3. LEAD FRAME 재료

저작시기 2005.05 |등록일 2011.09.17 워드파일MS 워드 (doc) | 39페이지 | 가격 3,000원
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소개글

반도체 조립공정 Package Lead Frame 재료에 대하여 상세히 설명된 자료입니다.

목차

1. 철계합금재료

1.1 LEAD FRAME 재료의 종류

1.2 제조공정

1.3 특성
⑴ 열팽창특성
⑵ 열전도도
⑶ 내식성
⑷ 내산화성
⑸ 도금성
⑹ SOLDERABILITY
⑺ 성형가공성
⑻ 강도

2. 동합금재료

2.1 동합금 LEAD FRAME 재료의 종류와 분류

2.2 LEAD FRAME 재료에의 요구특성
1. 물성

2. 기계적 성질

본문내용

1. 철계합금재료
1.1 LEAD FRAME 재료의 종류
LEAD FRAME 재료에는 크게 나누어 철계합금과 동계합금이 있다.
열팽창특성의 관점에서 보면, 그림 44 에 나타낸 것처럼 철계합금
(ALLOY42, 코바-루)은 열팽창계수가 작아, Si 이나 CERAMIC 과의
정합성(整合性)이 뛰어나며, 동계합금은 열팽창계수가 커, RESIN
과의 정합성이 뛰어나다는 특징이 있다. 가격은 동계합금쪽이
싸다. 동계합금에 대해서는 3.2 항에서 설명하기 때문에,
여기서는 철계합금에 대해서 설명한다.
표 3 에 대표적인 철계합금을 ASTM F15 및 F30 에 근거하여 나타
냈다. 이들은 모두 면심입방정(面心立方晶)계의 합금이다.
F15 의 Fe•Ni•Co 합금은 통칭을 코바-루라 하고, Si 과의
열팽창특성의 정합성이 가장 뛰어난 재료이기 때문에, 당초부터
LEAD FRAME 재료에 사용되어 왔다. 그 후, Co 의 가격이 폭등함에
따라, LEAD FRAME 재료의 주류는 보다 저가격의 Fe•Ni 의
ALLOY42 합금으로 바뀌었지만, 코바-루는 CERAMIC 과의 열팽창
특성의 정합성이 좋아, 현재에도 일부에서 CERAMIC PACKAGE 용
으로 사용되고 있다.

참고 자료

없음
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