Package 구조 평가법

저작시기 2007.01 |등록일 2011.09.15 워드파일MS 워드 (doc) | 31페이지 | 가격 3,000원
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반도체 Package 구조 평가법에 대한 설명으로 Package 결함으로 유발되는 신뢰도 불량을 나열하였습니다.

본문내용

1. 구조평가법
PLASTIC PACKAGE 및 CERAMIC PACKAGE 구조상 평가해야할 문제점을
그림 1, 그림 2 에 나타냈다.



그림 1 PLASTIC PACKAGE



그림 2 CERAMIC PACKAGE

이 그림과 같은 결함이 PACKAGE 에 존재하는 경우, 어떠한 신뢰도
불량이 유발되는 것일까를 표 1 에 정리해 놓았다. 표 1 에 나타난
결함은 MAKER 측의 SCREEN 에 의해 제거되는 것도 있지만, USER 측의
PCB MOUNT 시 실장 STRESS 에 의해 새롭게 발생하는 것도 있다. 어느
경우도 표 2 에 나타낸 여러가지 결함검출장치에 의해, 완성품에 섞여
들어가기 전에 SCREEN 에 의해 제거되는 것이 SYSTEM 의 신뢰성향상
측면에서 바람직하다. 이하에 상세한 구조결함평가법에 대하여
표 1 에 나타낸 순서에 따라 설명한다.
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