전주기술을 이용한 로터리스크린 제조에 관한 연구

소개글

본 논문에서는 고정밀도, 양산성, 공정단순, 결함 등을 최소화하기 위하여 전주(electro
forming)기술을 이용하여 로터리스크린을 제조하였다.
전주기술은 금속성형방법으로 소지물체(전도성, 비전도성) 위에 도금한 후 소지물체와 분리시켜 하나의 부품을 제조하거나 복제하는 공정으로 표면의 미세한 형상을 복제하는 능력이 매우 탁월하다.

목차

국문요약
LIST OF TABLES
LIST OF FIGURES
Ⅰ. 서 론
Ⅱ. 전주가공의 이론적 배경
1. 개요
2. 전주가공의 특징
3. 모형
4. 전주공정
5. 니켈전주
6. 응용분야
Ⅲ. 로터리스크린의 제조 공정
1. 스크린 날염
2. 실험방법
3. 실험장치
4. 실험조건
5. 제조공정
Ⅳ. 결과 및 고찰
1. pH 조성 실험
2. 설파민산니켈 용액 첨가 실험
3. 로터리스크린의 두꺼운 박막 제작
4. 고온산화 실험
5. XRD 분석
Ⅴ. 결 론
Reference
Abstract

본문내용

국 문 요 약

로터리스크린의 용도는 화학섬유원단을 고속으로 정밀하게 인쇄를 하는 만큼 인쇄방법에 있어서 고정밀도의 오차를 필요로 한다.
기존 네덜란드 S社에서 생산하고 있는 로터리스크린 제조방법은 석판인쇄(lithography) 기술공정 방법으로서 감광성수지막(photoresist)과 노광(exposure) 및 현상(developing) 공정으로서 복제 능력은 우수하나 공정이 복잡하고 공정 결함이 많이 발생하여 양산성이 저조한 특성 문제와 제품가격이 높은 단점 있다.
이에 본 논문에서는 고정밀도, 양산성, 공정단순, 결함 등을 최소화하기 위하여 전주(electroforming)기술을 이용하여 로터리스크린을 제조하였다. 전주기술은 금속성형방법으로 소지물체(전도성, 비전도성) 위에 도금한 후 소지물체와 분리시켜 하나의 부품을 제조하거나 복제하는 공정으로 표면의 미세한 형상을 복제하는 능력이 매우 탁월하다. 본 논문에서는 이러한 전주기술을 이용하여 로터리스크린 제조공정을 단순화시키기 위하여 Silicon Rubber Mandrel을 제작하였으며, 고품질의 로터리스크린의 제품을 얻기 위한 최적의 조건을 제시하기 위하여 이를 결정짓는 중요한 요인(要因)인 pH, 시간, 농도에 따른 설파민산니켈 용액 첨가량을 실험하여 기존 네덜란드 S社에서 제조한 제품과 비교한 결과 구멍의 형상이 더욱 뚜렷하고 정확하며 개구크기(open
size)도 2~3% 이상 증가되어짐을 알 수 있었다. 앞으로 초정밀 가공기술이 요구되는 로터리스크린의 개발은 곧 다양한 관련 산업에 영향을 미칠 것이며, 초정밀 박판가공기술과 시임리스파이프(seamless pipe) 가공기술 및 미세구멍 가공기술 등의 복합기술은 종래에 전량수입에만 의존하고 있던 국내 상품시장에 변화를 가져올 수 있을 것이다.

Ⅰ. 서 론

로터리스크린(rotary screen)은 1960년경에 포르투칼인 A.J.C. De Oliveita Barros가 금속제의 망을 원통상으로 용접한 후 니켈도금하여 스크린의 지지용(wire mesh support screen)으로 사용하고, 그 위에 폴리에스테로 사(紗)에 무늬를 조형(造形)한 것을 밀착시키고, 용접부위는 무늬의 구성에 따라 커버하는 방식으로 사용하는 날염형을 만드는 방법이 처음이었다

참고 자료

(1) 신중규(2003), 날염기술(Textile printing technologies), 형성출판사.
(2) 장도연, 이규환, 김만(1995), 전주기술의 원리와 응용, 기계와 재료 7
권, 4호. pp. 138~155.
(3) Valerie Wilmer(1971), Electroforming, pp. 198~199.
(4) J. C. Withera, E. F. Abrams(1968), Plating, 55, 605.
(5) F. K. Santer, J. Electrochem(1963), Soc, 110, 557
(6) W. T. Mcfrlen(1970), Plating, 57, p. 46.
(7) 이희찬(1994), Electroplating. Patination and Electroforming for designers, pp. 138~139
(8) M. Mattia(1968), plating, 55, pp. 40~46.
(9) Carl M. Rodia(1995), Electroforming, Metal Finishing, Volume 93, Issue, Supplement, pp. 369~378.
(10) 금속표면처리편람위원회(1990), 금속표면처리편람, 세화.
(11) Tony Hart and Alec Waston, Electroforming, pp. 388~399.
(12) CATIA V5 Manual(2002), Version 5.0.
(13) 오세일, 나영상, 이상용(2002) 3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Electroforming)기술의 소개. pp. 88~98.
(14) 최태규, 김광훈(1997), 도금액 분석, 동화기술.
(15) 이성원(1992), 도금기술, 세화
(16) C. H. Choi, H. J. Lee, S. H. Min, K. B. Kim, and D. N. Lee(1998), J. Kor. Inst. Met. Mater. 36.
(17) R. Parkinson(1998), Electroforming a unique metal fabrication process, pp. 20~24.
(18) S. Alec Watson(1990), Nickel sulphamate solution.
(19) R. W. Hampson(1957), Electroforming thin films to close tolerances, pp. 121~123.
(20) F. Albert A(1957), Electroforming of waveguide components for the millimetre-wavelength range, pp. 4~12.
(21) Barrett. R. C(1960), Plating of Nickel Cobalt, Iron and Cadmium from Sulfamate solutions, 47th Annual proceedings of the American electroplaters society Inc.
(22) D. Baudrand(1996), Nickel Sulfamate Plating, Its Mystique and Practicality,
Metal Finishing, pp. 15~18.
(23) I. Kim(2004), Study on the Mechanical Properties and Microstructure of Nickel Sulfamate Electroform, J. Kor. Inst. Surf. Eng. Vol. 37, No. 1, pp. 40~48.