 그림을 그린 후 이를 벗겨냈다.
③ Leak 밸브를 열어 챔버 내부의 기압을 대기압과 같게 만들어준다.
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