전기전자통신기기의 신뢰성분석평가방법기술-1
- 최초 등록일
- 2009.08.26
- 최종 저작일
- 1997.11
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목차
요약
■ 주요부품 수명과 교환주기
제 1 부문 신 뢰 성
제 2 부문 고장요인과 고장률
본문내용
본 자료는 미국방성의 MIL-HDBK-217B에 근거를 두고 국내 현실에 맞게 조정하여
산출한 근사치 결과이다.
본문의 기술적 내용도 MIL-HDBK-217B의 자료를 기준으로 신뢰성과 MTTF 및
MTBF를 산출 또는 예측할 수 있도록 산출식을 쉽게 설명 하였다. 또한 본문의 내용을
이해하기 위해서는 전자물리학, 전자기학, 금속재료, 집적회로설계 및 공정기술, 공업수
학, 전자기기의 열대책 설계 등의 지식이 어느정도 갖추어져야 깊이있는 해석이 가능하
나, 주요 부문에서는 이해를 돕기위해 쉽게 설명 하였다.
품종의 범위나 환경과의 관계에 대한 신뢰성과 부품고장률 데이터가 잘 정리된 것
은 미국의 MIL-HDBK-217B이며, 전세계적으로 각국의 데이터를 비교하면서 사용
하고 있는 현실이다.
전자기기의 신뢰성은 여러 가지 원인이 있으며, 본문에 이에 대한 자세한 설명을 하였
으므로 충분히 탐독하면 많은 도움이 되도록 하였다.
설비의 고장수리나 보전에 있어, 고장원인과 수명에 관한 적절한 자료를 제시하기에는
충분하리라 생각한다. 또한 꼭 알아두어야 할 부분은 굵은 글체에 밑줄을 표시하였으며,
특히 엘렉트로마이그레이션과 위스커링에 대해서는 확실하게 알아 두는게 좋으며, 이
에대해 자세한 내용을 알고자한다면 스스로 연구 노력해야 할 것으로 사료된다.
본 요약에서는 메카트로닉스(ELECTRO-MECHANICS;전자기계공학)분야인 당
사의 유지관리 시설물의 주요부품 수명한계치와 교환주기를 요약정리 하였으며, 제5
부문에 자세하게 세분화 비교해 놓았다. 또한 국내의 20대기업에 있는 당사와 비슷하거
나 월등한 자동화 설비를 갖춘 업체에서 미국의 MIL-HDBK-217B를 근거로 메카트로
닉스분야의 부품수명과 교환주기를 잘 정리해놓은 좋은 예를 입수하여 참고자료로 삽입
하였다.
본 책자를 연구, 분석, 편집하는데 6년여 기간이 소요되었으며, 도와주신 모든 분께 감
사 드린다.
참고 자료
없음