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액상 구리 전구체 hfac (hexafluoroacetylacetonate) Cu(I) DMB (3,3-dimethyl-1-butene)의 특성 평가

(주)코리아스칼라
최초 등록일
2016.04.02
최종 저작일
1999.11
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서지정보

발행기관 : 한국재료학회 수록지정보 : 한국재료학회지 / 9권 / 11호
저자명 : 이시우, 강상우, 한상호

한국어 초록

본 연구에서는 기존에 알려진 구리 전구체와 새롭게 개발된 전구체인 hfac (hexafluoroacetylacetonate) Cu(I) DMB (3,3-dimethyl-1-butene)를 비교 평가해보았다. (Hfac)Cu(I) (DMB)의 증가압은 40˚C에서 3 torr 정도로 기존에 잘 알려진 (hfac)Cu(I) vinyltrimethylsilane (VTMS) 보다 10배 정도 높은 것으로 나타났으며 그럼에도 불구하고 상당히 안정하여 65˚C에서 일주일 이상 가열하여도 변하지 않았다. 이 전구체로 100-280˚C에서 구리 박막을 증착할 수 있었으며 150-250˚C온도 범위에서 2.0μΩ-cm의 순수한 구리 박막을 얻었다. 구리 박막의 증착 속도는 기존의 전구체보다 7~8배 정도 높은 것으로 나타났다.

참고 자료

없음

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